Ytmontering

Insidan av ettUSB-minne.

Kondensatorerför ytmontering (t v) och för hålmontering (t h).

Ytmontering(engelska:Surface Mount) inom elektronikproduktion innebär att komponenterna placeras på mönsterkortets yta i stället för att fästas i hål på mönsterkortet.

Historia

Det dominerande byggsättet förelektronikfrån60-taletoch fram till cirka 1990 varhålmontering(eng. Thru Hole Mount). Hålmontering innebär att deelektriska komponenternahar ben som placeras i genomgående hål påmönsterkortet.Efter montering fylls hålen med smält lödtenn och på så sätt fixeras komponenterna, sevåglödning.

Hålmontering har flera begränsningar med avseende på miniatyrisering där en är att fästpunkterna för alla komponenter, hålen, går tvärs igenom alla lager av ledningsmönster. Gränsen för hur litet ett kretskort kan bli är oftare den plats som krävs för ledningsbanor än platsen för komponenterna i sig. Packningstätheten vid hålmontering begränsas också av att hålen måste ha en viss storlek eftersom komponenternas ben inte kan vara hur tunna som helst.

Vid ytmontering har mönsterkortetkopparöar(s.k. lödpaddar) placerade i ett mönster som passar komponentbenen. För att dessakopparöarinte ska oxidera och orsaka dåliga lödningar så är de skyddade med något slags oxidskydd, såsomTenn,Nickel/Guldeller OSP (organiskt oxidskydd, Organic Solderability Preservative). Innan komponenten monteras appliceras lödpasta på lödpaddarna. Lödpastan, som består av flussmedium (innehållandes flussmedel, lösningsmedel och konsistensgivare) och små lödkulor (lodpartiklar), är kletig nog att hålla komponenten på plats efter montering och före lödning. Kortet går sedan igenom en omsmältningsprocess där kortet hettas upp och svalnar igen så att lödtennet i pastan smälter och fäster komponenten mot kortet.

Ytmontering har sedan slutet på1980-taletvarit det helt dominerande byggsättet för elektronik, även om hålmontering fortfarande förekommer, ibland även parallellt på samma kort.

Nackdelar

En nackdel är att reparationer och efterkomplettering är svårare, särskilt gäller det kretsar medBall Grid Array(BGA) kapsling och andra stora komponenter som moduler och kontakter då det krävs att delar av kretskortet behöver värmas upp för att man ska kunna utföra arbetet. Mindre chipkomponenter såsomresistorerochkondensatorerkan normalt lödas utan större problem även om komponenterna kan vara så små som1 x 0,5 mm.

En annan nackdel är att den mekaniska hållfastheten är sämre med ytmontering. Detta kan spela roll för kontaktdon som kan utsättas för påfrestningar och i viss mån för tyngre komponenter såsomdrosslar.Av detta skäl kan hålmontering förekomma parallellt med ytmontering på samma kort.