Bán đạo thể chế trình khái luận ( đệ ngũ bản )

Tiền ngôn bán đạo thể dữ tích thể điện lộ chi phát triển sử
0-1 bán đạo thể chi duyên khởi (Semiconductor History)
0-2 điện tinh thể (Transistor)
0-3 tích thể điện lộ (Integrated Circuit)
0-4 bán đạo thể chế trình (Semiconductor Processes)

Đệ nhất thiên bán đạo thể tài liêu dữ vật lý
Đệ 1 chương tinh thể kết cấu dữ tịch bán đạo thể vật lý đặc tính
1-1 nguyên tử mô hình dữ chu kỳ biểu (Atomic Model and Periodic)
1-2 tinh thể kết cấu (Crystal Structure)
1-3 vật chất đạo điện tính (Material Conductivity)
1-4 bổn chất tịch, chất lượng tác dụng định luật (Intrinsic Silicon, Mass-action Law)
1-5 sảm tạp chất, phụ hình hòa chính hình (Dopant, n-type and p-type)

Đệ 2 chương bán đạo thể năng đái dữ tái tử truyện thâu
2-1 năng đái (Energy Band)
2-2 điện trở hệ sổ dữ bạc phiến điện trở (Resistivity and Sheet Resistance)
2-3 tái tử truyện thâu (Carrier Transport)

Đệ 3 chương hóa hợp vật bán đạo thể tinh thể kết cấu dữ vật lý đặc tính
3-1 hóa hợp vật bán đạo thể (Compound Semiconductors)
3-2 thân hóa gia tinh thể kết cấu cập năng đái (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Arsenide)
3-3 đạm hóa gia tinh thể kết cấu cập năng đái (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Nitride)
3-4 thán hóa tịch tinh thể kết cấu dữ năng đái (Crystal Structure and Energy Band of Silicon Carbide)
3-5 sảm tạp chất, phụ hình hòa chính hình (Dopant, n-type and p-type)
3-6 thân hóa gia, đạm hóa gia, thán hóa tịch dữ tịch bỉ giác (Comparison of GaAs, GaN, SiC and Si)

Đệ nhị thiên bán đạo thể nguyên kiện
Đệ 4 chương bán đạo thể cơ sở nguyên kiện
4-1 nhị cực thể (Diode)
4-2 song tái tử điện tinh thể (Bipolar Transistor)
4-3 kim dưỡng bán tràng hiệu điện tinh thể (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)
4-4 hỗ bổ hình kim dưỡng bán tràng hiệu điện tinh thể (CMOS, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)
4-5 bán đạo thể ký ức thể (Semiconductor Memory)
4-6 điện trở (Resistor)
4-7 điện dung (Capacitor)
4-8 điện cảm (Inductor)

Đệ 5 chương tiếp diện năng đái đồ dữ phí mễ năng giai
5-1 bán đạo thể trạng thái mật độ (Density of States)
5-2 thuần bán đạo thể phí mễ phân bố hàm sổ (Fermi Distribution Function of Intrinsic Semiconductor)
5-3 sảm tạp bán đạo thể phí mễ phân bố hàm sổ (Fermi Distribution Function of Doped Semiconductors)
5-4 tiếp diện năng đái đồ dữ phí mễ năng giai (Fermi Level and Junction Band Diagram)

Đệ 6 chương tích thể điện lộ chế trình dữ bố cục
6-1 song tái tử chế trình kỹ thuật (Bipolar Fabrication Technology)
6-2 kim dưỡng bán tràng hiệu điện tinh thể chế trình kỹ thuật (MOSFET Fabrication Technology)
6-3 điện lộ dữ tích thể điện lộ (Circuit and Integrated Circuit)
6-4 thiết kế nguyên tắc (Design Rules)
6-5 bố cục (Layout)

Đệ 7 chương bán đạo thể nguyên kiện súc tiểu hóa dữ tiên tiến nại mễ nguyên kiện
7-1 kim dưỡng bán tràng hiệu điện tinh thể chi súc tiểu hóa (Scaling of MOSFET)
7-2 đoản thông đạo hiệu ứng (short-channel effects)
7-3 SOI tràng hiệu điện tinh thể (SOI-MOSFET)
7-4 nại mễ kỳ thức tràng hiệu điện tinh thể (FinFET)
7-5 tam duy tích thể điện lộ (3 Dimensional IC)

Đệ 8 chương cao tốc dữ cao công suất điện tinh thể
8-1 thân hóa gia kim bán tràng hiệu điện tinh thể (GaAs Metal-Semiconductor Field Effect Transistor)
8-2 thân hóa gia cao điện tử thiên di suất điện tinh thể (GaAs High Electron Mobility Transistor)
8-3 đạm hóa gia cao điện tử thiên di suất điện tinh thể (GaN High Electron Mobility Transistor)
8-4 thán hóa tịch kim dưỡng bán tràng hiệu điện tinh thể (SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)

Đệ 9 chương bán đạo thể quang điện nguyên kiện
9-1 phát quang nhị cực thể (light emitting diode)
9-2 hữu cơ phát quang nhị cực thể
9-3 lôi xạ nhị cực thể (Laser Diode)
9-4 quang cảm trắc khí (Photodetector)
9-5 thái dương điện trì (Solar Cell)

Đệ tam thiên tích thể điện lộ chế trình dữ thiết bị
Đệ 10 chương tịch tinh bổng chi sinh trường
10-1 nguyên liêu phối chế (Starting Materials)
10-2 tịch tinh bổng sinh trường (Silicon Ingot Growth)
10-3 tinh thể sinh trường thời sảm tạp chất chi phân bố (Dopants Distribution in Crystal Growth)
10-4 tinh thể khuyết hãm ( Crystal Defects )

Đệ 11 chương tịch tinh viên chi chế tác
11-1 tinh thể phương hướng ( Crystal Orientation )
11-2 tinh phiến phương hướng, thiết cát hòa phao quang (Orientation, Sawing and Polishing)
11-3 thập nhị thốn tinh viên hiệu ích phân tích ( Benefit Analysis of 12 Inch wafer )

Đệ 12 chương hóa hợp vật bán đạo thể tinh bổng sinh trường
12-1 thân hóa gia tinh bổng sinh trường (Gallium Arsenide Ingot Growth)
12-2 đạm hóa gia tinh bổng sinh trường (Gallium Nitride Ingot Growth)
12-3 thán hóa tịch tinh bổng sinh trường (Silicon Carbide Ingot Growth)

Đệ 13 chương tịch lỗi tinh sinh trường
13-1 lỗi tinh mô ( Epitaxial Layer )
13-2 tịch lỗi tinh sinh trường ( Silicon Epiatxy )
13-3 tịch lỗi tinh mô sinh trường trình tự ( Growth Process of Si Epitaxial Layer )

Đệ 14 chương tịch lỗi tinh hệ thống
14-1 tịch lỗi tinh hệ thống ( Si Epitaxy Systems )
14-2 tịch lỗi tinh sinh trường hệ thống chi bình cổ ( Evaluation of Epitaxial Systems )

Đệ 15 chương hóa hợp vật bán đạo thể lỗi tinh thành trường
15-1 thân hóa gia lỗi tinh thành trường (Gallium Arsenide Epitaxial Growth)
15-2 đạm hóa gia lỗi tinh sinh trường (Gallium Nitride Epitaxial Growth)
15-3 thán hóa tịch lỗi tinh sinh trường (Silicon Carbide Epitaxial Growth)

Đệ 16 chương tịch dưỡng hóa mô sinh trường
16-1 nhiệt dưỡng hóa lô ( Thermal Oxidation Furnace )
16-2 tịch dưỡng hóa trình tự ( Si Oxidation Process )
16-3 càn thấp dưỡng hóa dữ mô hậu ( Dry and Wet Oxidation and Thickness )
16-4 tịch dưỡng hóa mô hậu độ bình cổ ( Si Oxide Evaluation )
16-5 nhiệt dưỡng hóa thời sảm tạp nguyên tử chi trọng hành phân bố (Redistribution of Dopant Atoms During Thermal Oxidation )

Đệ 17 chương tịch dưỡng hóa mô sinh trường cơ chế
17-1 nhị dưỡng hóa tịch dữ dưỡng hóa ( Silicon Dioxide and Oxidation )
17-2 dưỡng hóa cơ chế ( Oxidation Mechanism )
17-3 siêu bạc dưỡng hóa tằng ( Ultra-Thin Oxide )
17-4 dưỡng hóa mô phẩm chất bình cổ ( Oxide Quality Evaluation )
17-5 dưỡng hóa mô phẩm chất cải tiến phương pháp ( Improvement of Oxide Quality )

Đệ 18 chương sảm tạp chất chi khoách tán thực nhập
18-1 khoách tán khái niệm (Concept of Diffusion)
18-2 khoách tán quá trình (Diffusion Process)
18-3 khoách tán chi phân bố khúc tuyến (Distribution of Diffusion)

Đệ 19 chương sảm tạp chất chi ly tử bố thực
19-1 ly tử bố thực (Ion Implantation)
19-2 thối hỏa (Annealing)
19-3 ly tử bố thực tại CMOS tích thể điện lộ chế trình thượng đích ứng dụng (Applications of Ion Implantation in CMOS IC Fabrication)
19-4 ly tử bố thực chế trình thật vụ (Practices of Ion Implantation)

Đệ 20 chương vi ảnh kỹ thuật
20-1 vi ảnh thực khắc thuật (Lithography)
20-2 quang tráo chi chế tác (Fabrication of Mask)
20-3 quang vi ảnh thuật (Photolithography)
20-4 giải tích tăng cường vi ảnh thuật (Resolution Enhancement Techniques)
20-5 vi ảnh thuật chi quang nguyên (Photolithographic sources)

Đệ 21 chương thực khắc kỹ thuật
21-1 thấp thực khắc (Wet Etching)
21-2 càn thực khắc (Dry Etching)

Đệ 22 chương hóa học khí tương trầm tích
22-1 hóa học khí tương trầm tích khái niệm (Introduction of CVD)
22-2 hóa học khí tương trầm tích lưu trình (CVD Procedures)
22-3 đê áp hóa học khí tương trầm tích (Low Pressure CVD - LPCVD)
22-4 điện tương hóa học khí tương trầm tích (Plasma CVD - PCVD)
22-5 quang chiếu hóa học khí tương trầm tích (Photo-CVD)
22-6 nguyên tử tằng trầm tích (Atomic Layer Deposition)
22-7 dịch tương trầm tích pháp (Liquid Phase Deposition)

Đệ 23 chương kim chúc tiếp xúc dữ trầm tích
23-1 kim chúc hóa chi yếu cầu (Metallization Requirements)
23-2 chân không trầm tích (Vacuum Deposition)
23-3 trầm tích kỹ thuật (Deposition Techniques)
23-4 chân không trầm tích trình tự (Vacuum Deposition Procedure)
23-5 hợp kim / thối hỏa (Alloy/Annealing)
23-6 kim chúc tịch hóa vật (Silicide)
23-7 đồng chế trình kỹ thuật (Copper Processes)

Đệ 24 chương tích thể điện lộ phong trang
24-1 tích thể điện lộ phong trang (IC Package)
24-2 phong trang phân loại (Package Classification)
24-3 phong trang lưu trình (Packaging Flow Chart)
24-4 tam duy phong trang (3 Dimensional Package)

Đệ tứ thiên tích thể điện lộ cố chướng dữ kiểm trắc
Đệ 25 chương khả kháo độ dữ công năng tính kiểm trắc
25-1 khả kháo độ cơ bổn khái niệm (Basic Idea of Reliability)
25-2 khả kháo độ kiểm trắc (Reliability Testing)
25-3 cố chướng mô hình (Failure Models)
25-4 điện từ càn nhiễu (EMI)
25-5 tĩnh điện hiệu ứng (ESD)
25-6 điện tính khả kháo độ kiểm trắc (Electrical Reliability Testing)
25-7 công năng tính kiểm trắc (Function Testing)

Đệ 26 chương tài liêu đặc tính kiểm trắc
26-1 biểu diện hình thái phân tích nghi khí (Surface Morphology Analysis Instruments)
26-2 tinh thể kết cấu phân tích nghi khí (Crystal Structure Analysis Instruments)
26-3 tổ thành phân tích nghi khí (Composition Analysis Instruments)

Đệ ngũ thiên chế trình khiết tịnh khống chế dữ an toàn
Đệ 27 chương chế trình khiết tịnh khống chế dữ an toàn ( nhất )
27-1 khiết tịnh trình tự (Cleaning Procedures)
27-2 thủy (Water)
27-3 không khí / vô trần thất (Air/Clean Room)
27-4 nhân viên (Personnel)
27-5 hóa học dược phẩm (Chemicals)
27-6 khí thể (Gases)

Đệ 28 chương chế trình khiết tịnh khống chế dữ an toàn ( nhị )
28-1 cao áp khí bình (High Pressure Cylinder)
28-2 áp lực điều tiết khí (Pressure Regulator)
28-3 xuy tịnh (Blow Up)
28-4 tiết lậu trinh trắc (Leak Check)
28-5 thiết bị thượng ứng chú ý sự hạng (Equipment Check)
28-6 phế khí chi bài phóng (Exhaust)
28-7 khẩn cấp thời ứng chú ý sự hạng (Emergency)

Tập đề diễn luyện