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• 【内存管理】页面分配机制
  

  Linux内核中是如何分配出页面的，如果我们站在CPU的角度去看这个问题，CPU能分配出来的页面是以物理页面为单位的。也就是我们计算机中常讲的分页机制。本文就看下Linux内核是如何管理，释放和分配这些物理页面的。

  嵌入式与Linux那些事

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  8小时前

  内存管理
• 仔细研究一下ASML的财务数据吧（2024-Q2）
  

  言归正传，ASML Q2的财务数据总体来说还不错：单季度营收74.0亿美金，虽然同比还是下降了1.80%，但是环比是大增29.5%，一扫开年的颓势。这些数据我是折算成美金计算的，按照原始财报的欧元数字，可能有些许差异，请理解

  半导体综研

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  8小时前

  财报 ASML
• 预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高
  

  受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM（内存）及NAND Flash（闪存）产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。 HBM兴起推升DR

  与非网编辑

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  8小时前

  存储器 dram
• 光刻机交给民营企业来攻关？
  

  重大会议终于闭幕了，昨天发布的《决定》提出，“完善民营企业参与国家重大项目建设长效机制，支持有能力的民营企业牵头承担国家重大技术攻关任务”，这是国家对民营企业的攻坚能力前所未有地高度肯定，也是对新型举国体制的最新表述。

  土人观芯

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  8小时前

  光刻机 芯片产业
• 科普进阶 | 扇入型和扇出型晶圆级封装有什么不同？
  

  晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案，更好地应对市场的需求和挑战。

  长电科技

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  8小时前

  封装技术 晶圆级封装
• 转接器拆解报告：WORX威克士MAKERX转接器
  

  充电头网拿到了WORX威克士推出的MAKERX转换器，这款转换器型号为WA7161，通过组装威克士20V电池，可以将电池转接到MAKERX手创工具上使用。其中手创工具包括电磨，角磨机，喷笔，热风枪，电烙铁，喷枪，电剪刀，热熔胶枪，吹风机。

  充电头网

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  9小时前

  拆解 拆解报告
• 米尔基于NXP iMX.93开发板的网卡驱动移植指南
  

  NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器，其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输和接收符合IEEE 802.3-2002标准的数据，提供了一个可配置的、灵活的外设，以满足各种应用程序和客户的需求。一般情况CPU集成MAC，PHY采用独立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的数据链路层和物理层。i.MX93的MAC集成在CPU内部，所以还需要外接PHY芯片。

  米尔电子

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  9小时前

  开发板 NXP
• 第三代半导体，距离顶流差了什么
  

  潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元。SiC碳化硅2027年全球SiC功率半导体市场规模有望突破60亿美元。预测是人算不如天算，第三代半导体优势已经被讲的翻来覆去了，市场的反馈是最真实和残酷的—很火但不是主流。

  半导体产业纵横

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  9小时前

  SiC 碳化硅
• 带你认识创新性米尔电子LGA封装核心板
  

  LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。

  米尔科技

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  9小时前

  核心板 LGA
• 陈南翔：中国集成电路产业，正孕育巨大的成功模式
  

  当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来。他相信，凭借不断增长的人才基础和长远的考虑，国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展。

  半导体产业纵横

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  9小时前

  半导体产业 集成电路产业
• 体验上海“萝卜车”后，我发现无人驾驶还离不开人
  

  无人驾驶时代真的来了吗？近日，百度旗下自动驾驶出行服务平台萝卜快跑，引发大家对无人驾驶的关注。不少媒体和市民纷纷体验试乘，得出了等待时间长、站点固定、行驶速度慢、便宜等重合度较高的结论。

  出行一客

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  9小时前

  无人驾驶 无人驾驶汽车
• 关于汽车存储和MCU，兆易创新的答案是什么？
  

  汽车芯片，再次迎来了新的热潮。中国汽车工业协会最新数据：截至今年6月底，国产新能源汽车累计产销量超过3000万辆。芯片作为实现汽车智能化、网联化和电动化的重要基础，已成为未来汽车产业进步的关键因素之一。

  半导体产业纵横

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  9小时前

  MCU 汽车芯片
• 供应商爆料：20万的萝卜快跑无人车，4×128线激光雷达方案
  

  4颗128线激光雷达，这是萝卜快跑新车型确定的传感方案。萝卜快跑在武汉引发的关注还在继续，因为第六代车型RT6正在陆续投放。之前的讨论，更多地是围绕乘坐体验，以及早已曝光的“发票价”：20.46万元。而传感器方案，此前也透露，跟马斯克的纯视觉方案不同，走融合感知路线，采用4颗激光雷达。最近有供应商出来“认领”，把相关讨论推向更高潮。

  智能车参考

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  9小时前

  激光雷达 无人车
• 串扰的噪声波形图
  

  前面说了容性耦合和感性耦合，两种耦合引起的串扰分为近端串扰和远端串扰。在很多的资料里，我们经常会看到一张图，给的就是近端串扰和远端串扰的噪声波形图：

  信号完整性学习之路

  185

  10小时前

  噪声 串扰
• 而立之年，中国联通上交一份“AI向新”答卷
  

  作为中国信息通信领域的改革先锋、奋斗楷模与创新引领者，中国联通在行业变革中不断发展壮大。它既承载着中国通信行业百年的深厚底蕴和红色通信基因，又充满改革创新的活力，近年来还融入了互联网的新元素，为我国信息通信产业的蓬勃发展贡献了卓著力量。

  通信世界网

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  10小时前

  AI 网络安全
• 碳化硅设备厂商正在闷声发大财
  

  IPO数量多寡，在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来，不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展，彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。据集邦化合物半导体不完全统计，今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO传出最新动态，其中大部分动态都是企业开启上市辅导，正式开始冲刺IPO。

  化合物半导体市场

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  10小时前

  碳化硅
• 沃尔沃2024年半年回顾：中型规模车企样板
  

  随着全球汽车企业和国内汽车企业的半年财报发布，芝能将在全球范围内来对比不同车企的运营情况。我们需要关注的核心的问题是，这些车企卖了多少车，赚了多少钱。

  芝能汽车

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  10小时前

  《汽车电子瞭望台》系列 沃尔沃
• 惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
  大家如果对PCB板厂的加工能力有了解的话，都很清楚，目前主流的板厂会将传输线阻抗控制公差在±10%这个范围，然后有几家一线板厂有能力做到±8%，感觉目前国内的板厂应该还没有正式承诺能做到±5%的吧。

  高速先生

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  10小时前

  阻抗 PCB板
• 晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的原因
  在集成电路生产过程中，晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀现象是一个常见但复杂的问题。每个环节都有可能成为晶圆背面二氧化硅边缘腐蚀的诱因，因此需要在生产中严格控制每个工艺参数，尤其是对边缘区域的处理，以减少这种现象的发生。

  老虎说芯

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  10小时前

  晶圆制造
• 面试 | 校招/社招，已读不回！面试官更喜欢什么样的简历？
  

  这些年，为公司做招聘工作。在我手里筛过的简历，没有上万份也得有几千份了。一眼扫过去简历内容，基本就知道面试时的效果如何。所以，我所在的小组招聘效率还是蛮高的。 那什么样的简历容易被面试官看中呢？

  小傅哥

  265

  10小时前

  工程师

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