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大模型将在2026年激发新一轮“牛市”，RISC-V会是AI加速的主角
中国RISC-V产业联盟理事长；芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：“在GPT出来之前，人工智能还是弱智水平；到2025-2026年，人工智能将超过大学生水平；而到2027年，AI模型将能够完成人工智能研究人员/工程师的工作，一个领先的人工智能实验室将能在1分钟内训练处一个GPT-4级别的模型。” 从集群部署的角度来看，目前AI大模型“百模大战”其实是“群模乱舞”，预计到2028年，中国基础大模型的数量将少于10个，且用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。 -
专访中微亿芯总经理单悦尔：国产FPGA赛道的竞争现状
中国的FPGA行业正在经历从百家争鸣到聚沙成塔的过程。换一个角度来说，目前已经从跟踪研仿国外FPGA芯片蜕变为自主定义、自主架构、自主软件的国产FPGA生态体系构建初见雏形。未来几年中国的FPGA企业预计会从目前的10家左右浓缩成3-4家，并且这几家的产品形态、技术路线都会有各自的特点，形成差异化竞争。 -
产研：发力工控市场，为何各大MCU巨头纷纷支持 EtherCAT？
HPM6E00系列，来源：先楫半导体 工业控制是全球MCU的第二大应用领域。这些MCU在PLC控制器、电机、仪表和工业机器人中起关键作用。Statista预计全球工业控制和自动化市场将从2022年的2343亿美元增长到2026年的3396亿美元，年均增长率为9.7%。随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、锂电设备、新能源汽车、机器人等高科技含量的新兴产业逐渐崭露头角，MCU作为工 -
国产GPU：身处通用计算黄金时刻，智算万卡是最低标配
万卡集群是指由一万张及以上的计算加速卡（如GPU）组成的高性能计算系统，用以训练基础大模型。该类集群充分整合高性能GPU计算、高性能RDMA网络、高性能并行文件存储、智算平台等关键技术，将底层基础设施整合成为一台“超级计算机”。
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本土功率器件上市公司营收top10 | 2023年
功率器件是电力电子电路的重要组成部分，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，其作用是在电路中控制电流、电压和功率的分配。根据工作原理和材料结构，功率器件主要分为二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT，功率模块以及第三代半导体SiC、GaN器件等类型。 -
AI产业链光模块企业分析之二——新易盛
前面文章《AI产业链分析光模块之一——中际旭创》，我们介绍了光模块领域的龙头企业中际旭创，今天我们再来看一家在全球排名靠前的光模块企业——新易盛。公司于2016年实现100G光模块交付，在2019年实现400G光模块批量出货，目前已具备800G光模块出货能力，是国内少数可实现800G高速率光模块批量交付的企业。 -
争夺“亚洲半导体中心”，马来西亚成色几何？
在地缘政治持续紧张的背景下，随着东南亚日益成为半导体、AI产业的发展重地，由马来西亚开启的剧本，将有哪些剧情上演？在其新兴战略愿景指引下，马来西亚会成为半导体产业的亚洲中心吗？会成为全球AI版图中的重要拼图吗？
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碳化硅大咖齐聚锡山区，共同探讨产业现状与未来
2024年6月26日，IPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会暨化合物半导体产业高峰论坛在无锡江锡山区举行。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，邀请超过50位产业领袖，安排超过50场演讲，出席的成员包括锡山区、锡山经济技术开发区等相关部门和板块的主要负责同志，以及来自碳化硅衬底、外延、晶圆制造、器件设计、模组、下游应用、设备材料零部件等全产业链 -
专访速腾聚创：激光雷达价格下探至200美金，市场渗透率向好
2024年1月至3月，速腾聚创激光雷达装机量达11.6万台，以约50%的市场份额遥居榜首。 -
产研：消费先行，车载可期，星闪的主战场？
星闪技术（NearLink）是国际星闪无线短距通信联盟发布的一种新型无线短距通信标准技术。这项技术作为万物互联的关键技术，具有超越当前蓝牙及WIFI技术的多项优势。
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面向家电和暖通空调等高压电机驱动市场，TI推出GaN IPM DRV7308
过去几年中，IPM 通常是由基于IGBT 或 MOSFET 来做的，由于受到散热问题的影响，功率一直做不高，所以针对高压电机驱动领域，逆变器设计人员通常会采用集成两个功率管的半桥集成驱动方案，其功率可做到250W-300W区间内，而今天TI推出的GaN IPM将功率提升到了250W。 -
深度|端侧AI面临考验，芯片IP更需系统级设计
AI应用复杂性的提升，带来了终端计算需求的指数级增长，芯片开发设计面临全新挑战。系统级芯片 (SoC) 设计人员、OEM 厂商和软件开发者需要更好的灵活性和更多的选择，来确保各类消费设备都能够经受未来考验。对于芯片IP提供商来说，挑战也是前所未有的。
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向外链接，向内求索——英特尔中国开源技术委员会成立一周年
英特尔中国开源技术委员会于2023年2月正式成立，来自不同业务单元的10位代表构建了4个工作组——开源项目组、社区合作组、开源理事会、开发者推广组，聚焦人工智能、大数据、云计算、开放操作系统等技术领域。
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专访康佳特：IIoT和AI推动下，计算机模块如何变革？
OEM厂商是我们的客户群，在这个产业链里面，新设备的功能复杂性在增加，对网络安全的要求也越来越高，包括如何应对黑客的攻击等方面。欧盟为此制定了新的网络安全规范，我们的很多客户就需要在其系统中增加信息安全保护的功能，而不仅仅是保障设备的沟通顺畅和不掉包，所以在通信的部分对他们来说是一个挑战。 -
国产DPU加速创新：目标三年破百万量级、市占率30%
DPU的提出背景就是应对数据量和复杂性的指数级增长，作为专注于解决算力基础设施层各种数据流量负载的芯片，它被寄予了数据中心三大支柱芯片之一的定位。
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AI产业链分析光模块之一——中际旭创
光模块是网络基础设施层面的核心承载硬件。现代信息网络主要以光纤作为传输介质，但计算、分析还必须基于电信号，光模块是实现光电转换的核心器件，光模块的传输速率直接影响了网络传输的带宽及速度。 -
实时控制垂直整合，华太电子后来居上
近日，我们看到MCU一方面朝着更高的集成度在演进，比如NXP就推出了基于台积电5nm制程工艺的车规级MCU S32N55；另一方面在垂直应用领域的深度在不断下探，比如在电机控制，能源转换、航空航天和模拟传感器等应用中的定制化，在此基础上衍生出了“MCU+”的概念。 -
大模型落地边缘侧的痛点和机遇
“端侧的NPU不仅需要多核多线程，在高能效比的技术上，来提升实时处理能力、多任务处理效率、人工智能能力，支持复杂感知与融合；还需要对Transformer实现高效支持，来解决内存访问成本和内存使用成本等问题；最后还需要具有模型参数量化和压缩的能力，比如通过权重压缩，即通过多种技术方法（如量化、剪枝、稀疏，Tiling等）来减少模型的存储和计算需求。” -
Local Dimming，莱迪思的低成本显示方案
在2024年上海国际嵌入式展上，全球头部FPGA供应商Lattice（莱迪思）带来了多种解决方案，助力AI、汽车、医疗、工业、农业等多个领域的创新和发展。 本次莱迪思展出的解决方案是基于其Nexus平台的FPGA产品，Nexus FPGA技术平台结合了莱迪思在低功耗FPGA领域长期积累的经验以及领先的28nm FD-SOI半导体制造工艺，该系列产品具有低功耗、高性能、高可靠性和小尺寸的特点。 特别 -
产研：极度内卷，2024年国产MCU往何处去？
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了最新的半导体市场预测，显示2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。预计到2025年，这一市场将继续增长12.5%，市场估值达到6870亿美元。WSTS每年在春季和秋季进行两次市场预测。去年11月28日，WSTS曾预测2024年全球半导体市场将增长13.1%至5883.6亿美元，但鉴于过去两个季度的强劲表现，WSTS将这一预测上调至16%。
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