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Intel Core i7

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Pour les articles homonymes, voirCoreetIntel Core.

Core i7
Description de l'image Intel Core i7 Logo 2020.png.
Informations générales
Production Depuis2008
Fabricant Intel
Performances
Fréquence 1,06GHzà 5GHz
Fréquence duFSB 2,5GT/sà 6,4GT/s
Spécifications physiques
Finesse de gravure 14nmà 45nm
Cœur
  • Nehalem (Gulftown, Bloomfield, Lynnfield, Clarksfield, Arrandale)
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Skylake
  • Kaby Lake
  • Coffee Lake
Socket(s) LGA 1366,LGA 1156,LGA 1155,LGA 2011,LGA 1150,LGA 1151
Architecture et classification
Architecture x86,x86-64,MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4
Micro-architecture Nehalem,Sandy Bridge,Haswell

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Intel Core i7 920.

La marqueCore i7d'Intelest utilisée pour sesmicroprocesseursgrand public haut de gamme depuis.Les marquesCore i5,Core i3etCore i9sont apparues ensuite.

Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux famillesNehalem,Westmere,Sandy Bridge,Ivy Bridge,Haswell,Skylake,Kaby LakeetCoffee Lake.

Ces processeurs sont généralement utilisés pour le rendu 3D et autres logiciels, en général accompagnés d'unecarte graphiquehors processeur.

Leurs indices Passmark vont en entrée de gamme de 2 534 pour le modèle 4500U[1](2013, 1,8 GHz), et 10 076 pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destinés aux portables, à 2,50GHzà 19 000 (6950X à 3,00GHz). Les Core i7 ont de deux à dix cœurs selon la gamme et la génération. On remarquera les progrès effectués tant en vitesse qu'en consommation pour les modèles U.

Détails techniques

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Articles connexes:Nehalem (microarchitecture)etSandy Bridge.

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvellemicroarchitecture Nehalemchargée de remplacer l'ancienne architectureCore.

Les sockets utilisés

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  • LGA 1156
  • LGA 1366
  • LGA 1155
  • LGA 1150
  • LGA 1151
  • LGA 2011
  • LGA 2011-3
  • LGA 2066
  • LGA 1200
  • LGA 1700
Socket LGA 1366.

Les Core i7 de la famille Nehalem utilisent deux sockets différents: LGA 1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que leLGA 775et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyper-threading

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La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologieHyper-threading(SMT deux voies) qui avait disparu depuis lesPentium 4.

Le Turbo Boost

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La technologieTurbo Boosta été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[2].Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelésbinspar la documentation technique d'Intel[3].Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur lesPenrynmobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[4],qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire

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Le contrôleur des processeursBloomfieldcommunique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeursLynnfieldcommunique avec la mémoire à travers deux canaux. Plus récemment, les modèles basés sur la plateformeLGA 2011-3profitent d'un contrôleur quad-channel (quatre canaux mémoire).

Bug et autres problèmes

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Sockets 1156 défectueux

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À la suite de tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le siteAnandTech[5]ainsi que plusieurs utilisateurs[6]ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. À la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 conçu parFoxconndont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps,Foxconna réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake

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Après beaucoup de messages d'utilisateurs mécontents sur le forum Intel, la marque a confirmé des problèmes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est déconseillé, dans le même communiqué, de surcadencer son processeur[7].Le souci serait en partie dû à la pâte thermique utilisée entre le die et l'IHS qui serait de qualité moyenne, notamment sur les modèles de6eet7egénération.

La gamme pour PC de Bureau

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Westmere 'Gulftown'

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Article connexe:Gulftown.

Pressenti pour être nomméCore i9[8],le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[9].C'est le premier de la gamme à appartenir à la familleWestmereet donc à être gravé en32 nm.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
990X 6 12 3,46 GHz 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 26 D0 130 W QPI6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 01 jan 2011
980X 6 12 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 25 D0 130 W QPI6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366
Core i7 900
970 6 12 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 24 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 [10]

Nehalem 'Bloomfield'

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Article connexe:Bloomfield (microprocesseur).

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue à la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme: les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de.

Révision D0

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La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite à la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[11].

Liste des processeurs

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Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE 4 8 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 AT80601002274AA
965 XE 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA 1366 AT80601000921AA
Core i7 900
960 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s LGA 1366 AT80601002112AA
950 4 8 3,06 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA 1366 AT80601002112AA
940 4 8 2,93 GHz 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA 1366 AT80601000918AA
930 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA 1366 AT80601000897AA
920 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0,8 - 1,375 V C0 - D0 130 W LGA 1366 AT80601000741AA

Nehalem 'Lynnfield'

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Article connexe:Lynnfield.

Déclinaison supérieure de la gammeCore i5 Lynnfield,le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 800K
875K 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22+ B1 95 W DMI2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
Core i7 800
880 4 8 3,06 GHz 3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 B1 95 W DMI2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
870 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22 B1 95 W LGA 1156 BV80605001905AI
860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W LGA 1156 BV80605001908AK
Core i7 800S
870S 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 82 W DMI2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
860S 4 8 2,53 GHz 2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 19 B1 82 W LGA 1156 1ertrim. 2010[12]

Sandy Bridge

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Article détaillé:Sandy Bridge.

Note: les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision
(Sspec)		 TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2000K
2600K[note 2] 4 (8) 3,4GHz 3,8GHz 850MHz
(1,35GHz)**		 4 × 64Kio 4 × 256Kio 8Mio ×34 D2 (SR00C) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300833908
BX80623I72600K		 T1 2011 [13]
2700K[note 2] 4 (8) 3,5GHz 3,9GHz 850MHz
(1,35GHz)**		 4 × 64Kio 4 × 256Kio 8Mio ×35 D2 (SR0DG) 95 W LGA 1155 CM8062301124100
BX80623I72700K		 [13]
Core i7 2000
2600 4 (8) 3,4GHz 3,8GHz 850MHz
(1,35GHz)*		 4 × 64Kio 4 × 256Kio 8Mio ×34 D2 (SR00B) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300834302
BX80623I72600		 [13]
Core i7 2000S
2600S 4 (8) 2,8GHz 3,8GHz 850MHz
(1,35GHz)*		 4 × 64Kio 4 × 256Kio 8Mio ×28 D2 (SR00E) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300835604
BX80623I72600S		 T1 2011 [13]
Core i7 3000
3820 4 (8) 3,6GHz 3,8GHz - 4 × 64Kio 4 × 256Kio 10Mio ×36 0,6V– 1,35V M1 (SR0LD) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901049606
BX80619I73820		 T1 2012
Core i7 3000K
3930K[note 2] 6 (12) 3,2GHz 3,8GHz - 6 × 64Kio 6 × 256Kio 12Mio ×32 0,6V– 1,35V C1[note 3](SR0H9)
C2 (SR0KY)		 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901100802
BX80619I73930K
Core i7 3000X
3960X[note 2] 6 (12) 3,3GHz 3,9GHz - 6 × 64Kio 6 × 256Kio 15Mio ×33 0,6V– 1,35V C1[note 3](SR0GW)
C2 (SR0KF)		 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061907184018
BX80619I73960X
3970X[note 2] 6 (12) 3,5GHz 4GHz - 6 × 64Kio 6 × 256Kio 15Mio ×35 0,6V– 1,35V C2 (SR0WR) 150 W LGA 2011 CM8061901281201
BX80619I73970X		 T4 2012

Ivy Bridge

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Gravés en 22nmet 32nm,les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 3700
3770K 4 (8) 3,5GHz 3,9GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8Mo ×35 E1 (SR0PL) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701211700
BX80637I73770K		 [14]
3770T 4 (8) 2,5GHz 3,7GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8Mo ×25 E1 (SR0PQ) 45 W LGA 1155 CM8063701212200 [14]
3770S 4 (8) 3,1GHz 3,9GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8Mo ×31 E1 (SR0PN) 65 W LGA 1155 CM8063701211900
BX80637I73770S		 [14]
3770 4 (8) 3,4GHz 3,9GHz 650 MHz
(1,15 GHz)		 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8Mo ×34 E1 (SR0PK) 77 W LGA 1155 CM8063701211600
BX80637I73770		 [14]

Haswell

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Cette gamme de processeurs gravés en 22 nm et14 nm(sortis en 2013) embarquent un IGP HD Graphics 4600

Skylake

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Sorti en 2015.

Article détaillé:Skylake.

Kaby Lake

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Sorti en.

Coffee Lake

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sorti en.

La gamme pour PC portables

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La gamme pour PC portables, initiée avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gammeCentrinoqui disparait en 2009.

Clarksfield

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Article détaillé:Clarksfield.
Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM 4 8 2,13 GHz 2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 16 B1 55 W DMI2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
920XM 4 8 2,00 GHz 2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 15 B1 55 W PGA 988 BY80607002529AF [15]
Core i7 800QM
840QM 4 8 1,86 GHz 2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 14 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
820QM 4 8 1,73 GHz 2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 13 B1 45 W PGA 988 BY80607002904AK [15]
Core i7 700QM
740QM 4 8 1,73 GHz 1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 13 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
720QM 4 8 1,60 GHz 1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 12 B1 45 W PGA 988 BX80607I7720QM [15]

Arrandale

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Article connexe:Arrandale.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 600M
640M 2 (4) 2,80 GHz 3,20 (3) - 3,46 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 35 W DMI2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M 2 (4) 2,66 GHz 3,06 (3) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 20 35 W 1ertrim. 2010[16]
Core i7 600LM
660LM 2 (4) 2,26 GHz 2,80 (4) - 3,06 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 17 25 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM 2 (4) 2,13 GHz 2,66 (4) - 2,93 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 25 W
620LM 2 (4) 2,00 GHz 2,53 (4) - 2,80 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 25 W
Core i7 600UM
680UM 2 (4) 1,46 GHz 2,13 (5) - 2,53 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 11 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM 2 (4) 1,33 GHz 2,00 (5) - 2,40 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 10 18 W
640UM 2 (4) 1,20 GHz 1,86 (5) - 2,26 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 9 18 W 1ertrim. 2010[16]
620UM 2 (4) 1,06 GHz 1,76 (5) - 2,13 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 8 18 W 1ertrim. 2010[16]

Sandy Bridge

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Article détaillé:Sandy Bridge.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2800QM
2820QM 4 (8) 2,30 GHz 3,40 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 45 W
Core i7 2700QM
2720QM 4 (8) 2,20 GHz 3,30 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 22 45 W
Core i7 2600QM
2635QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
2630QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
Core i7 2600M
2620M 2 (4) 2,70 GHz 3,40 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 35 W
Core i7 2600M LV
2649M 2 (4) 2,30 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 23 25 W
2629M 2 (4) 2,10 GHz 3,00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 25 W
Core i7 2600M ULV
2657M 2 (4) 1,60 GHz 2,70 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 17 W
2617M 2 (4) 1,50 GHz 2,60 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 17 W

Ivy Bridge

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Article principal:Sandy Bridge#Famille Ivy Bridge.

Haswell

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Article principal:Haswell (microarchitecture).

Skylake

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Article détaillé:Skylake.

Kaby Lake

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Article détaillé:Kaby Lake.

7egénération Intel Core, sortie en.

Chipsets compatibles

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Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modèle Fréquence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 Tylersburg 24,1 W QPI -
P55 Ibex Peak DMI -
PM55 Ibex Peak-M 3,5 W DMI -

Performances relatives brutes

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Pour évaluer les ordres de grandeur des puissances relatives de ces processeurs, un repère possible est l'indicePassmark[17].Au,cet indice est de 16 000 pour le Core i7-5960X à 3,00 GHz (bureau), de 4 000 pour le Core i7-3667U à 2,00 GHz (ultraportables).

Notes et références

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Notes

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  1. ↑abcdeetfLes valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  2. ↑abcdeteBénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué.
  3. ↑aetbLa technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1.

Références

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  1. ↑U =Ultra-low-voltage.
  2. ↑(en)Communiqué de presse Intel,Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Modedans Intel News Release, le 19 août 2008.
  3. ↑David Legrand,« IDF 2008: l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue »,dans PC INpact, le 21 août 2009.
  4. ↑David Legrand,Mode Turbo des Core i7: ça sera Dynamic Speed Technology,dans PC INpact, le 26 septembre 2009.
  5. ↑Rajinder Gill,P55Extreme Overclockers: Check your sockets!,dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  6. ↑Massman,P55-UD6 socket burn,dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  7. ↑(en)Khalid Moammer, «Intel Says i7 7700K CPUs Shouldn’t Be Overclocked In Response To Countless Overheating Complaints», surWccftech.com,(consulté le).
  8. ↑David Legrand,Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm,dans PC INpact, le 19 juin 2009.
  9. ↑Florian Vieru,Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt!,dans PCWorld.fr, le 14 décembre 2009.
  10. ↑Florian Vieru,«Intel lance le Core i7-970 et baisse le prix de plusieurs CPU»(Archive.org•Wikiwix•Archive.is•Google•Que faire?),,dans PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.
  11. ↑Patrick Schmid,Core i7: C0 (965) VS D0 (975),dans Tom's hardware, le 24 août 2009.
  12. ↑David Legrand,La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail,dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
  13. ↑abcetdUn Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…,Tom's Hardware (26 septembre 2012).
  14. ↑abcetdPremiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin,Tom's Hardware (29 mars 2012).
  15. ↑abetcBruno Cormier,Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre,dans PC INpact, le 13 août 2009.
  16. ↑abetcMatthieu Lamelot,Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010,dans Tom's hardware, le 22 septembre 2009.
  17. ↑(en)«High End CPUs - Intel vs AMD»,CPU Benchmarks.

Voir aussi

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Articles connexes

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Liens externes

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