Halvleder-mikrochip

For alternative betydninger, seChip.

Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.

Enhalvleder-mikrochipellerhalvlederbrik^[1](korteremikrochip,chip;engelsk:Die^[2]^[3]) er indenforhalvlederteknologibetegnelsen for selve halvlederkomponenten udenhus.Enhalvlederskiveskæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografidotering,metalisering...).

Mange halvlederkomponenter er baseret påsiliciumog deres chips eller brikker kan så kaldessilicium-chipsellersiliciumbrikker.

En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

Kilder/referencer

^Halvlederbrik anvendt her:28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknikCitat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...",backup
^pcmag.com: DieCitat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...",backup
^Graham Neil:Time is right for bare die.In:European Semiconductor.27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...",backup

[1] Halvlederbrik anvendt her:28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknikCitat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...",backup

[2] .com: DieCitat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...",backup

[3] Graham Neil:Time is right for bare die.In:European Semiconductor.27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...",backup

[1]

[2]

[3]