Intel-Broadwell-Mikroarchitektur
Broadwellist der Codename einer Prozessor-Mikroarchitekturdes ChipherstellersIntel,die als Nachfolger derIntel-Haswell-Mikroarchitekturim 4. Quartal 2014 veröffentlicht wurde. Anders als Haswell, das auf dem 22-nm-Verfahren basierte, beruht Broadwell auf einem 14-nm-Verfahren.[2][3]
| Broadwell (Mikroarchitektur) | |
|---|---|
| Hersteller | Intel |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Sockel | Sockel 1150 BGA1234 BGA1168 BGA1364 |
| Verkaufs- bezeichnung |
Core i3, 5. Generation Core i5, 5. Generation Core i7, 5. Generation Xeon Celeron |
| Kerne/Threads | 2/4 |
| L1-Cache | 32+32 KB pro Kern |
| L2-Cache | 256 KB pro Kern |
| L3-Cache | 2/3/4/6/8 MB |
| Vorgänger | Ivy Bridge (tick) Haswell (tock) |
| Nachfolger | Skylake (tock) Kaby Lake (Optimierung)[1] |
Design
BearbeitenBroadwell arbeitet mit demSockel 1150(LGA 1150),[4]nämlich insbesondere mit den im Mai 2014 erschienenenChipsätzenH97undZ97.[5][6]Eine weit verbreitete Schwäche von Haswell-Prozessoren ist es, dass diese unter Volllast stark überhitzen.[7][8]Die auf dem 14-nm-Verfahren basierenden Broadwell-Prozessoren sollen dahingegen derart konzipiert werden, dass manche Modelle ohne die Kühlung eines Lüfters auskommen würden.[9][10]
Verbesserungen der CPU-Architektur
BearbeitenGegenüberHaswellwurden auf der CPU-Seite diverse Verbesserungen vorgenommen, die zu einer um 5 % verbessertenIPCführen. Mit größerenInstruktions-Schedulern und Puffern sollen die CPU-Coresbesser gefüttert werden können, dazu wurde das Out-of-Order-Scheduler-Fenster von 60 auf 64 Einträge erweitert, um das Reordern von mehr Befehlen zu ermöglichen. Der Level-2-Cache-Übersetzungspufferwurde von 1000 auf 1500 Einträge erweitert, um die Adress-Übersetzungs-Misses zu reduzieren.
Ein zweiter Miss-Handler wurde für TLB-Pages ergänzt, so dass Broadwell beide Handler parallel nutzen kann, um sich durch Speicher-Pages zu bewegen. Dazu gibt es einen allerdings primär für Server wichtigen 1-GB-Page-Modus (ergänzend zu den 4 KB und 2 MB großen Pages bei Haswell). DieSprungvorhersagewurde ebenfalls optimiert, um die Fehlvorhersagen und unnötige Speicher-Operationen zu reduzieren.
Dank Verbesserungen im entsprechenden Hardware-Block konnte die Latenzzeit einer Gleitkomma-Multiplikation von fünf auf drei Taktzyklen verringert werden, die Division konnte durch Einsatz eines größeren Radix-1024 (10 Bit) Dividierers beschleunigt werden.[11]
Verbesserungen der GPU-Architektur
BearbeitenWie auchHaswell-GPUs sind die Broadwell-GPUs in verschiedene Unterbereiche organisiert, die Intel als Scheiben (Slices) bezeichnet. Im Gegensatz zu Haswell besteht jedoch die Intel HD Graphics 5300 (so der offizielle Name der 8. Generation) aus einer Slice mit statt zwei jetzt drei Sub-Slices. Auf jeder Sub-Slice sitzen statt zehn jetzt achtExecution units(EUs) bestehend aus 2 × 4 Vektor-SIMDs mit eigenem Local-Thread-Dispatcher, Instruktions-Cacheund eigener Textur-Sampler-Einheit samt dedizierten L1- und L2-Caches. Die Lade-/Speichern-Operationen laufen über den Daten-Port, der 64 Bytes pro Taktzyklus lesen und schreiben kann. Die Zahl der EUs wurde somit um 20 % von 20 auf 24 erhöht. Vergrößert wurde das Verhältnis von L1-Cache und Sampler relativ zu den EUs. Der Sampler-Durchsatz stieg um 25 % pro EU, in Summe bei gleicher Taktfrequenz also um 50 %.
Um Energie zu sparen, wurde das Duty-Cycling eingeführt, bei dem die GPU im aktiven Modus nur noch bis 12,5 % der Gesamtzeit läuft und die restliche Zeit komplett abgeschaltet wird. Duty-Cycling ist für die Anwendungen und Nutzer unsichtbar, da der Display-Controller von der GPU-Taktversorgung abgekoppelt wird. Die Steuerung erfolgt von der GPU-Hardware und Intels Grafik-Treibern.
Broadwells GPU unterstützt auch OpenCL 2.0. inklusive des geteilten virtuellen Speichers. Da Intel kein Programmiermodell wieAMDsHSA(wo die CPU- und GPU-Cores gemeinsam universelle Aufgaben abarbeiten sollen) hat, kann man damit jetzt CPU und GPU einfacher kombinieren und besser auslasten, indem komplexe Datenstrukturen geteilt werden können, statt sie zwischen CPU- und GPU-Speicher hin- und herkopieren zu müssen.[11]
SpeedStep-Probleme
BearbeitenLaut einemHeise-online-Artikel berichten viele Anwender von Machine Check Exceptions (MCE) auf Broadwell-Prozessoren, vor allem unterLinux.Ubuntu 14 schien am häufigsten betroffen zu sein, seltener Fedora 22. Auch unter Windows wurden beispielsweise bei der Installation von Office 2016 oder bei manchen Steam-Spielen systematische Windows-Abstürze (Blue Screens) gemeldet.[12]Die Probleme verschwanden zumeist, wenn manSpeedStepabschaltete.[13]
Chipsatz für Broadwell-Generation
BearbeitenFür die Broadwell-Generation können dieIntel-9-Serie-Chipsätze, die auch schon die Haswell-Generation unterstützte, weiterhin verwendet werden. Von diesen sind Z97[14]und H97[15]für alle Core-i3/i5/i7-5xxx-Modelle erforderlich, das neue X99-Chipset[16](Codename Wellsburg) wird für dieBroadwell-E-(i7-6xxx)-Modelle benötigt.
Siehe auch
BearbeitenWeblinks
BearbeitenEinzelnachweise
Bearbeiten- ↑Mark Mantel:CPU-Roadmap 2016–2018.PC Games Hardware, 8. August 2016,abgerufen am 22. August 2016.
- ↑Nico Ernst:Ultrabooks mit Broadwell im Oktober 2014.Golem.de, 21. Mai 2014,abgerufen am 24. August 2014.
- ↑Florian Müssig:Intel-Roadmap: Core M kommt im Herbst, Broadwell-Ultrabooks erst 2015.Heise, 4. Juli 2014,abgerufen am 25. August 2014.
- ↑Sam Reynolds:Intel’s 9-series chipsets will support Broadwell.VR-Zone, 26. August 2013, archiviert vom(nicht mehr online verfügbar) am20. November 2013;abgerufen am 25. August 2014(englisch).Info:Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäßAnleitungund entferne dann diesen Hinweis.
- ↑Matthew Lambert:The Intel 9-Series Chipsets Examined.Bit-Tech, 11. Mai 2014,abgerufen am 25. August 2014(englisch).
- ↑Hassan Mujtaba:Intel Broadwell Compatible With 9-Series Based Z97 and H97 Chipsets – Brings New SATA Express 10 GB/s.WCCF Tech,abgerufen am 25. August 2014(englisch).
- ↑Björn Greif:Intel bringt mehr als 40 neue Haswell-Prozessoren.ZDNet, 15. April 2014,abgerufen am 23. August 2014.
- ↑Haswell wird zu warm.11. Juni 2013,abgerufen am 22. August 2014.
- ↑Stefan Beiersmann:Core M: Intel kündigt ersten Broadwell-Chip für lüfterlose PCs an.ZDNet, 12. August 2014,abgerufen am 25. August 2014.
- ↑Andreas Stiller:Intel verrät Details zu Core-M mit Broadwell-Kern.Heise, 11. August 2014,abgerufen am 24. August 2014.
- ↑abFrank Riemenschneider:Intels Mikroarchitektur Broadwell und Core-M-SoC enthüllt.elektroniknet, 12. September 2014,abgerufen am 15. September 2014.
- ↑Andreas Stiller:Weiterhin SpeedStep-Probleme mit Broadwell-Prozessoren.Heise, 9. Oktober 2015,abgerufen am 10. Oktober 2015.
- ↑Michael Larabel:Working Around The Intel Core i7 5775C Broadwell Stability Issue On Linux.Phoronix, 5. Juli 2015,abgerufen am 10. Oktober 2015.
- ↑Intel:Intel® Z97 Chipset.In:Intel Produktspezifikation.1. Juni 2014,abgerufen am 27. September 2017.
- ↑Intel:Intel® H97 Chipset.In:Intel Produktspezifikation.1. Juni 2014,abgerufen am 27. September 2017.
- ↑Intel:Intel® Z99 Chipset.In:Intel Produktspezifikation.1. September 2014,abgerufen am 27. September 2017.
