24H1业绩预告： 营收&净利双增， 公司成长势头依然迅猛根据公司业绩预告， 公司 24H1营收成长性延续。 24H1预计实现营收 35.8-39.2亿元（中值 37.50亿元）， yoy+37.08~50.09%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现营收 21.58亿元， yoy+49%， qoq+36%。 利润端环比大增。 24H1预计实现归母净利润 7.88-8.86亿元（中值 8.37亿元）， yoy+16.32%~30.78%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现归母净利润 5.48亿元， yoy+25%， qoq+90%。 净利率大幅提升， 公司盈利能力有望进一步释放根据业绩预告所示营收及归母净利润中值， 我们计算得到 24H1公司净利率为 22.3%（23H1为 25.9%）， 24Q2净利率为 25.4%， 同比下降 4.8pcts， 环比提升 7.3pcts。 此前 23H1公司有较大额度的财务费用抵减， 主要来自于募集资金 22H2到账额度较大， 利息收入同比增幅较大， 由此带来了额外的净利润增长区间。 假设剔除此影响， 我们认为 24Q2净利率已经来到历史相对高位，展现出公司盈利能力的不断增强。 展望 24H2， 我们认为公司有望在此基础上进一步稳固净利率区间，带动全年净利润进一步释放。 算力国产替代势头不减， 行业 beta 不断加持公司为国内算力芯片龙头， 同时也作为国产 CPU+DCU 稀缺标的，在产品端和生态上均有较强竞争优势。 随着国内信创市场自主可控浪潮兴起， 以及 AI 大模型驱动的算力芯片需求迸发， 行业发展机遇良好，公司作为国产算力龙头有望持续拓展国产替代份额。 从行业近况来看，中国 GPU 市场竞争愈演愈烈， 国产厂商持续进发。 我们认为算力国产替代演绎至今， 国产厂商的算力供应已经达到了与英伟达在售产品直接较量的水平， 在芯片制裁趋严的大背景下， 我们看好算力竞争攻守易势， 国产芯片火力全开。 盈利预测与投资建议我们认为， 公司 24H1业绩预告基本符合业绩预期。 我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 87.0/118.4/151.0亿元， 对应当前 PS 估值19/14/11倍， 实现归母净利润 18.2/25.9/36.0亿元， 对应当前 PE 估值90/63/46倍。 维持“买入” 评级。 风险提示AI 需求不及预期风险、 研发工作不及预期的风险、 供应商集中度较高且部分供应商替代困难、 客户集中度较高的风险。

国内CMP设备龙头，业绩高速增长华海清科成立于2013年，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023年公司业绩高速增长，营业收入达25.08亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24亿元，同比增长44%。 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在24-26年实现营业收入33.1/45.2/58.4亿元，对应当前PS估值9/7/5倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6亿元，对应当前PE估值30/22/18倍。我们认为公司作为CMP设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

聚焦物联网赛道，起步于Wi-FiMCU，不断拓宽产品线乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗，在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。 以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势乐鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年发布大热产品ESP8266以来，已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-FiMCU领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。 软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建ESP32论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘性，形成了较好的生态壁垒。 盈利预测与投资建议我们认为随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧AI强势助力，24年SoC板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026年PE估值达到50/31/23倍。乐鑫作为AIoT行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.2/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值33/23/17倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。

蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间翱捷科技成立于2015年，针对于无线通信技术进行了广泛而全面的技术布局。公司蜂窝基带芯片是基本盘，2023年营收规模达20.79亿元，占总营收比重为79.97%，预计未来仍将受益于持续增长的万物互联需求。我们看好公司未来多点布局，积极拓展增量空间逻辑如下：核心看点#1：物联网产品优势明显，可穿戴市场产品广受认可公司深耕蜂窝物联网市场，2023年，公司Cat.1bis细分市场份额排名第一产品；Cat.4正加速国产替代进程，ASR1806通过ACE-Q100认证，车联网市场的发展或为公司赋能。同时，公司首款5GRedCap芯片ASR1903于2024年2月超预期提前问世，领先进入5G商用元年。 公司凭借产品优势，在传统物联网基本盘持续发展的基础上，积极拓展可穿戴市场。Canalys预测，至2025年可穿戴腕带设备的整体出货量有望达到2.17亿台，其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带品类。公司作为该领域重要玩家，进一步成立专门项目，以智能手表为核心，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，针对成人手表用户需求，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，打造一整套从芯片到完整软件SDK可穿戴设备解决方案。目前公司可穿戴芯片已被广泛用于全球多知名品牌智能手表中。 核心看点#2：2024年公司智能手机SoC横空出世，由4G向5G进发2023年全球智能手机出货量11.7亿部，虽同比有所下降，但仍旧是空间广阔的增量市场。公司稳步推进首颗4GSoC芯片的研发及商业化进程，23Q1公司4GSoC芯片已经成功流片，Q3开始客户导入。根据24年6月公司官微推文，公司4GSoC智能手机芯片ASR8601携手logicmobilityL65A手机，首秀登录拉丁美洲市场。ARMCortex-A系列处理器架构升级和技术迭代也有望为公司产品赋能。后续，公司在4G智能手机芯片方面会持续迭代，并将在适当时候推出5G智能手机芯片。我们看好公司稳扎稳打，逐渐打开智能手机市场广阔空间。 盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营业收入为32.42/42.77/60.37亿元，对应2024-2026年PS倍数分别为5.3/4.0/2.8X。考虑到公司蜂窝基带芯片业务未来仍有增长潜力，且有望打开智能手机芯片第二增长空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示市场竞争的风险，产品研发不及预期的风险，新产品出货不及预期的风险。

事件：23年预计实现营收 8.29亿，同比+27.1%，归母净利 1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润 1.60亿，同比+37.5%；其中 Q4实现营收 3.05亿元，同比+26.7%； 实现归母净利 0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润 0.65亿元，同比+42.9%。 PCB 产品体系高端化升级， 24年海外战略有望贡献高成长。 PCB 行业在 23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于 PCB 中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。 公司 PCB 设备 2022年高/中/低阶产品订单占比约为 20%/40%/40%， 23年高/中/低产品订单预估倒转，即 40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2024年 PCB 业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为 24年 PCB 增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。 2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作， 23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。 载板方面， 2023年公司推出 4um 线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续 23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议： 预计 23-25年实现收入 8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利 1.8/2.8/3.7亿元，以 2月 23日市值对应 PE 分别为 45/29/22倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

事件：2024年1月29日晚，公司发布2023年业绩预告，2023年公司预计实现营收6.50至7.50亿元，同比下降37.62%至28.02%；预计实现归母净利润-2.25至-1.75亿元，预计实现扣除非经常性损益后的净利润-2.56至-2.06亿元。 受下游行业清理库存周期影响，23年业绩预期短期承压。23Q4单季度来看，公司预计实现营收0.57至1.57亿元，实现归母净利润-0.87至-0.37亿元，实现扣非净利润-0.94至-0.44亿元。23Q4营业收入同比下降35.75%至76.62%，环比下降16.58%至69.64%。公司23年业绩承压，主要受终端市场需求周期以及下游行业库存清理周期的影响。同时，为进一步丰富公司产品序列、覆盖更多的下游应用领域，公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，叠加终端需求不足，营业收入下降的影响，导致公司在23年预计承受亏损。 凤凰系列新品持续成长，成熟产品承压销量下滑。从产品系列来看，目前公司的FPGA芯片产品形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族组成的产品矩阵，受终端需求低迷的影响，公司成熟产品出货量有所下滑，而凤凰系列新产品市场拓展情况良好，销售额同比保持一定增长。公司面向的下游领域“主战场”聚焦工控与通信，公司有望凭借在FPGA领域多年的耕耘稳定和扩大在工业控制、网络通信、消费电子等市场的领先优势，并积极开拓汽车电子、数据中心、运算加速等新兴市场。 持续研发投入，产品矩阵不断完善，助力公司长期发展。公司以市场需求为导向，致力于FPGA领域创新技术和产品研发，2023年前三季度研发费用3.12亿元，同比增长32.51%，开展FPGA/FPSoC芯片系列新规格产品及配套专用EDA软件研发，完善产品矩阵，持续高研发投入将为公司中长期发展保驾护航。目前公司PHOENIX系列已进入28nm节点，PH1A400产品已于2023慕尼黑上海电子展展出，随着更多先进料号进入更多中高端应用领域，有望为公司业绩拓展新的增量空间。 盈利预测和投资建议：受下游景气度影响，公司23年业绩预计出现下滑，我们调整公司盈利预测，预计公司23-25年实现收入7.15/9.43/14.06亿元，实现归母净利润-1.95/0.03/0.33亿元，以1月30日市值对应PS分别为16/12/8倍，维持“买入”评级。 风险提示：业绩下滑或亏损的风险、行业竞争加剧风险、研发进程风险。

事件：1月30日晚，公司发布2023年年度业绩预告。根据公司公告，预计2023年年度实现营业收入约26.00亿元，同比增长21.48%；归母净利润约-5.10亿元，同比减少约102.70%；扣非归母净利润约-6.60亿元，同比减少约76.91%。 2023年营收稳健增长，受竞争对手降价影响毛利率承压。公司全年营收端实现稳健增长，单23Q4来看，公司预计实现营收约7.56亿元，同比增长约35.73%，环比减少约3.94%。利润端，23Q4单季度公司预计实现归母净利润-0.84亿元，亏损同比增加约29.23%，环比减少约6.67%；单季度实现扣非归母净利润-1.25亿元，亏损同比增加约15.74%，环比增加约10.62%。2023年，由于主要竞争对手价格下调，公司调整价格策略应对市场环境的挑战，导致芯片产品销售毛利率较2022年下降幅度较大。此外，公司2023年研发投入亦有所增加，导致整体亏损规模有所增大，随着公司新产品导入市场前期研发投入逐步变现，公司未来有望实现减亏。 23年蜂窝基带芯片新品出货顺利，24。年开启公司智能手机芯片元年。（（1）蜂窝基带芯片：2023年新一代芯片系列已经全面推向市场，市场反馈情况较好。2023年前三季度蜂窝基带芯片出货量同比2022年增幅超过40%；第三季度蜂窝基带芯片出货量环比第二季度增幅超过30%。在5G产品推进方面，首款5GeMBB芯片正在积极推进量产；首款5GRedCap芯片在2023年第三季度已经回片验证，测试情况符合预期。（（2）智能手机芯片：公司4G智能手机芯片进展顺利，预计2024年上半年将逐步量产。在4G智能手机以及5G物联网芯片销售的基础上，公司也将在适当时候推出相应的5G智能手机芯片。 蒙芯片助力电力鸿蒙OS。，股权激励凝聚核心人才。公司重视核心研发人才，对公司的长期发展持有信心。2023年10月27日，公司发布了《2023年限制性股票激励计划（草案）》，2024/2025/2026年业绩考核目标为以公司2022年度营业收入为基数，营业收入增长率不低于35%/60%/90%。在传统业务之外，公司亦把握物联网行业的新兴机遇，公司作为开放原子开源项目的生态伙伴，持续开发多款可应用于消防安全、智能白色家电、智能家装和智能音视频行业的产品。针对南方电网公司与开放原子开源基金会发布的国内首个电力物联操作系统——电鸿物联操作系统，公司凭借自主研发的Wi-Fi+BLEComboSoC芯片ASR5822S成为电鸿操作系统的芯片供应商。 投资建议：我们看好公司24年手机智能芯片业务的拓展，预计公司23-25年实现收入26.04/33.98/45.57亿元，实现归母净利润-5.10/-4.40/-0.29亿元，以1月31日市值对应PS分别为7/6/4倍，维持”买入”评级。 风险提示：尚未盈利的风险，技术迭代及替代风险，市场竞争风险，贸易摩擦的风险。

事件： 1月 30日晚，公司发布 2023年年度业绩预告。根据公司公告，预计 2023年年度实现营业收入约 42.00~51.00亿元，同比减少约 14.20%~29.34%；归母净利润约 0.48~0.72亿元，同比减少约 83.59%~89.06%；扣非归母净利润约0.56~0.84亿元，同比减少约 76.26%~84.17%。 2023年为公司业务转折之际， 产线折旧计提及研发费用压低净利表现。 单 23Q4来看， 公司预计实现营收约 9.55~18.55亿元，同比变化约-30.44%~35.11%，环比变化约-26.14%~43.46%。利润端， 23Q4单季度公司预计实现归母净利润-0.02~0.22亿元，同比增加约 98.29%~118.80%， 环比减少约 69.85%~102.74%； 单季度实现扣非归母净利润 0.88~1.16亿元，同比增加约 145.36%~159.79%，环比增加约 183.87%~274.19%。 公司全年营收端同比下降，主要受消费电子市场需求放缓、手机行业景气度降低影响，公司传统优势产品出货减少。 公司盈利水平下降，主要系公司高像素产品迭代相关研发费用提升、产线计提折旧以及公司作为新进入者在定价策略上有所控制，毛利率下降影响净利润。 2023年为公司业务转折之际， 2023年 6月，公司“12英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产，是公司转型 Fab-ite 的又一阶段性成果； 12月，公司全球首发两颗单芯片 5000万像素产品。 伴随公司新产线产量逐步攀升，高端新品市占率提高， 未来公司业绩有望实现厚积薄发。 2023年单芯片高端 CIS 开花结果， 2024年有望全面开启爬坡上量。 自 2023年 9月起， 公司 1,300万及 3,200万像素产品已逐步实现量产， 5,000万像素产品亦实现小批量出货， 1,300万像素及以上产品出货量稳步上升。 其中， 5,000万像素产品基于单芯片技术开发， 0.7μm 规格产品正在客户验证中， 公司乐观预计明年可实现量产出货，公司亦有其它规格 5,000万像素产品积极研发中。 公司希望在高端产品市场争取至少 30%市场份额，将有望成为公司未来成长的全新动力。 临港工厂投产开启以产促研正循环，股权激励彰显高端化发展决心。 12月 22日，格科微临港工厂正式投产，标志着公司完成了向 Fab-ite 模式的华丽转身。 临港工厂的建设将有望促进公司实现“大步跨跃”式的工艺进步，具备与世界一流图像传感器公司一争高下的技术。 值此转型之际，公司为凝聚核心人才竞争力，于 23年5月宣布回购公司股份，并于 23年 6月发布了股权激励计划，以 1,300万像素及以上规格的产品收入作为激励考核目标，展现了公司向中高端 CIS 产品进发的坚定决心。 投资建议： 我们看好公司 CIS 芯片发力高端化的潜力， 以及自有晶圆厂带来的核心竞争力， 预计公司 23-25年实现收入 46.77/62.16/75.66亿元，实现归母净利润0.64/2.90/5.38亿元，以 1月 31日市值对应 PE 分别为 664/147/79倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 消费电子需求持续低迷风险，技术迭代风险，竞争加剧风险。

事件： 1 月 29 日晚，公司披露 2023 年业绩预告。 公司预计 2023 年年度实现营收 7.4 亿元， yoy： 0.47%；归母净利润 1.2 亿元， yoy： -50.68%；扣非净利润 0.9亿元， yoy： -55.33%。 单 23Q4 实现营收 2.2 亿元， yoy： 16.30%， qoq： 8.52%，归母净利润 0.3 亿元， yoy： -60.66%， qoq： 60.89%。 营收端： 23 年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高” 预期相符。 结合公司业绩预告， 23Q1-Q4（Q4 为预期值）公司单季营收分别为 1.4/1.7/2.0/2.2 亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。 自22 年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。 23Q1 为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。 自 23Q2 起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段， 公司订单量及产能利用率逐步恢复。 23Q3/23Q4 单季营收连续创历史新高。 2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现 2023年的营业收入较 2022 年略有增长。 利润端： 23 年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。 2023 年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1） 2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在 3,900 万元左右，剔除股份支付费用的影响后， 2023 年度归属于上市公司股东的净利润预计在 1.59 亿元左右； （2） 受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力； （3） IPO 募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大； （4） 公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 展望未来： 注重中高端测试方案开发， 高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、 GPU、 AI 及其他多种类型芯片， 在行业内持续保持方案开发的领先优势。 长期来看，第三次半导体产业转移不断深化， 产能扩张打开国产替代增量空间。 随着 Chiplet 等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。 2022 年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入 14.6 亿元，市占率不及 4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业， 利用 IPO 募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。 投资建议： 基于公司业绩预告指引，我们调整公司 2023-2025 年营业收入预期至7.37/10.25/14.47 亿元， 调整公司归母净利润预期至 1.22/2.03/3.47 亿元，以 1 月30 日市值对应 PE 分别为 51/31/18 倍，维持“买入” 评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险； （3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5） 产能利用率风险。

内生外延扩张业务版图，实现高速业务高速成长。 2006 年闻泰通讯成立，最初从事 IDH 业务， 2008 年嘉兴制造中心投产成为中国第一家手机 ODM 厂商， 2012年登顶全球手机 ODM 榜首。同时公司外延扩张业务版图， 2019 年完成对全球知名 IDM 企业——安世半导体的收购， 2021 公司年收购广州得尔塔，正式进军光学模组领域，形成了“半导体+产品集成+光学模组”三大业务布局。 2018-2022 年，公司营收从 173 亿元增长至 581 亿元， CAGR 为 35%；归母净利从 0.61 亿元增长至 14.6 亿元， CAGR 为 121%。公司得以实现快速的增长的原因在于客户结构优化以及安世半导体的并表。 我们认为未来随着笔电 ODM、汽车电子等新业务进展顺利，消费电子行业复苏叠加新客户开拓， 公司将持续成长。 多领域发力助力 ODM 业务转型成长。 公司作为手机 ODM 龙头，近年来逐渐转型为智能制造平台型企业，布局多种新硬件领域。 智能手机业务上， 据 Counterpoint，行业 ODM/IDH 出货量占比从 2018 年的 25%提升至 2021 年的 37%， 未来有望继续提升， 行业规模在 25 年有望达到 372 亿美元。公司 2022 年全球市占率为19%，地位稳固，有望受益智能手机市场的企稳向好。新业务上， 公司笔电客户/产能拓展稳步推进， 前期的高投入带来的费用影响逐渐减小， 整体 ODM 业务已经在 23Q2 实现扭亏为盈， 23Q2/Q3 ODM 业务分别盈利 1.15/2.45 亿元，未来有望持续贡献利润增量。同时公司发挥 ODM 平台和安世半导体的协同优势，布局汽车电子和服务器领域，把握行业发展新机遇。 安世半导体为功率半导体龙头，受益行业需求增长及新品拓展。 全球功率半导体市场规模接近 500 亿美元，新能源汽车半导体用量约为传统燃油车的 3 倍， 具体到功率半导体这个比例在 5-10 倍，电动化驱动功率半导体市场持续增长。 2023H1安世营收中汽车占比超过 60%， 充分受益新能源汽车行业增长。同时在 IGBT 和第三代半导体上公司积极布局，抓住技术变革和国产化机遇，不断推出新品实现矩阵式覆盖，进一步打开成长天花板。 投资建议： 我们预计公司 2023/2024/2025 年实现收入 610/678/780 亿元，实现归母净利润 24.0/33.2/38.1 亿元，以 1 月 29 日市值对应 PE 分别为 19/13/12 倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示： 终端需求不及预期、市场竞争加剧、客户拓展不及预期

事件： 1月 29日晚，公司发布 2023年年度业绩预盈公告。根据公司财务部门初步测算， 预计 2023年实现归母净利润 1,100-1,600万元，实现扣非净利润 20-320万元， 2022年公司实现归母净利润-8,275万元， 扣非净利润-11,598万元， 公司将达成全年业绩扭亏为盈。 全平台研发开花结果， 2023年预计扭亏为盈。 2023Q4， 公司预计实现归母净利7,647.46-8,147.46万元， 环比增长 8748.11%-9326.62%，同比扭亏；实现扣非净利 6,012.42-6,312.42万元，环比增长 1376.38%-1450.05%，同比扭亏。 公司基于智慧安防，开拓消费电子和汽车电子两个新领域并取得了良好的市场反馈和客户认可，形成三大业务共同发展的格局。 2023年全年， 公司新业务收入增长较快，助力归母净利扭亏为盈。 （1） 在消费电子领域， 公司与现有客户在中低阶产品领域的合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶 5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，单价较高，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。 （2） 在应用于机器视觉的智慧安防领域， 公司发布多颗专业级 CIS 产品，产品矩阵的不断扩展支撑公司机器视觉业务呈现出强劲增长态势。 手机高端 CIS 芯片新品迭出，为公司手机业务长期增长赋予充足动力。 智能手机是 CIS 最大的下游应用领域，占比超过 70%， 智能手机 CIS 业务将为公司带来坚实的成长动力。 在技术方面， 公司在智能手机 CIS 方面积累 SFCPixe?专利技术、PDAF 技术等先进技术，应用于安防的暗光性能和 HDR 等可以跨领域叠加于智能手机。 在产品方面， 公司研发并量产了 200-1600万像素的多款系列产品，并推出两款不同性能的 5000万像素超高分辨率的 CIS 新品。 在客户方面， 公司入门级产品已在三星、小米、联想、荣耀等手机主流品牌处实现大规模出货，而高端旗舰5000万像素产品也开始与相关品牌厂商展开合作， 量产出货顺利。 机器视觉产品定位高端， 全局快门技术突破领先行业。 公司 2020年安防 CIS 出货量达到 1.46亿颗，出货量位居全球第一，已推出 100-800万像素的多场景、高中低端全覆盖产品矩阵。公司基于独特的 BSI 技术所研发推出的堆栈式 GS 产品具备高感光度、高量子效率、低噪声的特性，在结合 CMOS 与全局快门优点的同时还解决了全局快门下 HDR 的技术难题，实现了单帧 HDR 功能。 凭借安防领域的多年积累，公司与大华股份、海康威视、萤石网络等安防行业头部客户形成了良好的合作关系。 投资建议： 我们看好公司在安防 CIS 领域的领先地位，在拓展消费电子、 汽车电子领域时所取得的积极进展，以及持续增长的业绩表现， 预计公司 23-25年实现收入 28.65/42.51/56.38亿元，实现归母净利润 0.13/2.94/4.93亿元，以 1月 29日市值对应 PE 分别为 1374/62/37倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 安防行业复苏未达预期风险；技术迭代风险；竞争加剧风险。

事件：预计23年实现收入51.5-61.8亿元，同比+0%-20%；预计实现归母净利14.3-16.6亿元，同比-5%-10%；2023年Q4预计实现收入10.4-20.7亿元，实现归母净利2.87-5.13亿元。以中值计算，Q4预计收入为15.6亿元，同比+30.3%，环比+5.5%，归母净利预计为4.0亿元，同比+52.8%，环比-2.6%，符合预期！下游需求复苏，MLCC产品销售同比高增长。公司23年稳健增长，主要系电子产品行业景气度有所回升，部分产品订单稳步回升。其中，公司MLCC产品2023年市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛，销售同比有较大增长。我们认为2023年MLCC业务或是公司增长的主要来源，其中份额增长预计是主要原因。 亿千亿MLCC市场机遇依然巨大，24年增长势头有望持续。三环MLCC市场份额的提升或源于公司产品综合竞争力的提升。MLCC行业千亿空间+低国产化率带来巨大的市场机遇。而三环近年来发力突破MLCC业务，持续在拓领域、高容化、扩产能方向上突破。23年MLCC业务已经实现较大的增长。预计24年产品竞争力将进一步增强，提升份额逻辑不变，整体增长势头有望持续。 投资建议：预计23-25年实现收入56.6/73.9/92.1亿元，实现归母净利15.4/19.3/26.2亿元，以1月17日市值对应PE分别为30/24/18倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期、客户拓展不及预期、产能建设不及预期

事件： 1月 16日晚，公司发布 2023年年度业绩预增公告。根据公司公告，预计2023年年度实现营业收入约 556亿元，同比增长 12%；归母净利润约 10.89亿元，同比增长约 176%；扣非归母净利润约 9.89亿元，同比增长约 215%。 Q4及全年净利同比强劲增长，主营业务盈利能力持续增强。 公司 2023年第四季度及全年归母净利润和扣非归母净利润预计均实现同比强劲增长， Q4单季度公司预计实现归母净利润 3.1亿元，同比增长约 18%， 环比增长约 2.3%； 实现扣非归母净利润 3.18亿元，同比增长约 420%，环比增长约 15.6%。 年内公司主营业务盈利能力持续增强，主要得益于规模效应逐渐显现，及各项降本增效措施取得成效。 按地区看， 均胜电子汽车安全业务欧洲、北美等区域的盈利能力得到持续改善，亚太地区则受益于新切入国内客户的增长， 公司全球汽车安全业务整体单季度盈利能力环比持续提升。 汽车电子、汽车安全两大业务持续增长，长期成长动力充足。 随着全球主要汽车市场产销量回暖、供应链逐渐趋于稳定以及智能电动汽车的快速发展，全球汽车行业经营环境有所改善。受益全球汽车市场环境的改善与汽车以及国内外客户订单的持续放量， 2023年均胜电子各项业务预计继续保持稳健增长良好态势， 其中汽车电子预计实现营收约 171亿元， 同比增长约 13.2%； 汽车安全实现预计实现营收约 385亿元，同比增长约 11.9%。 公司前三季度已累积新获得了全生命周期金额高达 590亿元的订单，其中汽车电子业务约 250亿元，汽车安全业务约 340亿元，将持续为公司成长提供充足的动力。 多领域产品创新亮点不断，持续优化全球各项业务布局。 2023年公司在智能驾驶、汽车安全、新能源等方面亮点不断。例如，推出多款智能驾驶域控制器、飞跃式汽车安全气囊等创新产品，并获得某知名车企 800V 高压平台功率电子类全球项目130亿元全生命周期订单等。 根据 Markines 数据， 2023年 1-11月，全球轻型车销量同比增长 11%，其中美国、欧洲、日本等多地均保持两位数增长，在此背景下，公司积极完善全球产业链布局，在全球主要汽车生产及消费地区都设有研发和生产基地。同时公司还积极推进与全球主要客户在手订单价格补偿等事宜的商讨，并获得了全球多数头部整车厂的支持，在在手订单的价格上获取了不同程度的上涨和补偿，预计对公司后续此类全球订单交付产生的收入等业绩指标产生积极影响。 投资建议： 我们看好均胜电子持续增长的业绩表现及汽车智能化相关业务的成长性 ， 预 计 公 司 23-25年 实 现 收 入 556/611/665亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润10.89/14.20/18.90亿元， 以 1月 16日市值对应 PE 分别为 21/16/12倍， 维持”买入”评级。 风险提示： 海外汽车智能化进程不及预期，智能座舱、智驾产品研发进程不及预期，行业竞争加剧。

二十余年自主研发，一朝亮剑天下知。 龙芯中科历史悠久， 龙芯系列 CPU 于 2001年在中科院计算所开始研发，公司于 2008年 3月设立， 2010年开始市场化运作，2020年推出了自主指令系统 LoongArch（龙芯架构） ， 2022年向开放市场迈进。 公司主营业务包括 1）芯片产品：龙芯 1号、 2号、 3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，主要应用于工控和信息化两大领域。 2）解决方案：基于开放的龙芯生态体系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。 当前公司处于第二轮转型期， 硬件、软件产品建设已形成阶段性重大进展。23Q4已推出性能比肩 Intel 酷睿十代的 3A6000桌面 CPU，并即将突破对标 NVLink 的龙链技术和 GPGPU 技术；公司自研的 LoongArch 指令集已获得了国际权威机构专属指令集架构标识（编号为 258），生态建设初显成效， 已成为与 X86、 ARM 并列的开源软件世界顶层指令集架构。 信创市场触底复苏，开放市场静待花开。 公司的第一轮转型为 2013-2015年，期间摆脱了对项目性收入的依赖，打开了政策性市场。 2022年由于以电子政务为代表的政策性市场停滞， 导致公司信息化应用销售收入下降，综合诸多现状， 公司决定开展 2022-2024年的第二轮转型，努力摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。 我们看好公司基于信创市场与开放市场需求共振，迎来快速增长期： （1） 随着 23Q4政策性市场逐步好转的趋势出现，政策性市场空间仍然可观， 公司招股书披露，全球 PC 出货量约每年 3亿台，其中中国市场约每年 5千万台，预计在关键信息基础设施领域计算机市场规模每年可达千万台； （2） 俄罗斯市场已为龙芯打开新需求， 23Q4已有客户进展和操作系统适配， “一带一路”更多空间值得期待； （3） 随着 23Q4公司 3A6000重磅产品推出， 华硕电脑推出支持龙芯 3A6000处理器的消费级主板——XC-LS3A6M， 我们看好公司乘 AI PC机遇，打入开放市场，拓展开放市场实力， 公司目标到 25年开放市场营收达 30%。 “到中流击水”： 第二轮转型期制定了点面结合、纵横结合的工作方针，新打法启航新征程。 公司在通用 CPU 芯片性价比的提高和软件生态的完善（“面”）的基础上， 重点部署和形成了四个“点”的方向： 包括面向五金电子应用的 MCU、面向打印机应用的 SoC、存储服务器和云终端系统解决方案等。选准软件生态壁垒不高的重点应用，通过解决方案（“纵”） 带动芯片销售（“横”） ，发挥自主研发的优势，取得具有市场竞争力的性价比。 目前，在打印机市场，公司依靠打印驱动技术破解困扰 Linux 桌面几十年的打印机驱动问题，通过不断自主创新已在打印机领域超过 X86和 ARM 的桌面办公生态水平。 在服务器市场，公司开始重点发力， 23H1解决方案业务中的服务器解决方案销量明显增加，收入超 1亿元；23Q1-Q3公司服务器产品主要是 5000系列，未来公司计划推出 16核 3C6000、32核 3D6000以及 64核 3E6000，提高 CPU 核性能及访存带宽，有望进一步强化性价比优势及竞争力。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年营业收入为 6.95/10.91/15.10亿元， 对应当前 PS 倍数为 54/34/25X。 考虑到公司作为国内稀缺的自主指令集 CPU 设计公司，第二轮转型期依靠“点面结合、横纵结合”的方针逐步进入开放市场，有望打开第二成长空间，故可享受一定估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 业绩大幅下滑或亏损的风险，市场竞争风险， 宏观环境风险， 知识产权纠纷的风险。

智能音视频SoC龙头设计厂商，产品力与客户群国内领先。 公司主营产品为智能音视频SoC芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等智能音视频终端产品。公司领先产品性能为公司构建技术壁垒，公司新一代BES2700系列产品已导入华为FreeBuds5和FreeBudsPro2等高端产品线。公司品牌客户群的深度与广度为公司构建商业壁垒，目前公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。 TWS耳机主控基本盘稳固，市场份额有望持续提升。 公司借安卓TWS耳机行业之风扶摇直上、快速发展，根据Canays数据，在2021年，TWS耳机的出货量达到近年巅峰，全年出货达2.9亿台，2018-2021年公司普通与智能蓝牙芯片营收总和CAGR为81.4%。我们认为公司TWS耳机芯片的高性能以及深度合作品牌客户为其打造了稳固的基本盘，助力公司在行业初期爆发性增长中充分受益。当下TWS耳机整体行业增速放缓，在2022年，由于消费电子需求走弱，叠加TWS耳机渗透率已经达到相对较高水平，全年出货量同比微降，我们认为安卓TWS耳机市场份额有望进一步扩大，同时类比智能手机历史发展趋势，我们认为白牌TWS耳机市场空间或将进一步受到挤压，市场或将向品牌端持续集中。我们看好公司凭借其产品性能优势和客户优势，在此趋势下持续提升市场份额。 下游领域不断拓展，AIoT芯片打开第二增长曲线。 随着TWS耳机行业增速放缓，公司逐步拓展智能手表、智能音箱等AIoT芯片，第二成长曲线清晰。智能手表方面，2022年公司智能手表芯片营收占比达19%，当下公司正逐步由运动手表向高级操作系统智能手表推进，我们看好公司未来有望进入高级操作系统智能手表主控芯片领域，进一步提升公司盈利能力。智能音箱及智能家居方面，公司Wi-Fi6连接芯片已经顺利完成认证进入量产导入阶段，同时公司研发了新一代的低功耗Wi-Fi6MCU平台芯片，能够应用于更广泛的场景。我们看好公司凭借优秀的研发实力由TWS耳机赛道跃迁至更广阔的AIoT芯片赛道，逐步打造平台型AIoT公司。 盈利预测与投资建议：我们预测公司2023-2025年归母净利润1.84/3.05/4.30亿元，2024年1月10日股价及市值对应91/55/39倍P/E。我们认为公司作为智能音视频SoC的龙头公司，在技术及客户等方面有显著优势，可享一定估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：TWS耳机出货量不及预期，消费电子市场复苏不及预期，市场竞争加剧，新品拓展不及预期