Pin grid array

Pin grid array( ピングリッドアレイ,PGA) はICのパッケージHình thức の 1つである. ほぼ hình vuông の bản thể と, その đế mặt に kim loại chế の đoản い tiếp 続 phần cuối である “ピン” を ô vuông xứng liệt で đa số bị える.^[1]

Điểm chính

PGAは, đế mặt に phần cuối を cầm つためにDIPやQFP のようなパッケージ mặt bên から phần cuối を ra す hình dạng に so べて nhiều くの tiếp 続 phần cuối が phối trí でき,CPUに đại biểu される cao cơ năng なデジタル chất bán dẫn dùng のパッケージとして khai phát された.

Tiếp 続 phần cuối であるピンは, trung ương を tránh けて^{[ chú 釈 1]}Ngoại chu bộ に2 liệt から5 liệt trình độ に2.54mm ( 0.1インチ ) や1.27mm ( 0.05インチ ) など chờ khoảng cách で quy tắc に phối trí されるものが nhiều く, ピン số が nhiều いものは trung ương にもピンが phối trí される. また, lầm 挿 nhập phòng ngừa のために ý đồ に đối xưng tính を loạn した phối trí にされる.プリント cơ bảnへの thật trang は,スルーホール thật trangによってあらかじめICソケットを cơ bản に nửa điền phó けしておき, そのソケットにPGAを挿 nhập する hình thức が giống nhau であるが, PGA のピンをじかに cơ bản に挿して nửa điền phó けする phương pháp もあり, また, cường độ を hàm めた tin lại tính の điểm で vấn đề があるが, cơ bản を nối liền するスルーホールではなくピンの trước だけを cơ bản mặt ngoài の đồng bạc パターンに nửa điền phó けする mặt ngoài thật trang kỹ thuật を lưu dùng する thủ pháp もある^{[Muốn xuất xứ]}.

Nhiều dạng な hình thức

CPGA

"Ceramic Pin Grid Array" は, PGA bản thể がセラミック chế である.^[1]Lên sân khấu した lúc trước は "C" を phó けずに "PGA" と hô ばれていたが, プラスチック・モールド phẩm の lên sân khấu によって khác nhau するためにメーカーによっては "C" を phó けて hô ぶようになった. PGA の lên sân khấu lúc đầu は, ngoại hình tấc pháp やピンを đánh ち込んでも tổn hại や rút けがないようなセラミックの hình dạng độ chặt chẽ を bảo つことが khó しく, Nhật Bản のセラミックメーカー1 xã の độc chiếm thị trường となった. レーザーマーキングでは tốt đẹp なコントラストが đến られにくい.

Sử dụng lệ

アドバンスト・マイクロ・デバイセズXã のSocket AHướng けAthlonおよびDuronで sử dụng されていた phương thức である. AMD のSocket AM2およびSocket AM2+Hướng けプロセッサでも sử dụng されている. AMD xã bên ngoài のメーカーでも cùng loại のフォームファクタを sử dụng しているものがあるが, công thức にCPGAと hô ばれてはいない.

PPGA

"Plastic pin grid array" は, PGA bản thể にプラスチック・モールドを dùng いたものである. Chế tạo コストを cắt giảm できたが, độ ẩm に đối する nhẫn nại や độ ấm đặc tính は thấp hèn した.^[1]セラミックより nhiệt chống cự が cao いプラスチックを dùng いているため, phát nhiệt lượng の đại きなICではダイと tiếp xúc する vị trí で bên trong mặt trên にアルミ chế の phóng nhiệt bản を bị えている.

Sử dụng lệ

インテルXã のプロセッサである "Mendocino" コアのSocket 370Hướng けCeleronの hậu kỳ モデルで sử dụng されていた. Socket 8 trước kia のプロセッサにも cùng dạng のフォームファクタを sử dụng したものがあるが, công thức にPPGAとは hô ばれていない.

SPGA

"Staggered Pin Grid Array" は, ピンが ngàn điểu xứng liệt になっているPGAを chỉ す.^[1]100mil単 vị と50mil単 vị の vuông ピン phối trí の trung gian な phối trí となった. Vuông 50milを hàm めて ngàn điểu xứng liệt も, 従 tới の vuông 100milではピン số が tăng すに liền れてパッケージサイズと cơ bản thượng の chiếm hữu diện tích が quá lớn となり, ピン khoảng cách を hiệp めることでそれに đối ứng した.

Sử dụng lệ

インテル xã のSocket 5およびSocket 7Hướng けプロセッサで sử dụng されていた phương thức である.Socket 8Hướng けプロセッサの một nửa でも một bộ SPGAレイアウトが sử dụng されていた.

FCPGA

"Flip-chip pin grid array" は, lỏa のインターポーザ thượng にフリップチップ thật trang したダイを nhựa cây phong ngăn し, chu 囲にピンを đánh ち込んだものである. フリップチップ kỹ thuật の thật dùng hóa によって thật hiện した. Phóng nhiệt のためのヒートシンクなどを ngoại phó けする trường hợp に, hắn の hình thức ではパッケージ mặt trên がその cố định áp lực に đối kháng し duy trì できたが, FCPGAでは yếu ớt なダイが ngoại lực を trực tiếp chịu ける khủng れが cao く, バンパーを thiết けるなどの công phu が cầu められる.

Sử dụng lệ

インテル xã の "Coppermine" コアの Socket 370 hướng けPentium IIIおよび "Celeron" で dẫn vào された. Sau にSocket 478Hướng けPentium 4およびCeleronでも sử dụng され, hiện tại でもインテル xã のモバイル hướng けプロセッサで sử dụng されている.

OPGA

"Organic Pin Grid Array" は, ピンが挿 nhập された hữu cơ プラスチック chế のインターポーザー thượng にダイが thật trang されているものである.

Sử dụng lệ

AMD xã の Socket A hướng けAthlon XPで dẫn vào された phương thức である. AMD のSocket 754,Socket 939,Socket 940,Socket AM2, Socket AM2+ hướng けプロセッサでも sử dụng されている.

Chú thích

[Chú thích の sử い phương]

Chú 釈

^パッケージの trung ương bên trong, または trung ương bên ngoài には chất bán dẫn のダイを thâu めるためや xứng tuyến の dẫn き hồi しを đoản súc するために, giống nhau にピンは trung ương bộ を tránh けて phối trí される.

Xuất xứ

^^a ^b ^c ^d“Chất bán dẫn パッケージとは - IT dùng từ từ điển”.IT dùng từ từ điển e-Words.2024 năm 2 nguyệt 6 ngàyDuyệt lãm.

Quan liền hạng mục

パッケージ ( điện tử bộ phẩm )

[2] パッケージの trung ương bên trong, または trung ương bên ngoài には chất bán dẫn のダイを thâu めるためや xứng tuyến の dẫn き hồi しを đoản súc するために, giống nhau にピンは trung ương bộ を tránh けて phối trí される.

[:0-1] “Chất bán dẫn パッケージとは - IT dùng từ từ điển”.IT dùng từ từ điển e-Words.2024 năm 2 nguyệt 6 ngàyDuyệt lãm.

[1]

[ chú 釈 1]