美股内部交易 | 科磊于3月28日披露1笔公司内部人交易情况

2024-03-29 06:00:08 来源：同花顺iNews

2024年3月28日，科磊（KLAC）披露1笔公司内部人交易情况。高管Higgins Bren D.于2024年3月26日卖出7018股。

【近期内部交易】

披露日期	职位	姓名	交易日期	买/卖	数量	每股成交价/美元	总金额/美元
2024年3月28日	高管	Higgins Bren D.	2024年3月26日	卖出	7018	705.04	494.80万
2024年3月27日	高管	Donzella Oreste	2024年3月25日	卖出	3257	697.85	227.29万
2024年3月22日	高管	Higgins Bren D.	2024年3月20日	卖出	6804	695.95	473.54万
2024年3月22日	高管	Khan Ahmad A.	2024年3月20日	卖出	7422	695.95	516.60万
2024年3月22日	高管	Donzella Oreste、Lorig Brian	2024年3月20日	卖出	6831	695.95	475.41万
2023年11月21日	高管	Higgins Bren D.	2023年11月17日	卖出	1621	531.77	86.20万
2023年11月17日	高管	Wilkinson Mary Beth	2023年11月15日	卖出	430	550.00	23.65万
2023年9月25日	高管	Wilkinson Mary Beth	2023年9月22日	卖出	3155	451.51	142.45万
2023年9月25日	高管	Wilkinson Mary Beth	2023年9月21日	卖出	2366	446.92	105.74万
2023年9月8日	董事	Hanley Jeneanne Michelle	2023年9月6日	卖出	400	508.92	20.36万

【公司资料】

科磊公司成立于1997年4月，是一家在特拉华州注册的公司。该公司是过程控制领域的全球领导者，也是为包括半导体、印刷电路板（“PCB”）和显示器在内的众多行业提供流程支持解决方案的供应商。该公司为制造和测试晶圆和薄板、集成电路（“IC”或“芯片”）、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微机电系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及通用材料研究提供解决方案，并在已安装的基础上提供合同和全面的安装和维护服务。

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