芯片的开发需要过程。
从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。
这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。
在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。
王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。
目前正在开展的6英寸（150m...
上QQ阅读APP看后续精彩内容
登录订阅本章 >
芯片的开发需要过程。
从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。
这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。
在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。
王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。
目前正在开展的6英寸（150m...