事件： 公司发布 2024年半年报， 24H1公司实现营收 131.26亿元，同比+13.79%；实现归母净利润 7.84亿元，同比-3.40%；实现扣非净利润 7.56亿元，同比+2.17%。 其中单季度 Q2实现营收 64.40亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；实现归母净利润 2.87亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；实现扣非净利润 2.52亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。 消费电子业务同比高增长， 盈利能力短期承压： 收入端： 受益于 24H1下游消费电子需求回暖及 AI 浪潮的影响， 公司营收稳健增长。分产品看，通讯用板营收 87.30亿元，同比+3.68%，毛利率为 16.29%，同比-1.84pcts；消费电子及计算机用板营收 39.31亿元，同比+36.57%，毛利率为 21.72%，同比+2.66pcts，我们认为主要系受益于大客户 Q2发布平板新品带来的订单增长。 汽车及服务器产品营收 4.30亿元，同比+94.31%，主要系雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长及 AI服务器出货量成长显著。 利润端： 2024年 H1公司毛利率为 17.97%，同比-0.34pct；净利率为 5.97%，同比-1.07pcts； 2024年 Q2毛利率为 15.48%，同比+0.73pct，环比-4.89pcts； 净利率为 4.46%，同比-3.62pcts，环比-2.98pcts。 盈利能力有所下滑，主要系： 1） 二季度以来，公司产品整体仍存在一定的价格压力。我们认为，主要系大客户降价促销有所压价； 2）二季度期间，公司提前为下半年旺季量产做准备，导致期间费用同比有所增加，造成成本有一定上升； 3）公司为布局未来产品增加研发投入。 费用端： 2024年 H1销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.70%/4.26%/8.22%/-2.96%，同期变动-0.03/-0.34/+0.45/-0.20pct。 核心受益 AI浪潮， 看好 AI硬件创新周期开启新一轮成长： AI 技术的发展对PCB 产品的性能提出了更高要求， 推动多层板、高速板以及 HDI 产品的需求不断增长。公司作为 PCB 龙头企业，始终坚持发展高阶 PCB 产品。 针对 AI相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目， 根据中报，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶 HDI及 SLP 产品领域的市场占有率。AI浪潮将推动电子产品进一步创新升级变化，驱动新一轮换机周期。 下游终端厂商持续拓展 AI 相关应用场景， AI 创新驱动需求回暖， 我们看好 AI 手机带来的换机热潮， 公司有望受益于新一轮需求增长。 大客户在 6月 WWDC 大会上宣布与 OpenAI 建立合作伙伴关系，并整 合 ChatGPT 技术推出 Apple Intelligence， 首批支持 Apple Intelligence 的手机机型仅 iPhone15Pro 及 iPhone15Pro Max。我们认为大客户新机全系支持端侧 AI， Apple Intelligence 将成为终端升级换机周期的重要催化剂。 公司软硬板有望充分受益端侧 AI 带来的硬件升级趋势。 发布股票激励计划， 彰显长期发展信心： 公司同时发布 2024年股票激励计划草案， 本激励计划授予限制性股票的授予价格为 17.70元/股。激励计划拟授予的限制性股票总量为 946.99万股，占公司总股本的 0.41%。本激励计划授予的激励对象人数共计 388人，主要为公司核心技术（业务）人员。考核年度为 2024-2026年三个会计年度，考核目标以当年加权平均净资产收益率及营业收入达成率为指标： 1）加权平均净资产收益率目标值为高于当年行业平均 的 50%， 触发值 为 10%； 2）营业收入达成率 目标值分别为403/428/438亿元，触发值为 80%。 本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 维持“买入”评级： 终端 AI创新有望给公司软硬板带来量价齐升， 公司持续加大在汽车、服务器领域研发投入， 随着后续泰国厂产能释放， 看好 24年AI 终端、汽车及服务器为公司业绩带来增量， 预估公司 2024年-2026年归母净利润为 36.50亿元、 45.43亿元、 51.51亿元， EPS 分别为 1.57元、 1.96元、 2.22元，对应 PE 分别为 21X、 17X、 15X。 风险提示： 宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

事件：公司发布2024年半年度报告，2024年H1公司实现营收1.25亿元，同比增长58.84%；实现归母净利润0.05亿元，同比增长120.09%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长115.17%。2024年Q2公司实现营收0.67亿元，同比增长150.57%，环比增长14.71%；实现归母净利润0.03亿元，同比增长128.41%，环比增长125.82%；实现扣非净利润0.03亿元，同比增长123.15%，环比增长191.03%。 24H1业绩增长显著，Q2盈利能力同环比提升：2024上半年，公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024年H1实现营业收入1.25亿元，同比+58.84%。 公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深，业绩稳定性有所提升。24年H1公司毛利率为25.26%，同比-4.29pcts；净利率为4.39%，同比+34.06pcts。 24年Q2公司毛利率为35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts。费用方面，24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.04%/13.81%/9.84%/-5.98%，同比-0.69/-19.29/-7.42/+1.19pcts。上半年，公司销售费用同比+18.58%，主要系公司积极开拓客户，市场样品费增加；管理费用同比-33.71%，主要受停工损失、股份支付费用影响；研发费用同比-9.48%，主要由于公司研发材料投入减少。 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量：2024上半年，公司大直径硅材料业务实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%；公司通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本。受国产设备技术提升、产品迭代所带动，硅零部件实现营收3657.68万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点；公司计划2024年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。2024年上半年，公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。公司持续发挥公司特有的技术优势，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心：TSMC于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链；公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，半导体材料的市场需求将继续增加，公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。此外，公司发布2024年股票激励计划草案，激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员，共计295人，激励考核目标值为：1）公司归属系数为80%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于18%/39%/64%。2）公司归属系数为100%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于30%/69%/120%。该股权激励有助于吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，共同助力公司的长远发展。 上调至“买入”评级：随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。在半导体大尺寸硅片领域，公司评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，故上调至“买入”评级。考虑到半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场；公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，尚未实现盈利，且新增固定资产和无形资产投资折旧和摊销对公司盈利能力造成了一定影响，故下调2024-2025年盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元，EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元，PE分别为58X、17X、14X。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、新产品市场开拓风险、存货跌价风险、市场竞争风险。

事件： 公司发布 2024年半年报， 2024年 H1公司实现营收 5.22亿元，同比增长 4.54%；实现归母净利润 0.57亿元，同比下降 12.17%；实现扣非净利润 0.55亿元，同比下降 11.26%。 2024年 Q2公司实现营收 2.78元，同比增长 1.68%，环比增长 13.81%；实现归母净利润 0.32亿元，同比下降17.03%，环比增长 24.06%；实现扣非净利润 0.30亿元，同比下降 16.73%，环比增长 21.93%。 24H1营收同比稳健增长， 24Q2盈利能力环比提升： 2024年上半年，消费市场仍持续疲软，中低端市场的复苏速度较慢，但国内芯片行业在高端市场上表现出明显的复苏迹象。 得益于公司不断夯实主营业务，把握市场机遇，持续保持研发投入，加大销售力度， 2024年 H1公司营收实现稳定增长。 2024年上半年公司毛利率为 26.17%，同比-2.01pcts；净利率为 9.08%，同比-0.86pcts。2024年 Q2公司毛利率为 26.61%，同比-2.60pcts，环比+0.95pcts； 净利率为 9.60%，同比-1.27pcts，环比+1.10pcts。 费用方面， 2024年 H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 1.67%/9.85%/4.84%/-0.79%，同比变动分别为+0.31/+0.89/-1.49/-0.81pcts。 受益半导体市场复苏， 核心产品保持增长： 2024年上半年， 公司超净高纯试剂业务实现收入 3.30亿元， 占主营业务收入 65.46%， 毛利率 27.77%； 半导体市场较去年稳中有升， 公司 8-12英寸的半导体产品实现销售额达 1.30亿元， 市场份额进一步提升。 2024年上半年公司光刻胶配套试剂业务实现收入 1.74亿元， 占主营业务收入 34.54%，毛利率 24.07%。 公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中 G3-G4等级显影液、 EBR 在多家 8-12英寸半导体客户持续增量。 我们认为，随着半导体市场逐步复苏，公司在巩固现有市场基础上，积极探索并开拓高端市场的新蓝海， 助力公司长期发展。 湿电子化学品产能及新品持续推进， 看好需求提升助力业绩成长： 公司拥有三大基地，分别为镇江江化微、四川江化微、江阴江化微， 公司通过镇江江化微和四川江化微两大基地建设新增湿电子化学品的产能。 根据公司 2024半年报，镇江江化微一期项目中， G5等级的盐酸、氨水稳步向高端半导体客户端逐步导入，目前已在华虹半导体、华力微、华力集成、长鑫技术、积塔半导体等公司取得阶段性认证成果、 G5等级的硫酸已经台湾高端半导体客户 阶段性认证通过；另外， 镇江江化微二期项目主要设备已到位，处于安装调试阶段，公司将加快落实试产。 四川江化微项目在按计划实现产能爬升，2024H1实现销售 8969.71万元、净利润 720.54万元。随着市场需求及公司产能利用率进一步提升， 公司竞争优势有望持续增强。 维持“增持”评级： 随着公司及子公司产能利用率不断提升、新产品导入持续推进， 公司有望进一步提升湿电子化学品市场占有率，长期成长动力充足。 考虑到公司产能建设期间费用将会有所扩大，下调公司 2024、 2025年盈利预期，新增 2026年盈利预期，预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 1.15亿元、 1.35亿元、 1.73亿元， EPS 分别为 0.30元、 0.35元、 0.45元， PE 分别为 45X、 38X、 30X。 风险提示： 产能释放不及预期、 市场需求不及预期、 重要原材料价格波动风险、 市场竞争风险。

事件：公司发布2024年半年报，2024年H1，公司实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长131.99%；实现扣非净利润0.17亿元，同比增长116.47%。2024年Q2公司实现营业收入1.18亿元，同比增长54.79%，环比增长44.99%；实现归母净利润0.20亿元，同比增长59.58%，环比增长36.22%；实现扣非净利润0.10亿元，同比增长19.74%，环比增长23.76%。 销售规模扩张扩张+费用费用控制，助推助推24年年H1业绩业绩同比高增：：2024年H1，得益于销售规模扩大，叠加批量订单验收量增加，公司营收同比实现高速增长；同时，公司净利润同比翻倍增长，主要系销售收入增长、经营效率提升、成本费用得到了合理管控及其他收益增加等因素综合所致。盈利能力方面，2024年H1公司毛利率为31.67%，同比-3.68pcts，主因系公司产品结构变化以及光伏单晶硅炉等新品毛利水平较低；公司净利率17.61%，同比+4.42pcts，毛利率下降对净利率的影响部分被整体期间费用率的下降及公允价值变动收益的大幅增长所抵消。费用方面，2024年H1，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.66%/10.46%/10.98%/-0.43%，同比变动分别为+0.24/-3.88/-1.41/+1.27pcts。其中，财务费用率与数额均出现了同比提升，主要系银行存款活期利息收入减少所致。我们认为，随着后续公司光伏产品陆续交付及产品结构的持续优化，公司盈利能力有望实现进一步提升。 受益半导体行业景气回升，单晶硅炉业务有望持续放量：：根据IDC预测数据，受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求，2024年半导体市场有望恢复增长趋势，预计年增长率逾20%。受益于半导体行业景气度回升，公司半导体级单晶硅炉业务实现快速发展。公司表示正积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流。2023年11月，公司已经取得中国台湾市场的批量订单且订货数量仍持续增加；公司的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉均已在中国台湾成功交付并验收。此外，除原有工厂以外，公司已于2023年通过租赁方式新增两个生产基地，总产能约为700台/年；公司募投项目之一的总部生产及研发中心预计将于2024年9月投入使用，该项目正式达产后，公司总产能有望达到1400台/年。 长晶炉业务发展态势良好，8寸寸设备批量实现交付：：根据MarketsAndMarkets数据，预测2023-2027年全球碳化硅器件市场规模CAGR约为36.4%。公司碳化硅长晶炉业务具有明确且可观的市场前景。2024年1月，公司6寸碳化硅长晶设备已大批量出货，公司还向部分客户供应了6寸兼8寸设备。2024年7月，公司向多家客户供应了8英寸碳化硅长晶设备，后续批量订单的洽谈仍在积极进行中，随着未来碳化硅衬底良率提高到一定的水平，衬底厂商投资扩产的意愿有望提升，碳化硅有望实现大规模扩产和应用，公司碳化硅长晶设备的需求量也有望随之进一步扩大。同时，凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司将自动化控制等半导体相关技术成功应用到光伏行业。 2024年H1，公司自主研发的自动化拉晶控制系统以及光伏级单晶硅炉已实现量产并通过了现场批量验证，相关产品具备较高的自动化和智能化水平。 维持“增持”评级：“增持”评级：公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。2024年H1，公司向多家客户供应了8英寸碳化硅长晶设备，公司自动化拉晶控制系统以及光伏级单晶硅炉亦实现量产并通过了现场批量验证。受益于下游新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等应用领域发展驱动，全球碳化硅器件产业已步入快速发展阶段，公司碳化硅长晶设备业务发展有望实现快速发展，公司业绩有望再上台阶。考虑到公司单晶硅炉产品下游所处的光伏市场复苏不及预期，我们下调了盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.00亿元、1.50亿元、1.87亿元，EPS分别为0.74、1.09、1.35元/股，PE分别为36X、24X、20X。 风险提示：下游需求不及预期；宏观经济波动及产业政策变化风险；技术研发不及预期；市场竞争加剧风险。

事件： 公司发布了 2024年半年度报告， 2024H1公司营收 1.83亿元，同比-1.65%； 归母净利润 0.40亿元，同比-11.75%；扣非净利润 0.35亿元，同比-15.84%。 公司 2024年 Q2营收 0.95亿元，同比+11.72%，环比+6.79%； 归母净利润 0.25亿元，同比+89.73%，环比+66.42%；扣非净利润 0.21亿元，同比+112.35%，环比+62.46%。 封测设备复苏迹象显现， 24Q2业绩同环比改善： 2024年 H1，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态， 公司营收环比修复。 2024年 H1公司毛利率为 50.21%，同比-0.46pct；净利率为21.67%，同比-2.47pcts， 净利率下降主因系公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 费用方面， 2024年 H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3pcts， 销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。 此外， 受益新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持助推半导体封装测试设备领域的发展， 24年 Q2，公司业绩同环比均改善。 三温测试分选机量产， 持续推进产品创新： 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期 3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。产品方面， 2024年 H1，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面， 2024年 H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 投资布局晶圆级分选机领域， 紧抓市场复苏带来机遇： SEMI 数据显示， 2024年，半导体制造设备全球总销售额预计达到 1090亿美元，同比增长 3.4%。 后端设备领域预计将于 2024年下半年开始复苏，其中， 2024年半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%至 67亿美元，而同年封装设备的销售额预测 将增长 10.0%至 44亿美元。 公司进一步扩大现有市场，重点跟进境外头部IDM、 OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。 同时，公司通过对外投资布局重点关注的技术方向， 截至目前， 公司累计出资 3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司， 占比 16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、 IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。 公司投资布局晶圆级分选机等领域，扩大了公司产品覆盖范围，有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。 维持“增持”评级： 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。 考虑到公司募投项目建设周期、 马来西亚项目落地进程， 故下调盈利预测。 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为 1.08亿元、 1.81亿元、 2.19亿元， EPS分别为 1.81元、 3.01元、 3.65元，对应 PE 分别为 33X、 20X、 15X。 风险提示： 半导体行业波动的风险， 国际贸易摩擦加剧风险， 技术研发不及预期， 客户集中度较高风险。

事件：公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年公司实现营业收入24.00-25.00亿元，同比增长123.73%-133.05%；实现归母净利润1.35-1.55亿元，同比实现扭亏为盈；实现扣非净利润1.38-1.58亿元，同比实现扭亏为盈。分季度来看，预计2024年Q2公司实现营业收入15.63-16.63亿元，同比增长152.70%-168.87%，环比增长86.60%-98.54%；实现归母净利润1.21-1.41亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长762.49%-905.08%；实现扣非净利润1.18-1.38亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长501.31%-603.31%。 24年H1业绩同比高速增长，盈利能力得到有效改善：2024年H1公司业绩同比实现高速增长，主要系：在智慧安防领域，公司推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；2.在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。随着公司收入规模大幅增长，高速盈利能力得到有效改善，净利润率显著提升。 技术优势赋能智慧安防高端产品，汽车电子业务成长势头强劲：公司作为全球智慧安防CIS的龙头企业，持续发力高端领域，已经成功推出ProSeries全性能升级系列、AISeries高阶成像系列、SLSeries超星光级系列等安防尖端产品组合以更好迎接安防监控的智能化阶段。公司还推出了数颗升级AI系列CMOS图像传感器新品，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，成功开启AI系列产品的迭代升级之路。公司产品已广泛运用于智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监测系统等汽车电子应用领域。公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。公司的车载CIS产品已经在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展、全景环视的前装搭载率不断提升，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的强劲引擎。 手机CIS市场前景广阔，手机高阶高像素产品快速放量：据TechInsights报告显示，虽然2023年全球智能手机市场出现了同比下滑，但是在全球智能手机图像传感器市场销售额规模同比略有增长，达到了140亿美元。2023年，手机CIS整体市场规模上趋于稳定，手机终端进入存量市场，高端智能手机消费者对于相机的拍摄性能要求越来越高。在这一趋势下，CIS作为核心成像器件，成为各大手机厂商视作提升使用体验的关键卖点，智能手机CIS的市场格局正在快速变化。针对高端旗舰机产品赛道，公司推出的数颗用于旗舰机主摄、辅摄（包括长焦和广角）的XS系列高端产品已经大规模出货，为公司的营收开辟了第二条增长曲线。针对主流智能手机CIS市场，公司与国内晶圆厂展开深入的技术合作，采用单芯片集成式等技术创新，推出更具性价比的、更好的适配主流智能手机需求的高分辨率产品。2024年上半年，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长；同时公司与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升。公司不断提升产品的动态范围、降低噪声、优化功耗等性能，进一步完善差异化产品矩阵，为智能手机影像系统带来出色的成像表现，持续提升公司在智能手机领域的市场地位和品牌影响力。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司智能手机业务持续发展，智能手机CIS产品已经覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从80万像素到5000万像素均已配备。我们认为，随着智能手机市场不断向高端产业链转移，叠加上AI手机的加持，高阶高像素产品的需求有望持续增长；我们看好公司在高端手机CIS上的布局，公司手机高阶高像素产品快速放量有望持续为公司贡献业绩增长动能，但考虑到股权激励费用的影响，我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.04亿元、4.82亿元、6.82亿元，EPS分别为0.76元、1.20元、1.71元，对应PE分别为71X、45X、32X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收46.97亿元，同比下降20.97%；实现归母净利润0.48亿元，同比下降89.01%；实现扣非净利润0.62亿元，同比下降82.57%。2024年Q1实现营收12.89亿元，同比增长51.13%，环比下降11.21%；实现归母净利润0.30亿元，同比、环比均实现扭亏为盈；实现扣非净利润0.12亿元，同比实现扭亏为盈，环比下降87.24%。 23年业绩承压，24年Q1业绩同比高速增长：2023年全年公司业绩承压，主要系：1.消费电子市场整体低迷，复苏缓慢；2.行业去库存意愿强烈，价格竞争加剧。2024年Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系：1.消费市场复苏，公司高像素单芯片产品出货量增加；2.募投项目结项后，不再产生开办费；3.公司计提存货跌价减值减少。2024年Q1，公司毛利率为25.26%，同比下降13.10pcts，环比下降-0.87pct；公司净利率为2.34%，同比增长17.48pcts，环比增长2.44pcts。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.43%/4.18%/15.60%/2.66%，同比变动分别为-1.18/-11.59/-0.88/-4.05pct。公司期间费用率同比有所下降，公司降本增效成果显著。 持续拓展非手机CMOS领域，显示驱动芯片未来可期：在非手机CMOS图像传感器领域，2023年，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超过2亿元销售额。 在显示驱动芯片领域，公司通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 手机CIS市场前景广阔，高像素产品持续放量：据TechInsights报告显示，虽然2023年全球智能手机市场出现了同比下滑，但是在全球智能手机图像传感器市场销售额规模同比略有增长，达到了140亿美元。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。2023年，公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素图像传感器产品量产出货。其中，3,200万像素产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell0.7μm工艺，配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。2024年Q1，公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利，3200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货，5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货。1,300万以上像素产品累计贡献收入超过2亿元。公司3,200万像素图像传感器产品量产出货，公司产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进入高像素图像传感器市场提供有力保证。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司高像素产品32M逐渐放量，随着未来公司在高像素领域市场份额逐渐提升，市场竞争力不断提升。同时，公司持续拓展非手机CIS市场，亦为未来业绩增长提供重要增量。但受消费电子市场整体复苏缓慢的影响，公司2023年业绩承压，故我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.54亿元、4.76亿元、6.31亿元，EPS分别为0.10元、0.18元、0.24元，对应PE分别为138X、74X、56X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收24.29亿元，同比-11.03%；归母净利润1.50亿元，同比-44.79%；扣非净利润0.33亿元，同比-72.83%。公司2024年Q1营收4.18亿元，同比-30.50%，环比-52.74%；归母净利润-0.16亿元，同比转亏，环比转亏；扣非净利润-0.24亿元，同比转亏，环比转亏。 终端需求复苏缓慢，期待半导体领域带来业绩修复：2023年，消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，公司业绩下滑。 2023年公司毛利率为48.95%，同比+4.56pcts；净利率为3.68%，同比-3.94pcts，净利率下降的主因系毛利率提升幅度不足以抵消营收下滑所带来的业绩逆风。费用方面，23年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为9.43%/12.28%/26.37%/2.11%，同比变动分别为+1.20/+2.68/+5.35/+1.02pcts，研发费用率上涨主因系公司在半导体、新能源领域的新业务仍处于较高研发投入期。24年Q1，因2023年公司新签订单订单减少，致使公司营收下滑；公司毛利率为47.01%，同比+1.66pcts，毛利率同比提升主因系公司放弃部分较低毛利率产品，期待公司通过对产品结构进行调整，助力公司业绩修复。 下游市场温和回暖，显示领域新签订单稳健增长：23年，公司持续紧抓市场结构性发展机遇，优化产品结构。公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪等核心产品打破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了国内外核心客户重复批量订单，现阶段已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。公司在新型显示相关检测、调试设备产品持续发力，全面深入布局AR/VR/MR等头显配套检测设备且已取得突破性进展；Micro-OLED检测领域与全球顶尖客户合作取得突破性进展，成为国内首屈一指进入Micro-OLEDcell段检测方案提供商，在Micro-OLED模组检测端也与全球顶尖客户达成合作并已部分交付；同时，与全球顶尖客户合作开发PancakeAOI光学系统及算法并成功导入。AR领域与头部客户达成核心光学仪器定制开发合作，且光模块、Eyepiece等配套检测需求实现突破，进一步提升公司在头显检测设备领域的技术领先地位。2023年四季度以来，随着下游市场逐步温和回暖，公司显示领域相关业务情况开始逐步修复改善，新签订单稳健增长，截至2024年4月23日，公司在显示领域在手订单约12.48亿元。 AI浪潮提振下游需求，半导体业务增长迅速：为抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，大幅度推进公司半导体业务的增长。公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP/FT产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。子公司上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高以及产品成熟度、市场认可度的持续提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023年公司在整个半导体板块实现销售收入3.95亿元，同比增长116.02%。截至2024年4月23日，公司在半导体领域在手订单约16.02亿元。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司在半导体领域积极对先进封装技术进行战略布局，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合；在新能源领域实施走向海外战略布局已取得实质性进展，海外客户拓展成效显著。我们看好公司半导体、新能源业务的增长动能，但考虑到消费电子市场需求复苏不及预期，故下调盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润分别为2.61亿元、3.50亿元、4.72亿元，EPS分别为0.94元、1.26元、1.70元，PE分别为66X、49X、36X。 风险提示：新产品拓展进度不及预测期；下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧风险；产品研发不及预期。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1实现营收6.80亿元，同比增长10.40%，环比增长1.88%；实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%，环比增长26.49%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%，环比增长15.36%。 23年业绩高速增长，24年Q1业绩同比稳健增长：2023年全年公司业绩高速增长，主要系：1.公司获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；2.公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；3.随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观。2024年Q1，公司毛利率为47.92%，同比增长1.26pcts，环比增长3.12pcts；公司净利率为29.72%，同比下降1.74pcts，环比增长5.79pcts。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.96%/6.14%/11.38%/-1.46%，同比变动分别为+0.81/+1.98/+0.87/-0.34pct。 新品进展顺利，市场竞争力稳步提升：公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。 在CMP设备领域，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。在减薄设备领域，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。2023年，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。2023年，公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），作为公司扩大生产规模的相应配套设施，通过优化提升产能，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位：根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年的销售额预计将达到1,240亿美元的新高。随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造行业快速发展。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。公司面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。 公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。 上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，半导体应用领域将不断延伸，带来庞大的半导体市场需求。我们认为，公司有望受益于半导体市场需求的不断增加和国产替代浪潮的不断推进，公司业绩有望保持增长，故我们上调盈利预测，并上调至“买入”评级，预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.97亿元、12.87亿元、16.47亿元，EPS分别为6.28元、8.10元、10.36元，对应的PE为32X、25X、19X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司营收5.02亿元，同比-12.81%；归母净利润0.73亿元，同比-37.72%；扣非净利润0.65亿元，同比-45.56%。24Q1公司营收1.74亿元，同比+40.70%，环比+33.40%；归母净利润0.14亿元，同比-14.27%，环比-11.16%；扣非净利润0.13亿元，同比-19.61%，环比+18.95%。 游戏机零部件营收下滑，期间费用增长拖累利润：2023年受终端客户需求下降等因素的影响，公司营收有所下降。分产品看，游戏机零部件/连接器/精密制造及其他分别营收2.53/1.90/0.44亿元，同比分别-33.68%/+31.48%/+13.40%。2023年公司毛利率为34.58%，同比-1.45pcts，主要系毛利率较高的游戏机零部件业务本期毛利率同比减少3.39pcts且营收占比下降；净利率为15.05%，同比-5.26pcts，主要系期间费用大幅增加拖累利润。24Q1毛利率为38.29%，同比+2.75pcts，环比+5.01pcts；净利率为17.59%，同比+4.44pcts，环比+2.84pcts。费用方面，23年销售/管理/研发/财务费用率分别为2.44%/11.79%/6.97%/-0.67%，同比+0.74/+4.04/+1.71/+1.48pcts，因公司搬迁新厂房导致日常运营成本增加、新增子公司前期经营拓展费用增加，导致公司管理费用有所增加；此外，公司外销销售的主要交易币种为美元，本期受汇率波动的影响，公司汇兑收益减少造成财务费用率上升。 深度绑定游戏机龙头厂商，静待客户新机发布：23年游戏机零部件业务承压，主要系N公司第一代Switch进入产品周期第7年，客户订单减少，公司游戏机零部件业务的规模效应有所减弱。公司产品以滑轨、TactSwitch、卡槽、精准定位控制器以及游戏机连接器等为代表，终端客户主要为日本知名企业N公司、索尼、META等品牌商，通过富士康及歌尔股份等集成其他功能件后形成整机产品，并最终配套供应终端客户。为应对游戏机零部件业务的下滑情况，一方面，公司将积极配合重点客户进行产品的研发工作，围绕核心客户需求持续进行研发投入，不断丰富产品种类及提高技术含量，满足现有客户的需求，积极维护并进一步挖掘现有客户的订单潜力；另一方面，公司会紧密关注市场趋势，加大市场的拓展力度，将公司的优质产品推介给更多的潜在客户，从而获取更多的合作机会。伴随未来N公司及索尼旗下主流型号游戏机更新迭代，公司有望持续受益于新品需求起量。AR/VR方面，公司的Joy-stick摇杆系列产品已于2020年顺利通过Meta认证，用于Meta旗下Oculus品牌VR/AR产品的控制手柄，并开始实现批量供货。 光通信三大基地满产，自动化设备未来可期：1）光通信领域：公司已自主研发并量产MT/MPO：2芯、4芯、12芯、16芯、24芯、32芯、48芯等产品。 目前公司有三个制造基地，深圳总部、东莞公司、越南公司，其中深圳总部和越南公司生产单芯光纤跳线、单芯集束光纤跳线、多芯MPO光纤跳线和光分路器等，东莞公司以MT插芯、MPO连接器为主。光通信市场需求旺盛，截至24年6月，公司三大生产基地基本满产，未来公司将根据市场需求稳步提升扩大产能。2）精密制造领域：公司的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、自动化组装线系列产品等，主要应用于3C电子行业、连接器、FPC、PCB、传感器等领域。2024年2月公司新增控股子公司西可实业，西可实业主营产品包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备和半导体抛光设备等。未来公司与子公司可以共享技术和客户资源，为消费电子行业客户提供更多、更先进的自动化设备产品，进一步增强公司盈利能力。 维持“增持”评级：Switch进入产品生命周期后期阶段，在客户新机未发布前，游戏机零部件业务或将继续承压，但公司积极维护并进一步挖掘现有客户的订单潜力，同时持续拓展新客户以平衡影响，未来N客户新机迭代，公司仍将充分受益新机需求提升。光通信方面，市场需求随AI算力增长持续旺盛，三大基地产能满载，我们看好该业务未来成长性高，值得期待。精密制造方面，子公司西可实业客户优质，包括比亚迪、富士康集团、立讯精密等，有望持续受益消费电子需求复苏。预估公司2024年-2026年归母净利润为0.94亿元、1.22亿元、1.66亿元，EPS分别为0.73元、0.94元、1.29元，对应PE分别为64X、50X、36X。 风险提示：宏观经济波动风险、游戏机需求不及预期、客户集中度较高风险、汇率波动风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收17.17亿元，同比+23.98%；归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；扣非净利润1.87亿元，同比+36.37%。公司2024年Q1营收2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 23年业绩实现增长，多因素影响24Q1盈利表现：2023年，公司持续研发投入，产品布局逐渐完善、综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，业绩实现增长。2023年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pcts；净利率为14.57%，同比+0.12pct，公司各产品毛利率均提升，综合毛利率水平实现增长。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/10.06%/11.52%/0.39%，同比变动分别为+0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，销售及研发费用增长主因分别是公司规模扩大，职工薪酬、材料等费用增加；公司持续地研发投入，职工薪酬、研发材料增加。24年Q1，受存量订单结构变化、生产交付及验收周期延长等因素影响，公司收入同比下降。24年Q1，公司利润端同比下降的主因系：1）员工薪酬支出同比增长。2）股份支付费用同比增长。3）收到的软件增值税退税同比下降。 紧抓产业发展机遇，多维度布局前、后道设备：经过多年的研发、验证和量产应用，公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的全系列产品，完成了28nm及以上工艺节点的全覆盖，已在客户端有数十台光刻机的成功联机经验。近两年，随着公司产品成熟度和竞争力的提升，客户认可度不断提升，下游客户数量也在快速增加。前道清洗领域，公司物理清洗机已稳居国内市场龙头，成为国内各大逻辑、功率客户主力量产机型，最新迭代的高产能机台正在存储客户端验证，有望打开增量市场空间；此外，公司于24年3月正式发布了战略性新品前道化学清洗机，前道化学清洗领域相比于前道物理清洗领域技术含量更高、市场空间更大，前道化学清洗设备有望成为公司第二增长曲线。在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，公司的核心客户包括台积电等全球头部封装厂、三安集成等国内化合物龙头。此外，面对国内Chiplet产业大发展的历史性机遇，公司正在积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及产业化，开发的临时键合、解键合、Frame清洗等新品。公司也于24年正式成立了专注于Chiplet设备的全资子公司，未来将继续开发更多高端封装新品，持续丰富公司在先进封装领域的产品布局。 后道设备需求复苏，新签订单情况良好：SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。为此，公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户粘性，不断提升市占率水平。公司2023年新签订单同比基本保持持平，其中，前道Track保持较快的增长速度；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响需求暂待复苏。2024年第一季度，公司新签订单情况良好，前道Track获得了重要客户批量重复性订单；后道先进封装行业景气度有所复苏，叠加国内2.5D先进封装的持续扩产，签单表现良好；前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位，受主要客户扩产节奏影响，订单量略有波动。2024年第二季度，公司新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划均符合公司预期。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备需求有望修复，前道化学清洗设备有望成为业绩新增点。考虑到下游晶圆厂及封装厂的扩产进度及公司前道化学清洗设备的客户导入需要一定周期，故下调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为3.21/4.15/5.58亿元，对应EPS为2.32/3.00/4.04元，对应PE为41/32/24倍。 风险提示：供应商供货不稳定风险；产品推广不及预期；下游客户扩产不及预期；市场竞争加剧风险。

事件： 公司发布了 2023年年度报告、 2024年一季度报告， 2023年全年公司营收 7.42亿元，同比 11.84%；归母净利润 1.19亿元，同比+30.75%；扣非净利润 0.87亿元，同比+5.70%。公司 2024年 Q1营收 2.19亿元，同比+20.98%，环比+58.58%；归母净利润 0.28亿元，同比+16.02%，环比+1093.02%；扣非净利润 0.20亿元，同比-10.09%，环比扭亏。 业绩保持增长， 毛利率水平有所波动： 2023年， 受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，公司新客户拓展成效显著， 公司业绩实现增长。 2023年公司毛利率为 38.35%，同比-1.22pcts；净利率为 16.05%，同比+2.32pcts， 毛利率下降主因是公司两大主要产品半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备毛利率均下滑，拉低综合毛利率水平。费用方面， 2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 11.75%/7.97%/8.29%/-0.34%，同比变动分别为+1.61/+0.24/+1.00/-0.69pcts， 研发费用增长主因系职工薪酬增加及材料费增加。 24年 Q1， 营业收入同比保持稳健增长，但由于公司大幅增加研发投入，净利润率同比下降 0.55pct。 温控设备行业前列， 客户资源优势凸显： 截至 2023年底， 公司是国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及 64层到 192层 3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产， 晶圆传片设备产品主要用于90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。 公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。 温控设备持续迭代， 率先打破国外垄断局面： 公司的半导体专用温控设备主要包括单级压缩、复叠、热交换器三种类型。在单级压缩产品方面，公司于2016年开始集中攻克单级压缩技术，并在 2016年-2019年间逐步形成了Y-8050SC、混合控温三通道 T-320、 -40°C 单级压缩 V200等型号。 2020年-2021年公司在原有产品的基础上，进一步提升控制算法并取得了技术突破， 推出了新一代节能 Y-8050DCS、 V210以及 T-321、 V200LE 等型号，大幅提升了产品的制冷能力和性能。在复叠产品方面，公司于 2020年首次推出-70°C产品 C210，并在此基础上不断实现技术突破，于 2021年推出三通道产品C310， 2022年推出了单通道及多通道-70°C 复叠产品 C100、 C200等型号，并重点开发三级复叠技术的-120°C 超低温产品。在热交换器产品方面，公司于 2019年开始研发新一代节能及控制技术，推出 H110型号产品，在此基础上公司不断改良产品性能、迭代 H1 11、 H1 12、 H113等多款 H 系列产品，并于 2022年开始研究高温元器件及高温控温技术，开发 H112HE、 V211HE 等产品。 公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断局面。 首次覆盖， 给予“增持”评级： 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动， 公司产品技术水平国内领先、国际先进，未来公司有望受益下游晶圆制造产业建设加快，半导体设备需求增加，进而打开业绩成长空间。 预计公司2024-2026年归母净利润为 1.81/2.35/2.73亿元，对应 EPS 为 1.08/1.40/1.62元，对应 PE 为 40/31/26倍。 风险提示： 技术升级迭代的风险； 客户集中度较高风险； 国际贸易摩擦加剧风险； 市场竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年年度报告及2024年一季报，2023年公司实现营收7.03亿元，同比下降28.25%；实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%；实现扣非净利润0.88亿元，同比下降77.52%。2024年Q1公司实现营收2.47亿元，同比增长72.49%，环比增长22.52%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长138.05%，环比增长184.76%；实现扣非净利润0.66亿元，同比增长293.40%，环比增长206.91%。 23年业绩同比承压，24年Q1业绩同比高速增长：2023年公司业绩同比承压，主要系受个人电脑及服务器市场需求疲软，以及下游内存模组厂商采购及库存策略调整等因素影响，公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑。2024年Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系1.受益于下游应用市场需求的回暖，公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品的销售收入同比快速增长；2.公司SPD产品、NORFlash产品以及汽车级EEPROM产品的销售收入同比实现高速增长。2024年Q1，公司毛利率为54.62%，同比增长7.11pcts，环比增长7.02pcts；净利率为20.24%，同比增长7.73pcts，环比增长13.28pcts；公司盈利能力进一步提升。费用端：2024年Q1销售/管理/研发/财务费用率分别为5.47%/5.01%/15.77%/-1.44%，同比变动分别为-0.18/-1.84/-8.34/-2.48pcts。公司期间费用率同比均减少，主要系公司营业收入快速增长。 布局工业、汽车级EEPROM产品，NORFlash产品持续放量：公司的工业级EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，公司积极完善在A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局，进一步开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品。目前，公司已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，并已实现向TWS蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过1亿颗。公司已成功实现批量交付新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片，闭环音圈马达驱动芯片产品也已获得客户小批量应用。2024年Q1，公司NORFlash产品的出货量超过5,600万颗，单季度销量占2023年全年销量的比例接近70%，公司市场份额和品牌影响力不断提升。 存储市场逐渐复苏，DDR5渗透率提升带动SPD销量增长：据TrendForce集邦咨询预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。我们认为，存储市场整体在于逐步复苏的阶段。公司作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（主要包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD产品，该产品内置8KbSPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，2023年Q4特别是12月份以来，公司SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显；2024年Q1，公司SPD产品的销量同比实现大幅度增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：随着DDR5内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司业绩具备长期增长动力。目前公司与澜起科技已占据了DDR5SPD领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。受下游需求疲软的影响，公司2023年业绩承压不及预期，我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.40亿元、4.65亿元、6.45亿元，EPS分别为2.14元、2.93元、4.07元，对应PE分别为27X、20X、14X。 风险提示：产能释放不及预期、市场需求波动风险、重要原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非净利润11.91亿元，同比+29.58%。公司2024年Q1营收16.05亿元，同比+31.23%，环比-27.77%；归母净利润2.49亿元，同比-9.53%，环比-60.21%；扣非净利润2.63亿元，同比+15.40%，环比-42.56%。 业绩整体持续增长，规模效应逐渐显现：2023年，公司业务规模持续扩大，刻蚀设备销售收入快速增长，这使得公司业绩实现快速增长。2023年公司毛利率为45.83%，同比+0.09pct；净利率为28.48%，同比+3.84pcts，公司盈利能力维持较高水平。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%/5.49%/13.04%/-1.39%，同比变动分别为-0.77/+0.51/+0.27/+1.80pcts，管理费用增加主因系公司23年职工薪酬同比增加及股份支付费用增加。24年Q1，公司的CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上渗透率持续提升，公司业绩整体保持同比增长；营收同比增长但归母净利润同比下降的主因系股价下跌，公司公允价值变动收益大幅下降及政府补助收益减少。 持续投入设备研发，部分设备已获复购订单：基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前，公司的多款关键刻蚀工艺设备已经在客户产线上展开验证；公司的晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越广泛地应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于一季度交付到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。紧抓市场发展机遇，前瞻性布局高端设备：根据SIA数据，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，并预计2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。公司紧跟市场发展趋势，提前布局高端设备，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米及以下器件中若干个关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。公司的MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax能分别实现单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7与PrismoUniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。 公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及满足128层及以上3DNAND的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。我们看好下游半导体制造产业增长趋势，公司持续深耕集成电路关键设备领域，未来公司业绩有望受益半导体产业发展进而持续增长。 考虑到公司新增订单充足，并结合公司业绩表现，故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为20.10/26.11/33.40亿元，对应EPS为3.24/4.21/5.39元，对应PE为43/33/26倍。 风险提示：上游供应链产能紧张风险；下游客户扩产不及预期；国际贸易摩擦加剧风险；市场竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年年报和2024年第一季度报告，2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长40.25%；实现扣非净利润0.27亿元，同比增长88.60%。2024年Q1公司实现营收0.82亿元，同比增长14.22%，环比下降26.98%；实现归母净利润0.08亿元，同比增长112.28%，环比下降46.82%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长5.51%，环比下降60.97%。 产品结构优化毛利提升，盈利能力有望持续增强：2023年，公司核心板块产品保持增长，其中电镀液及配套试剂销售收入+21.80%，光刻胶及配套试剂销售收入+18.70%，带动公司营收同比增长；得益于产品结构优化调整，电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等高毛利产品收入占比的提高，带动公司毛利率同比提高。2023年，公司毛利率为27.18%，同比+3.85pcts；净利率为9.07%，同比+1.88pcts。24年Q1公司毛利率为26.53%，同比+0.60pcts，环比+2.06pcts；净利率为9.17%，同比+4.23pcts，环比-3.43pcts。 费用方面，2023全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.59%/5.67%/9.08%/-0.78%，同比变动分别为+0.05/-0.09/+1.76/-0.07pcts。2023年公司研发费用为3268.79万元，同比+37.98%，主要由于公司进一步加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、研发耗材增加。 核心主业增长势头良好，持续推进半导体制造关键材料本土化：公司逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破，2023年公司电镀液及配套试剂销售收入为1.79亿元，同比+21.80%，表现出良好的增长势头。分领域看：1）在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。2）在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。此外，2023年公司光刻胶及配套试剂销售收入为0.69亿元，同比+18.70%；其中，光刻胶销售收入为1200.34万元，同比+38.65%。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应；同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。 技术突破提升产品竞争力，协同国内优质客户稳步前进：公司2023年报显示，2022年我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。根据中国电子材料行业协会的数据，2020-2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。此外，公司与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。公司与主流封测厂商建立了稳定合作关系，公司优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动公司与下游客户协同推进半导体关键材料的国产化进程。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。根据中国电子材料行业协会的数据，综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，同比增长9.21%；预计2025年将增长至71.3亿元。此外，中国电子材料行业协会的数据预计，2025年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模将增长至10.09亿元，其中，集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模将增长至5.95亿元。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.51亿元、0.74亿元、1.02亿元，EPS分别为0.57元、0.84元、1.15元，PE分别为61X、42X、30X。 风险提示：新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。