Celeron

Celeron
Центральный процессор
Intel Celeron logo
Производство	с 15 апреля 1998 по настоящее время
Производитель	Intel
ЧастотаЦП	266МГц— 3,6ГГц
ЧастотаFSB	66—1333МГц
Технология производства	250—14нм
Наборы инструкций	x86,x86-64
Микроархитектура	P6,NetBurst,Core,Nehalem,Sandy Bridge,Ivy Bridge,Haswell,Broadwell,Skylake,Kaby Lake,Coffee LakeComet Lake-S
Число ядер	1, 2, 4
Разъёмы	Slot 1 Socket 370 Socket 478 Socket T(LGA 775) Socket M(µPGA 478) Socket B(LGA 1366) Socket H(LGA 1156) Socket H2(LGA 1155) Socket H3(LGA 1150) Socket H4(LGA 1151) Socket H5(LGA 1200)
Ядра	Covington Mendocino Coppermine-128 Tualatin-256 Willamette-128 Northwood-128 Prescott-256 Conroe-L, Allendale, Wolfdale-3M... и многие другие до Broadwell, Skylake
Pentium II

Celeron— большое семейство низкобюджетных, офисныхx86совместимыхпроцессоровкомпанииIntel.Процессоры Celeron есть на многих сокетах (478,775,1155,1151,и т.д.) и изначально позиционировались как низкобюджетные версиистарших моделейи предназначались для расширения доли рынка компании Intel за счёт недорогих компьютеров для дома и офиса. Одной из причин невысокой цены является их более низкая, по сравнению со старшими моделями,производительность,что достигается двумя основными методами: искусственным снижением частоты шины процессора и блокировкой или урезанием частикеш-памяти второго уровня(L2).

Первый процессор семейства Celeron был анонсирован15 апреля1998 годаи был построен на основеPentium II.Позже вышли процессоры, основанные наPentium III,Pentium 4,Pentium M,Pentium D,Core 2 DuoиCore i3,i5,i7.

В сентябре 2022 года Intel объявила, что бренды Celeron иPentiumбудут заменены новым брендом Intel Processor N для бюджетных процессоров в мобильном сегменте..

Модели

До выпуска Celeron Intel активно вытеснялась с рынка low-end такими конкурентами, какAMDс процессоромK6иIDTс процессоромWinChip.Оба процессора были предназначены для уже устаревающей платформыSocket 7.Конкурировать с ними тогда мог толькоPentium MMX,в то время уже позиционировавшийся как процессор для low-end рынка. Но производительности Pentium MMX уже начинало не хватать, и компания Intel решила выпустить процессор, построенный на архитектуреPentium IIи при этом с ценой, привлекательной для построения малобюджетной системы. В результате Intel удалось отвоевать большую долю рынка. Процессор, как иPentium II,выпускался дляSlot 1,но использовалкорпустипаSEPP,в котором нет верхней пластиковой крышки.

Covington

Первые процессоры семейства Celeron были выпущены 15 апреля 1998 года наядреCovington, представляющем собой ядроDeschutesбезL2-кэша.ОтсутствиеL2-кэшапривело к тому, что процессор был заметно менее производительным, чем дажеPentium MMX,и это при том, что частота у Celeron была выше. В результате получилось так, что на смену старому процессору пришёл процессор с новой архитектурой, но при этом заметно более медленный. Всё это вынудило Intel быстро выпустить новое ядро — Mendocino. На ядре Covington было выпущено всего две модели с частотами 266 и 300 МГц. Вместе с тем эти процессоры стали настоящей находкой дляоверклокеров,большинство из них разгонялись до 400 и 450 МГц и более. При этом производительность разогнанных процессоров в3D-играхбыла ненамного меньше, чем уPentium IIс той же частотой, а стоили они в несколько раз дешевле.

Mendocino

Процессор Celeron 333 наядреMendocino впереходнике Slot 1 — Socket 370

Intel осознавая плохую репутацию первых Celeron, не стала повторять ошибку и выпустила 24 августа 1998 года новое ядро— Mendocino уже с кэшемL2.Ядро Mendocino во многом имеет ту же архитектуру, что иKatmai,хотя и выпущено раньше. Кэш L2 был интегрирован в ядро и, соответственно, размещался на одном с ним кристалле, что позволило работать кэшу L2 на частоте ядра. Поэтому, хотя частотаFSBбыла преднамеренно уменьшена до 66 МГц, в некоторых случаях (в основном в играх) этот процессор порой опережал по производительности более дорогие процессоры, выпускавшиеся Intel, кэш L2 которых работал на половинной частоте ядра. Также эти процессоры Celeron с частотами около 300 МГц были популярны средиоверклокеров,так как увеличение частоты FSB до 100 МГц для этих моделей не составляло труда. Также, существовала интересная возможность модификации процессоров Mendocino для установки в двухпроцессорные системы (официально Celeron не могли работать в двухпроцессорных конфигурациях).

Чтобы отличить процессор Celeron 300 МГц на ядре Mendocino от аналогичной модели на ядре Covington было решено в конце названия модели на ядре Mendocino ставить букву «A» — Celeron 300A.

Изначально процессор выпускался дляSlot 1.Но ввиду того, что кэш L2 был интегрирован в ядро, Intel решила отказаться отSlot 1и использования картриджей и перешла к новому типу корпуса (PPGA) и новомуразъёму(PGA-370, известному также какSocket 370), что позволило снизить себестоимость процессора и уменьшить размеры системы, также процессоры в этом исполнении лучше разгонялись. Процессоры для Slot 1 продолжали выпускаться параллельно. Первыми дляSocket 370были выпущены Celeron 300 и Celeron 333. Последней моделью Celeron для Slot 1 являлся процессор с частотой 433 МГц, однако было выпущено множество адаптеров-переходников с Socket 370 в Slot 1. Это позволило устанавливать и более быстрые модели (466 МГц и более) в Slot 1.

Процессор Celeron с ядром Mendocino — первый процессор с интегрированным на кристалл ядра кэшем L2. Производство таких процессоров изначально было довольно трудным и дорогостоящим процессом, но, с совершенствованиемтехнологий,стало значительно дешевле. Кроме того, это позволило запустить кэш L2 на частоте ядра и значительно повысить производительность. В дальнейшем все процессоры, в том числе и у конкурентов, использовали интегрированный кэш L2.

Mobile Pentium II Celeron

25 января1999 годабыла выпущена мобильная версия процессора Celeron на ядре Mendocino. От своего настольного собрата это ядро ничем не отличалось, кроме уменьшенного напряжения питания (1,6 В или 1,9 В). Процессор был предназначен для установки в недорогиемобильные ПК.Процессоры MobilePentium IICeleron не поддерживают технологиюэнергосбереженияSpeedStep.

Ядро Mendocino производилось с использованием 250-нмтехпроцесса,в результате производство процессоров с частотой более 533 МГц было затруднено. Intel решила перейти на новое ядро — Coppermine-128.

Coppermine-128

Процессор относящийся к семейству Pentium III Celeron был выпущен 29 марта 2000 года. Иногда, чтобы отличать процессоры Celeron наядреCoppermine-128 от более ранних процессоров Celeron на ядрах Covington и Mendocino, первые неофициально называли Celeron II. Ядро Coppermine-128 построено на ядреCoppermineи при этом, как и раньше, кэшL2равен 128 Кбайт, что отражено в названии; частотаFSBсоставляет 66 МГц. В остальном ядра фактически идентичны, только у Celeron кэш L2 4-канальный и его латентность увеличена до 2. Практически все выпускаемые тогда процессоры, в том числе иAMD,использовали FSB с частотой 100 и 133 МГц, в результате Celeron значительно отставал по производительности от других процессоров. Когда жеAMDвыпустилаDuronс FSB 100 МГц как ответ Celeron, то FSB 66 МГц привела к неконкурентоспособности Celeron. Intel же долго не желала, чтобы Celeron использовал FSB с частотой 100 МГц, так как в то время ещё продолжали производиться процессорыPentium III,использующие FSB 100 МГц, и их необходимо было реализовывать. Но, тем не менее,3 января2001 годаIntel представляет Celeron 800, первый процессор семейства Celeron, который использовал FSB частотой 100 МГц, однако для частот свыше 800 МГц её пропускной способности снова было недостаточно.

Первые процессоры Celeron на ядре Coppermine-128 (степпингcA2 и cB0, частоты 533—600 МГц) работали при напряжении питания ядра 1,5 В (для Celeron с частотой 633—700 МГц напряжение составляло уже 1,65 В), позже были выпущены процессоры, которые были основаны на новой ревизии ядра и использовали напряжение 1,7 (степпинг cC0, частоты 566—850 МГц) и 1,75 В (степпинг cD0, частоты 566 (OEM, промаркированный Celeron 850), 733—1100 МГц). В отличие от процессоров на степпинге cB0, обновлённые процессоры были более стабильны и легче разгонялись (см.:Оверклокинг).

Новые процессоры, как и Pentium III, производились дляSocket 370и использовали типкорпусаFC-PGA.

Mobile Pentium III Celeron

Как и раньше,14 февраля2000 годаIntel представила мобильные версии процессоров Celeron, предназначенных для установки в недорогие мобильные ПК. В процессорах использовалось ядро Coppermine-128, но системная шина работала на частоте 100 МГц, а позже были выпущены процессоры и с FSB 133 МГц. Процессоры серии Mobile Pentium III Celeron не поддерживают энергосберегающую технологиюSpeedStep.

В серии Pentium III Celeron на ядре Coppermine-128 также были выпущены мобильные процессоры с пониженным напряжением, предназначенные для установки в недорогие портативные мобильные ПК. Были выпущены модели Mobile Pentium III Celeron 600 L и 500 L (21 мая2001 года). Процессоры обладали пониженным напряжением (1,35 против 1,6 В у обычной мобильной версии Celeron Coppermine-128). МаксимальноеTDPу версии 600 L составляет 14,4 против 20,0 Вт у обычной мобильной версии Celeron 600.

Также были выпущены процессоры Mobile Pentium III Celeron со сверхнизким потреблением. 21 мая и30 января2001 годастали доступны соответственно модели Mobile Pentium III Celeron 600 U и 500 U. Они отличались ещё более низким напряжением питания (1,1 В) и ещё более низким значениемTDP(у модели 600 U — 9,7 Вт). Процессоры предназначались для установки в офисные и пользовательские мобильные ПК.

Процессоры серии Mobile Pentium III Celeron на ядре Coppermine-128 выпускались в 495-контактных корпусах типа mPGA2 или BGA2 и предназначались для установки соответственно в Socket 495 или припаивались непосредственно кматеринской плате.

Tualatin-256

Следующая серия процессоров Celeron была построена наядреTualatin.В новом Celeron Intel использовала кэшL2объёмом 256 Кбайт иFSBчастотой 100 МГц. Первым процессором в серии стала модель с частотой 1,2 ГГц, анонсированная осенью2001 года,а позже,3 января2002 года,стали доступны модели с более низкими частотами 1,0 и 1,1 ГГц. Для того чтобы отличать их от аналогичных моделей на ядре Coppermine-128, в конце названия новых процессоров добавляли букву A. Процессоры на ядреTualatinпользовались популярностью среди оверклокеров, так как имели более высокие множители, чемPentium III,и увеличить частоту FSB до 133 МГц не составляло труда, в результате процессоры значительно опережали Pentium III (построенных на предыдущих ядрах) и дажеPentium 4.

Для ядра Tualatin Intel выпустила новую спецификацию VRM, вследствие чего процессоры на ядре Tualatin оказались несовместимыми с материнскими платами для поколения Coppermine.

Все немобильные Tualatin выпускались в исполнении Socket 370, и это позволило выпустить (в нарушение спецификаций Intel) адаптеры для установки процессоров Tualatin в Slot 1.

Mobile Pentium III Celeron

21 января2002 года Intel выпускает процессоры Celeron на ядре Tualatin для мобильных ПК. От настольных процессоров они отличались пониженным напряжением питания. В мобильной серии Celeron на ядре Tualatin были выпущены процессоры, у которых частота FSB составляла 133 МГц. Как и прежде, было доступно три серии процессоров: мобильные процессоры, процессоры с пониженным энергопотреблением (серия Low Voltage) и процессоры со сверхнизким энергопотреблением (серия Ultra Low Voltage). Как и раньше, процессоры серии Mobile Pentium III Celeron не поддерживают технологию SpeedStep.

Willamette-128

15 мая2002 годаIntel выпускает новый процессор Celeron, построенный на архитектуреNetBurstи имеющейядроWillamette,аналогичноеPentium 4,за исключением урезанного до 128 Кбайт кэшL2.Помимо того, что процессор имел все недостатки обычного ядра Willamette, урезанный кэш L2 дополнительно существенно уменьшал его производительность. Однако реклама сыграла большую роль в популяризации этого процессора. В ней предлагалось приобрести компьютеры с процессором Pentium 4 с маленькой буквой «c» на конце (Pentium 4c), что означало, что речь идёт именно о Celeron. Celeron на ядре Willamette-128 был выпущен всего в двух частотных модификациях — 1,7 и 1,8 ГГц. Вскоре после выхода Celeron на ядре Northwood-128 эти процессоры были вытеснены с рынка.

Northwood-128

Первые модели Celeron на ядре Northwood-128 были выпущены18 сентября2002 года.Они представляли собой обычноеядроNorthwoodс урезанным до 128 Кбайт кэшемL2.

Mobile Celeron

Первые процессоры Mobile Celeron были выпущены24 июня2002 года и основаны на ядре Northwood-256. В отличие от настольных Celeron, эти процессоры имели кэш L2, равный 256 Кбайт. Процессоры Celeron не поддерживают технологиюHyper-Threading,что существенно снижает их производительность по сравнению с процессорами Pentium 4. Чтобы уменьшитьTDPпроцессоров, было понижены напряжение питания (до 1,3 В) и рабочая тактовая частота. Были выпущены модели с частотами 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,5; 2,6 и 2,8 ГГц. ЗначениеTDPу модели с частотой 2,5 ГГц составляет 35 Вт. Процессоры серии Mobile Celeron не поддерживают энергосберегающую технологиюSpeedStep[1].

Процессор Intel Celeron D, частота 2,4 ГГц. Расположен всокетеmPGA478B (платформаSocket 478)

Prescott-256

Процессоры Celeron, основанные наядреPrescott-256, обрели в названии букву «D» и именовались Celeron D, также в названии процессора стали использовать ту же систему нумерации, что и уPentium 4,только процессоры Celeron относились к серии 3xx. Как и прежде, ядро для Celeron было полностью заимствовано от Pentium 4, за исключением кэшL2,размер которого составлял уже 256 вместо 128 Кбайт. В новом процессоре также увеличили и частотуFSB,теперь она составляла 533 МГц, что позволяло добиться существенного прироста производительности по сравнению с предыдущим поколением Celeron.

Первоначально процессоры выпускались для платформыSocket 478,затем были переведены на платформуLGA775.Все процессоры Celeron для LGA775 имеют поддержкуEDB,что отразилось в обозначении процессоров — к названию добавилась буква «J». Позже у Celeron появилась поддержкаEM64T,это также привело к изменению в названии процессора, такие процессоры были отнесены к сериям 3x1 и 3x6.

В последних числах декабря2005 годаIntel анонсировала процессор Celeron D 355. Номер «355» вовсе не означает, что он предназначен дляSocket 478— наоборот, он предназначен дляLGA775и поддерживает все современные технологии. Такое изменение в системе обозначений вызвано тем, что для обозначения процессоров Celeron D для LGA775 с поддержкойEDBиEM64TIntel использовала те же номера, что и для процессоров для Socket 478. К ним просто прибавлялась единица: например, Celeron D 340 — процессор для Socket 478, а процессор Celeron 341 — для LGA775 с поддержкой EDB и EM64T. Но последний процессор для Socket 478 имел номер 350, а следовательно, можно отказаться от такой системы и обозначать процессоры как и раньше, так появился Celeron 355 (в противном случае этот процессор мог бы получить обозначение Celeron D 356).

Сводная таблица процессоров Pentium 4 Celeron на ядре Prescott-256

Серия	Частота ядра (ГГц)	ЧастотаFSB(МГц)	Платформа	Используемые технологии	Дата выпуска
3xx	2,13(310)—3,2(350)	533	Socket 478	SSE3	24 июня2004
3xxJ	2,53(325J)—3,06(345J)		LGA775	SSE3,EDB	22 сентября2004
3x1 3x6 355	2,53(326)—3,2(351); 3,33(355)			SSE3, EDB,EM64T	27 июня2005

Cedar Mill

Процессоры Celeron D наядреCedar Millбыли запущены в производство в начале второго квартала2006 года.От ядра Cedar Mill, применяемого вPentium 4,они отличаются урезанным кешемL2— 512 Кбайт. Процессоры имеют номер на единицу больший, чем процессоры Celeron D дляLGA775с поддержкой EDB иEM64T.В свет вышли модели Celeron D 352 (3,2 ГГц) и Celeron D 356 (3,33 ГГц). Серия просуществовала крайне недолго, поскольку Intel к тому моменту уже приняла решение об отказе от архитектурыNetBurstи переходе на архитектуруCore.

Conroe-L

Одноядерные процессоры Intel Celeron на ядре Conroe-L (65 нм) начали выпускаться с середины2006 года.Подразделяются на две линейки:

• 400-я серия (для настольных компьютеров) — процессоры серии имеют 512 Кб L2-кэша, частотуFSB800 МГц, тактовые частоты от 1,6 до 2,2 ГГц;
• 500-я серия (для ноутбуков) — процессоры серии имеют 1 Мб L2-кэша, частоту FSB 533 МГц, тактовые частоты от 1,73 до 2 ГГц.

Процессоры поддерживают тот же набор технологий, что иCore 2 Duo,основанные на ядре Allendale.

Allendale

• Двухъядерная серия Celeron Dual-core E1xxx — все четыре модели основаны на степпинге М0 ядра Allendale (65 нм): E1200 (SLAQW), E1400 (SLAR2), E1500 (SLAQZ), E1600 (SLAQY). Процессоры имеют тактовые частоты 1,6, 2,0, 2,2 и 2,4ГГц соответственно, частоту FSB 800МГц и кэшL2 = 512Кб.

Процессоры поддерживают тот же набор технологий, что иCore 2 Duo,основанные на ядре Allendale.

Wolfdale

В 2009 году были выпущены процессоры Celeron Dual-Сore, основанные на степпинге R0 ядра Wolfdale (45 нм). Объём кэш L2 у этих процессоров составляет 1 Мбайт, а частота FSB осталась на прежнем уровне — 800МГц. Линейка была представлена процессорами E3200 (SLGU5) и E3300 (SLGU4) с частотами 2,4 и 2,5ГГц соответственно. В декабре 2009 или январе 2010, после появления Pentium G — low-end Nehalem процессора, линейка Celeron Dual-Core-Wolfdale была расширена процессором E3400 (SLGTZ) с частотой 2,6ГГц.

Sandy Bridge

Процессоры Celeron на архитектуреSandy Bridgeпредставлены шестью моделями:

• G440 одноядерный 1600 МГц, имеет кэшL3 1Мб, max TDP 35 Ватт.
• G460 одноядерный 1800 МГц, имеет кэш L3 1,5МБ, max TDP 35 Ватт, а такжеHyper-threading.
• G465 одноядерный 1900 МГц, имеет кэш L3 1,5МБ, max TDP 35 Ватт, а такжеHyper-threading.
• G530 двухъядерный 2400 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.
• G540 двухъядерный 2500 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.
• G550 двухъядерный 2600 МГц, имеет кэш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.

Процессоры обладают встроенным контроллером памяти DDR3-1066 и графическим ядром Intel HD Graphics, которое не поддерживает QuickSync.

Ivy Bridge

Январь2013— Intel начинает продажи процессоров на22-нмядре Ivy Bridge — модели G1610T, G1610, и G1620.

Braswell

Апрель2015— Intel начинает продажи процессоров на14-нмядре Braswell — модели N3000, N3050, N3150 и Pentium N3700.

Celeron M

Intel Celeron-M, установленный вSocket 479

Celeron M основан на тех же ядрах, что иPentium M,и предназначался для использования в мобильных ПК. Как и в случае с настольной платформой, этот процессор имел урезанный кэш L2 и не поддерживал технологиюSpeedStep.Из-за отсутствия SpeedStep время работы аккумуляторов существенно сокращалась, а ввиду того, чтоTDPу Celeron M было ненамного меньшеPentium M,он был мало популярен.

Celeron M не является частью платформыIntel Centrino,независимо от используемогочипсетаи наличияWi-Fi.

В зависимости от модели, в обозначениях процессора используется как частота, так и серии чисел, подобных тем, которые используются в процессорах Celeron D.

Celeron M архитектурыNetBurst

Northwood

• Mobile Celeron 1,2—2,5 ГГц (256 Кб,2000000 нм)

Celeron M архитектурыPentium M

Banias-512

Как следует из названия ядра, оно построено на основе ядраBanias,используемого вPentium M,и имеет кэш-память L2 объёмом 512 Кбайт. На данном ядре были выпущены как обычные мобильные процессоры, так и процессоры со сверхнизким энергопотреблением (серияULV). В серии ULV было выпущено три модели, с частотами 600, 800 и 900 МГц, которые работали при напряжении 1,004 В и имелиTDP,равное 7 Вт.

• Celeron M 310/320/330/340, ULV600/ULV800/ULV333 (512 Кб,130 нм)

Dothan-512/1024

Как следует из названия ядра, оно построено на основе ядраDothan,используемого вPentium M,и имеет кэш-память L2 объёмом в 512 или 1024 Кбайт. На данном ядре были выпущены как обычные мобильные процессоры, так и процессоры со сверхнизким энергопотреблением (серияULV), которые работали при напряжения 0,94 В и имелиTDP,равное 5 Вт.

• Celeron M 205, ULV353/ULV373 (512 Кб,90 нм)
• Celeron M 350/360/370/380/390, ULV383 (1024 Кб, 90 нм)

Позже, в июле2005 года,были выпущены процессоры, которые имели поддержкуEDB(аппаратный NX-Bit), в названии таких процессоров присутствует буква «J».

Yonah-512/1024

• Celeron M 512 (512 Кб,65 нм)
• Celeron M 410/420/430/450, ULV423/ULV443 (1024 Кб, 65 нм)

Sossaman

• Celeron M 1.66/1.83 (1024 Кб, 65 нм)

Shelton

Кодовое имя модификации ядра Banias (называемое также Banias-0) процессоров Celeron M, лишённого кэш L2 и технологииSpeedStep,что, естественно, очень существенно сказалось на производительности. Процессор предназначался для использования совместно с материнской платой малого размера D845GVSH производства Intel, предназначенной для рынковАзиииЮжной Америки.Процессор идентифицирует себя как «Intel Celeron 1,0B ГГц» — буква «B» предназначена, чтобы отличать этот процессор от аналогов, построенных на других ядрах (на базе Coppermine-128 и Tualatin 1,0 ГГц).

Celeron M архитектурыCore

Merom,Merom-L

• Celeron M 520/530/540/550/560/570 (1024 Кб,65 нм), ULV 573

Merom-2M

• Celeron M 575/585 (1024 Кб,65 нм)

Penryn-3M

• Celeron M 900/925, ULV722/723/743/763 (1024 Кб,45 нм)

Celeron M архитектурыNehalem

• Celeron M P4500/P4505/P4600, U3400/U3405/U3600 (32 нм,двухъядерный)

Celeron M архитектурыSandy Bridge

• Celeron M B710/B800/B810/B815/B818E/B820/B840; ULV-версии: 787/847/857/827E/847E (1,5-2 MB,32 нм)

Технические характеристики различных ядер

Covington

Дата анонса первой модели:15 апреля1998 года

• Тактовые частоты (МГц): 266, 300
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2 (Кбайт): отсутствует
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов (млн): 7,5
• Площадь кристалла (мм²): 131
• Максимальное значение TDP: 18,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 250
• Поддерживаемые технологии:IA-32,MMX
• Разъём: Slot 1
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP

Mendocino

Дата анонса первой модели:24 августа1998 годадля Slot 1 и30 ноября1998 года для Socket 370

• Тактовые частоты (МГц):
  • Процессоры для Slot 1: 300, 333, 366, 400, 433
  • Процессоры для Socket 370: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт, работает на частоте ядра
• Напряжение питания: 2,0 В
• Количество транзисторов (млн): 19
• Площадь кристалла (мм²): 154
• Максимальное значение TDP: 28,3 Вт
• Техпроцесс (нм): 250 (у Slot 1), 220 (по некоторым данным — у Socket 370)
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX
• Разъём: Slot 1, позже Socket 370
• Корпус: 528-контактный LGA помещённый на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SEPP, позже 370-контактный PPGA

Coppermine-128

Дата анонса первой модели:29 марта2000 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Процессоры с частотой FSB 66 МГц: 533, 566, 600, 633, 667, 700, 733, 766
  • Процессоры с частотой FSB 100 МГц: 800, 850, 900, 950, 1000, 1100
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 66, 100
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,5 или 1,65 или 1,7 или 1,75
• Количество транзисторов (млн): 28
• Площадь кристалла (мм²): 105, позже 90, ещё позже 95
• Максимальное значение TDP: 33,0 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX,SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA

Mobile Coppermine-128

Дата анонса первой модели:14 февраля2000 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Обычные мобильные процессоры: 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933
  • Процессоры серии Low Voltage: 500, 600
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 500, 600
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных) + 16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,7 или 1,6 или 1,35 или 1,1
• Количество транзисторов (млн): 28
• Площадь кристалла (мм²): 106, 105, 90, 95
• Максимальное значение TDP: 30,7 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 495 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 495-контактный mPGA2 или BGA2

Tualatin

Дата анонса первой модели:3 января2002 года

• Тактовые частоты (МГц): 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,475 или 1,5
• Количество транзисторов (млн): 44
• Площадь кристалла (мм²): 80
• Максимальное значение TDP: 34,8 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 370
• Корпус: 370-контактный FC-PGA2

Mobile Tualatin

Дата анонса первой модели:21 января2002 года

• Тактовые частоты (МГц):
  • Обычные мобильные процессоры: 1000, 1066, 1133, 1200, 1266, 1333
  • Процессоры серии Low Voltage: 650, 667, 733, 866
  • Процессоры серии Ultra Low Voltage: 400(?), 650, 700, 733, 800
• Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
• Размер кэш L1 (Кбайт): 16 (для данных) + 16 (для инструкций)
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,5; 1,45; 1,4; 1,15; 1,1; 0,95
• Количество транзисторов (млн): 44
• Площадь кристалла (мм²): 80
• Максимальное значение TDP: 24,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE
• Разъём: Socket 478 или припаивался к материнской плате
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA или 479-контактный mFC-BGA

Willamette-128

Дата анонса процессоров:15 мая2002 года(1,7 ГГц) и12 июня2002 года (1,8 ГГц)

• Тактовые частоты (ГГц): 1,5; 1,6; 1;7; 1,8; 1,9; 2,0
• Эффективная частота системной шины (FSB) (МГц): 400
• Размер кэш L1: 8 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания: 1,75 В
• Количество транзисторов (млн): 42
• Площадь кристалла (мм²): 217
• Максимальное значение TDP: 66,1 Вт
• Техпроцесс (нм): 180
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE,SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Northwood-128

Дата анонса процессоров:18 сентября2002 года

• Тактовые частоты (ГГц): 1,6; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8
• Эффективная частота системной шины (FSB) (МГц): 400
• Размер кэш L1: 8 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 128 Кбайт
• Напряжение питания (В): 1,475 или 1,5 или 1,525
• Количество транзисторов (млн): 55
• Площадь кристалла (мм²): 131
• Максимальное значение TDP: 68,4 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mPGA

Prescott-256

Дата анонса процессоров:24 июня2004 года

• Представленные модели: см. выше таблицу
• Эффективная частота системной шины (МГц): 533
• Размер кэш L1: 16 Кбайт (для данных)+12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 256 Кбайт
• Напряжение питания: 1,4 В
• Количество транзисторов (млн): 125
• Площадь кристалла (мм²): 112
• Максимальное значение TDP: 84 Вт
• Техпроцесс (нм): 90
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, а также см. таблицу выше
• Разъём: Socket 478, позже LGA775
• Корпус: 478-контактный mPGA, позже 775-контактныйFC-LGA4
• Критическая температура — 67,7°С

Banias-512

Дата анонса процессоров: январь2004 года

• Тактовые частоты (МГц): 600, 800, 900, 1200, 1300, 1400, 1500
• Эффективная частота системной шины (МГц): 400
• Размер кэш L1: 32 Кбайт (для данных)+32 Кбайт (для инструкций)
• Размер кэш L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,004 В или 1,356 В
• Количество транзисторов (млн): 77
• Площадь кристалла (мм²): 83
• Максимальное значение TDP: 24,5 Вт
• Техпроцесс (нм): 130
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2
• Разъём: Socket 478
• Корпус: 478-контактный mFC-PGA

Dothan-1024

Дата анонса процессоров: август2004 года

• Представленные модели: 350 (1,3 ГГц), 350 (1,2 ГГц), 353 (900 МГц), 360 (1,4 ГГц), 360J (1,4 ГГц), 370 (1,5 ГГц), 373 (1,0 ГГц), 380 (1,6 ГГц), 383 (1,1 ГГц), 390 (1,7 ГГц)
• Эффективная частота системной шины (МГц): 425
• Размер кэш L1: 32 Кбайт (для данных) + 34 Кбайт (для инструкций)
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 0,94 В или 1,26 В
• Количество транзисторов (млн): 144
• Площадь кристалла (мм²): 87
• Максимальное значение TDP: 21 Вт
• Техпроцесс (нм): 90
• Поддерживаемые технологии: EDB (процессоры с индексом «J»)
• Разъём:478
• Корпус: 478-контактный

Sossaman-1024

Дата анонса процессоров: Март 2006

• Представленные модели: Celeron 1.66, Celeron 1.83 (Январь 2007)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 1.125-1.25 В
• Количество транзисторов (млн): 151
• Площадь кристалла (мм²): 90
• Максимальное значение TDP, Вт: 27
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, EIST, Intel VT-x,XD bit (NX bit)
• Разъём: Soket-M
• Корпус: 478-контактный mPGA478MT

Yonah-1024

Дата анонса процессоров: Апрель 2006

• Представленные модели: Celeron M 410-450(1,47 ГГц - 2 ГГц), M ULV 423, 443 (1,07 ГГц, 1,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 1,0-1,3 В
• Количество транзисторов (млн): 151
• Площадь кристалла (мм²): 90
• Максимальное значение TDP, Вт: 27
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3,XD bit (NX bit)
• Разъём: PPGA478
• Корпус: 478-контактный PPGA478

Cedar Mill

Дата анонса процессоров: Июль 2006

• Представленные модели: Celeron D 352 (3,2 ГГц), Celeron D 356 (3,33 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L1: 16 Кбайт (для данных) + 12 тысяч операций
• Размер кэш L2: 512 Кбайт
• Напряжение питания: 1,25-1,325 В
• Количество транзисторов (млн): 125
• Площадь кристалла (мм²):?
• Максимальное значение TDP, Вт: 86
• Максимальная температура корпуса, С: 69,2
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: IA-32, MMX, SSE, SSE2, SSE3, EDB, EM64T
• Разъём: LGA775
• Корпус: 775-контактный FC-LGA4

Merom-1024

Дата анонса процессоров: Январь 2007

• Представленные модели: Celeron M 520-530(1,6 ГГц, 1,73 ГГц), Celeron 530-570(1,73 ГГц, 2,27 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 533
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Напряжение питания: 0,95-1.3 В
• Количество транзисторов (млн): 291
• Площадь кристалла (мм²): 143
• Максимальное значение TDP, Вт: 31
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit)
• Разъём: Soket-M, Socket-P, FCBGA6
• Корпус: 478 или 479-контактные PPGA478, PBGA479

Merom-2M

Дата анонса процессоров: Март 2009

• Представленные модели: Celeron 575(2.2 ГГц), Celeron 585(2.3 ГГц), T1400-1700 (2 ядра, 1,73-1,83 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 553-667
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 1024 Кбайт
• Количество ядер: 1-2
• Напряжение питания: 0.95-1.3 В
• Количество транзисторов (млн): 291
• Площадь кристалла (мм²): 143
• Максимальное значение TDP, Вт: 31-35
• Максимальная температура корпуса, С: 100
• Техпроцесс, нм: 65
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit)
• Разъём: Socket-P
• Корпус: 478-контактный PPGA478

Penryn-3M

Дата анонса процессоров: Март 2009

• Представленные модели: Celeron 900(2.2 ГГц), Celeron 925(2.3 ГГц), T3000-T3500(2 ядра, 1,8-2,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800
• Размер кэш L1: <нет информации>
• Размер кэш L2: 512-1024 Кбайт
• Количество ядер: 1-2
• Напряжение питания: 1.0-1.25 В
• Количество транзисторов (млн): 410
• Площадь кристалла (мм²): 107
• Максимальное значение TDP, Вт: 35
• Максимальная температура корпуса, С: 105
• Техпроцесс, нм: 45
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit)
• Разъём: Socket-P
• Корпус: 478-контактный mPGA478MN

Arrandale-2048

Дата анонса процессоров: Март 2010

• Представленные модели: Celeron P4500, P4505, P4600 (1,87 - 2,0 ГГц), U3400, U3405, U3600 (1,07 - 1,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667, 500
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2048 Кбайт
• Количество ядер: 2
• Напряжение питания: 0.725-1.4 В
• Количество транзисторов (млн): 382
• Площадь кристалла (мм²): 81
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 18
• Максимальная температура, С: 90, 105
• Техпроцесс, нм: 32
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit)
• Разъём: PGA988, BGA1288
• Корпус: 988-контактный PGA988, 1288-контактный BGA1288
• Встроенное GPU: в U-серии Intel HD Graphics 1-го поколения

Sandy Bridge

Дата анонса процессоров: Июнь 2011

• Представленные модели: Celeron B710-B730(), B800-B840(), Celeron 787-887(1,3 - 1,5 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 950-1050
• Размер кэш L2: 1-2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 1,5 - 2 Мбайт
• Количество ядер: 1-2
• Количество транзисторов (млн): 624, 504
• Площадь кристалла (мм²): 149, 131
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 17
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 32
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: BGA1023, rPGA988B, FCPGA988
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 2-го поколения

Ivy Bridge

Дата анонса процессоров: Январь 2013

• Представленные модели: Celeron 1000M, 1005M, 1020M, 1020E, 1007U, 1017U, 1037U, 1047 UE, 1019Y (1,8 - 2,2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800-1000
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 35, 17, 10
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: FCPGA988 (Socket G2), FCBGA1023, FCBGA1023
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 3-го поколения

Haswell

Дата анонса процессоров: Сентябрь 2013

• Представленные модели: Celeron 2950M(2 ГГц), 2970M(2,2 ГГц), 2955U-2971U(1,4 - 1,6 ГГц), 2961Y(1,1 ГГц), 2000E-2002E (1,5 - 2,2 ГГЦ)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 1100, 1000, 850
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Количество транзисторов (млн): 1300
• Площадь кристалла (мм²): 181
• Максимальное значение TDP, Вт: 37, 15, 11.5
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: Socket G3, BGA-1168, BGA-1364
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 4-го поколения

Broadwell

Дата анонса процессоров: Январь 2015

• Представленные модели: Celeron 3205U, 3215U, 3755U, 3765U (1,5 - 1,9 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 800-850
• Размер кэш L2: 2 x 256 Кбайт
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-d, Smart Cache
• Разъём: BGA-1168
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 5-го поколения

Bay Trail

Дата анонса процессоров: Январь 2015

• Представленные модели: Celeron N2805-2808(1.46-1.58 ГГц), N2810-2840(1,86 - 2,16 ГГц), N2910-2940(1.6 - 1.83 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667-854
• Размер кэш L3: 1-2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4(у N29XX серии)
• Максимальное значение TDP, Вт: 4.3, 7.5
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 22
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, Smart Cache
• Разъём: FC-BGA 1170
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 5-го поколения

Braswell

Дата анонса процессоров: Март 2015

• Представленные модели: Celeron N3000-3060(1,04 - 1,6 ГГц), N3150-3160(1.6 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 667-854
• Размер кэш L2: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4(у N31XX серии)
• Максимальное значение TDP, Вт: 4, 6
• Максимальная температура, С: 90
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, AES-NI
• Разъём: FCBGA1170
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics N3000-series

Skylake

Дата анонса процессоров: Декабрь 2015

• Представленные модели: Celeron 3855U (1,6 ГГц), 3955U (2 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 900
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: BGA 1356
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 510

Apollo Lake

Дата анонса процессоров: Сентябрь 2016

• Представленные модели: Celeron N3350 (1,1 ГГц), N3450 (1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L2: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FC-BGA 1296
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 500

Gemini Lake

Дата анонса процессоров: Декабрь 2017

• Представленные модели: Celeron N4000-4020(1,1 ГГц), N4100-4120(1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L2: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FC-BGA 1090
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 600

Kaby Lake

Дата анонса процессоров: Январь 2017

• Представленные модели: Celeron 3865U (1,8 ГГц), 3965U (2,2 ГГц), 3965Y (1,5 ГГц), 3867U (1,8 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 650, 700
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15, 6
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: FCBGA1356, FCBGA1515
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 610

Comet Lake

Дата анонса процессоров: Октябрь 2019

• Представленные модели: Celeron 5205U (1,9 ГГц), 5305U (2,3 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 900
• Размер кэш L3: 2 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 14
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI
• Разъём: BGA 1528
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 10th Gen

Tiger Lake

Дата анонса процессоров: Октябрь 2020

• Представленные модели: Celeron 6305(1,8 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 1250
• Размер кэш L3: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2
• Максимальное значение TDP, Вт: 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 10
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4.
• Разъём: FCBGA1449
• Встроенное GPU: Intel HD Graphics 11th Gen

Jasper Lake

Дата анонса процессоров: Январь 2021

• Представленные модели: Celeron N4500 (1,1 ГГц), N5100 (1,1 ГГц)
• Эффективная частота системной шины, МГц: 750-800
• Размер кэш L3: 4 Мбайт
• Количество ядер: 2, 4
• Максимальное значение TDP, Вт: 6
• Максимальная температура, С: 105
• Техпроцесс, нм: 10
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64,XD bit (NX bit),SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4.
• Разъём: FC-BGA 1338
• Встроенное GPU: Intel UHD Graphics

Alder Lake

Дата анонса процессоров: Январь 2022

• Представленные модели: Celeron 7300(1,0 ГГц), Celeron 7305(1,1 ГГц)
• Размер кэш L3: 8 Мбайт
• Количество ядер (всего/производительные): 5/1
• Количество потоков: 5
• TDP, Вт: 9, 15
• Максимальная температура, С: 100
• Техпроцесс, нм: 10 (Intel 7)
• Поддерживаемые технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD bit (NX bit), SSE4.1, SSE4.2, EIST, IntelVT-x, IntelVT-d, AES-NI, AVX, AVX2, FMA3, Smart Cache, Thread Director, DL Boost, GNA 3.0, IPU6, TB4.
• Разъём: FCBGA1781, FCBGA1744
• Встроенное GPU: UHD Graphics for 12th Gen

Ссылки

• Электротехнические параметры процессоров, в частности Intel Celeron(англ.)
• Подробные характеристики процессоров(англ.)