单晶硅

[dān jīng guī]
硅单质
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单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。
硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。 [1]
单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。 [2]
中文名
单晶硅
解    释
指的是硅原子的一种排列形式形成的物质

晶体简介

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单晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 [3]
晶体性质
单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加;有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成P型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成N型硅半导体。 [3]
半导体
能带理论
能带理论用单电子近似方法研究固体中电子能谱的理论。它是在用量子力学研究物质的电导理论的过程中发展起来的。关于固体中电子能量状态的最早的理论是金属自由电子论。 [4]
实际上,晶体是由大量的原子组成,每个原子又包含原子核及许多电子,它们之间存在着相互作用,每一个电子的运动都受到原子核及其他电子的影响。要研究一个电子的运动,严格说来,必须写出这个包含大量原子核及电子的多体系统的薛定谔方程,并求出此方程的解。但是要求出其严格解是很困难的,通常采用单电子近似方法,把多体问题简化为单电子问题进行研究。这种近似方法包括两个步骤:第一步,假设晶体中的原子核固定不动,好象静止在各自的平衡位置上,把一个多体问题简化成一个多电子问题;第二步,假设每个电子是在固定的原子核的势场及其他电子的平均势场中运动,把多电子问题简化为单电子问题。用这种方法研究晶体中的电子运动,表明晶体中电子许可的能量状态,将不再是分立的能级,而是由在一定范围内准连续分布的能级组成的能带(称为允带)。两个相邻允带之间的区域称为禁带。能级被电子占满的能带称为满带。能级全空着,没有电子占据的能带称为空带。被价电子占有的允带称为价带。由一个禁带隔开的两个邻近允带之间的最小能量差称为能隙。通常用价电子占据的满带及其上面的空带讨论物质导电情况。由于外界条件的作用,价带中的电子可跃迁到上面的空带中去,价带由满带变为不满带,空带中有了电子称为导带。一种晶体的各个允许能带有一定的宽度,能量高的能带较宽,能量低的能带较窄,每一个能带里包含的能级数目等于晶体所包含的原胞数目。能带理论成功地解释了金属、半导体和绝缘体之间的差别。 [4]
本征半导体和杂质半导体
没有掺杂杂质的半导体称为本征半导体,其中电子和空穴的浓度是相等的。而为了控制半导体的性质需要人为的在半导体中或多或少的掺入某种特定杂质的半导体,称为杂质半导体。当杂质为施主型杂质(起施放电子作用)称为N型半导体,当杂质为受主型杂质(接受电子而产生空穴)称为P型半导体 [1]
与多晶硅的区别
晶体硅根据晶体取向不同又分为单晶硅和多晶硅。单晶硅和多晶硅的区别是;当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅;如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅。多晶硅和单晶硅的差异主要在物理性质方面,例如在力学性质、电学性质等方面,多晶硅不如单晶硅。多晶硅可作为制作单晶硅的原料,也是太阳能电池和光伏发电的基础材料。单晶硅可算的是世界上最纯净的物质了,一般的半导体器件要求硅的纯度在6个9(6N)以上。大规模集成电路的要求更高,硅的纯度必须达到9个9(9N)。目前,人们已经制造出纯度为12个9(12N)的单晶硅。 [1]

主要用途

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单晶硅主要应用于太阳能电池。应用最早的是硅太阳能电池,其转换效率高,技术最为成熟,多用于光照时间少,光照强度小、劳动力成本高的区域,如航空航天领域等。通过采用不同的硅片加工及电池处理技术,国内外各科研机构和电池厂家都生产制备出了较高效率的单晶硅电池。 [2]

制备方法

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单晶硅制备,需要实现从多晶到单晶的转变,即原子由液相的随机排列直接转变为有序阵列,由不对称结构转变为对称结构。这种转变不是整体效应,而是通过固液界面的移动逐渐完成的,为实现上述转化过程,多晶硅就要经过固态硅到熔融态硅,再到固态晶体硅的转变,这就是从熔融硅中生长单晶硅所要遵循的途径。目前应用最广泛的有两种,坩埚直拉法和无坩埚悬浮区熔法,这两种方法得到的单晶硅分别称为CZ硅和FZ硅。 [1]

加工工艺

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太阳能电池用单晶硅片,一般有两种形状,一种是圆形,另一种是方形。以圆形硅片为例,其加工工艺流程为:单晶炉取出单晶-检查重量、量直径和其他表观特征-切割分段-测试-清洗-外圆研磨-检测分档-切片-倒角-清洗-磨片-清洗-检验-测厚分类-化学腐蚀-测厚检验-抛光-清洗-再抛光-清洗-电性能测-检验-包装-储存。 [1]

市场发展

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单晶硅用于太阳能电池无疑转换效率是最高的,在大规模应用和工生产中仍占据主导地位,但是受到单晶硅材料价格及相应繁琐的电池工艺影响,致使单晶硅成本价格居高不下,要想大幅度降低其成本是非常困难的,为了节省高质量材料,寻找单晶硅电池的替代品具有很大的前景。 [2]