工业自动化最新文章 消息称三星将关闭50%左右晶圆生产线以降低运营成本 11 月 1 日消息，韩媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息称，三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。 发表于：11/1/2024 美国8.25亿美元补贴助力纽约州EUV加速器项目 2024年10月31日，美国商务部和美国国家半导体技术中心 （NSTC） 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个基于美国《芯片与科学法案》推动的芯片研发（R?&D） 旗舰设施的建设计划，将在纽约州首府奥尔巴尼（Albany）的 NY CREATES运营的奥尔巴尼纳米技术综合体（Albany NanoTech Complex）内，打造CHIPS for America EUV（极紫外）加速器。预计将获得8.25亿美元的拟议联邦投资的支持。 发表于：11/1/2024 品英Pickering将全面展示最新模块化信号开关和信号仿真解决方案产品 第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办，品英Pickering将于2024年11月5日到10日参展第七届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会展中心3号馆B6-02号。 发表于：11/1/2024 西门子宣布100亿美元收购工业仿真软件厂商Altair 当地时间10月30日，西门子宣布，将以每股 113 美元的价格，收购美国领先的工业仿真软件厂商 Altair Engineering，交易总价值约100 亿美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影响的收盘价溢价19%。通过此次收购，西门子将进一步巩固其在科技及工业软件领域的领导地位。 发表于：11/1/2024 2024年全球半导体收入将增长19%至6300亿美元 根据Gartner公司的最新预测，2025年全球半导体收入预计将增长14%，达到7170亿美元。2024年，该市场预计将增长19%，达到6300亿美元。 在2023年下滑之后，半导体收入正在反弹，预计2024年和2025年将实现两位数的增长。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput表示：“这一增长是由人工智能相关半导体需求的持续激增和电子生产的复苏推动的，而汽车和工业领域的需求仍然疲软。” 发表于：11/1/2024 群创4.5亿元卖掉了南京工厂 10月31日消息，中国台湾面板大厂群创发布公告称，其子公司南京群志光电今天处分不动产及使用权资产，交易总金额约4.5亿人民币（约新台币20亿元），处分利益约3.2亿人民币。群创公告指出，此次交易是将南京群志光电有限公司位于南京市江宁区秣陵街道佛城西路93号、103号土地使用权资产、厂房及附属设施，出售予南京江宁经济技术开发区管理委员会，预计处分后可获利益约3.2亿人民币，有助于集团运营及未来发展动能，充实营运资金。 发表于：11/1/2024 2025年全球CoWoS产能需求将增长113% 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠正在扩大产能。根据DIGITIMES Research关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。 发表于：11/1/2024 波士顿动力人形机器人Atlas升级：可自主完成工厂分拣任务 10 月 31 日消息，波士顿动力公司发布了其最新版本的人形机器人 Atlas 的演示视频，展示了这款全电动机器人的最新进展。之前的视频多聚焦于 Atlas 灵活多样的运动能力，而这次的展示重点则在于其在模拟工厂环境中，利用机器学习和升级后的传感器执行分拣任务。 发表于：11/1/2024 三星半导体业务三季度获利环比大跌40% 三星半导体业务三季度获利环比大跌40%！ 发表于：11/1/2024 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。 发表于：10/31/2024 打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办 2024年10月28日，中国深圳 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。 发表于：10/31/2024 全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号 摘要 全差分放大器（FDA）具有差分输入和差分输出，其输出共模由直流（DC）输入电压独立控制，主要用在数据采集系统中模数转换的前端，用于将信号调理为合适的电平以供下一级（通常是模数转换器（ADC））使用。FDA一般采用单芯片设计，电源电压较小，因此输出动态范围有限。本文将介绍具有可调共模输出的高压低噪声FDA的设计方法。本文还完整分析了FDA噪声，以及其对高性能数据采集系统信号链的总体信噪比（SNR）的影响。 发表于：10/31/2024 借智能制造产业东风，尼得科发力中国市场 日前，作为尼得科株式会社的子公司，尼得科传动技术(浙江)有限公司参展2024中国国际工业博览会，其展出的多品类、高技术减速机产品，成为展会的亮点。借势中国智能制造产业创新升级，整个尼得科集团在中国获得了丰硕的成果。与此同时，面对中国市场带来的巨大发展机遇，尼得科制定了宏大的规划，深耕中国市场。 发表于：10/31/2024 三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺 三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺 发表于：10/31/2024 消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机 10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台 ASML High NA EUV 光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。 三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 机台将加速三星的研发进程。 发表于：10/31/2024 «12345678910…»
