中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届。赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域,大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。
过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%。
500+
投资机构
400+
生态合作伙伴
200+
孵化器/产业园区
3500+
参赛项目
150+
一线媒体
4月-7月
项目征集/线上培训
项目征集
线上培训
8月-10月
分赛区/赛道/决赛
分赛区
/赛道/决赛
11月
赛前集训
11月
全国总决赛
大赛面向半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端等领域初创企业及团队。
1.参赛项目应具有创新能力和高成长潜力,拥有自主知识产权、专利使用权或市场经营权,且具有一定的技术含量和市场应用前景。
2.参赛项目在知识产权、专利使用权或市场经营权等方面提供的技术文件和资料必须真实、可靠,不存在法律纠纷。
愉悦资本创始及执行合伙人 刘二海在硬科技产业投融资论坛上进行主题分享
大米创投创始人 艾民在同期举办的硬科技产业投融资论坛上进行主题分享
领导致辞 福田区非公有制经济党委书记冯向阳
2021年12月17日第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛在深圳市福田区新一代产业园NEXT SPACE隆重举办。
政府部门领导、知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众等共五百余人出席了本场硬科技盛宴。
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全国总决赛获奖项目颁奖
全国十三强项目颁奖
全国总决赛路演第一名— 茂睿芯(深圳)科技有限公司
全国总决赛路演第二名—北京物灵科 技有限公司
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主办单位
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联合主办单位
华南区联合主办单位
全程战略合作伙伴
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