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深圳大学 - 竞价结果公告（CF105902024001491）
摘要信息
中标单位
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中标金额
190000.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
198000.00
招标联系人
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代理单位
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代理单位联系人
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关键信息
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招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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**** - 竞价结果公告（****）
发布时间：2024-11-25 16:48:52
申购单号： ****
申购主题： 硅光芯片封装设计服务
采购单位： ****
竞价开始时间： 2024-10-30 17:32:23
竞价截至时间： 2024-11-22 15:59:03
币种： 人民币
付款方式： 预付70%，待验收合格后支付剩下30%
备注说明：
质疑说明： 如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑
成交总额： 190000.0
送货时间： 合同签订之日起180天内完成服务
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
收货地址：
| 硅光芯片封装设计服务 | 198000.00 | 190000.00 | 按行业标准提供服务 | 1.完成SOI上90 nm硅光芯片的封装设计；2.完成硅光芯片相关转接板的设计；3.完成光电共封模块的设计方案。 | 1.0 | 190000.00 | **** |
招标进度跟踪
2024-11-25
中标通知
深圳大学 - 竞价结果公告（CF105902024001491）
当前信息
2024-10-30
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