维持增持评级，上调目标价至 136.8元。 受消费市场复苏、国内自主可控需求催化， 我们上调 2024/2025/2026年 EPS 至 0.45/0.65/0.91元（前值为 0.38/0.56/0.70元）。 短期受折旧拖累，我们小幅下调公司 2024/2025BPS至 18.24/18.89/19.80元（前值为 18.56/19.14/19.84）。 公司为世界领先的集成电路晶圆代工厂之一， 且具有先进制程产线稀缺性，受益于自主可控，参考中国大陆公司可比行业估值 2.57倍PB 及全球代工龙头台积电 PBLF为 8.24倍，给予公司 2024年 7.5倍PB， 上调目标价至 136.8元。 自主可控已成半导体公司主线。 自 2018年特朗普政府签署《出口管制改革法案（ECRA）》开始，美国政府开始允许商务部工业与安全局（BIS）按需更新“管制条例实体清单”，以实施对中国芯片企业实施出口管制。每年 10月， BIS 将会公布新的出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将部分中国公司实体清单。 实现芯片制造自主可控已成为国内科技发展的必经之路。 2024年 10月 17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城时表示， 推进中国式现代化，科技要打头阵， 科技创新是必由之路； 大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。 中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，早在 2020年便被美国列入实体清单， 而公司近年实现高速增长， 根据 2024Q2排名，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂排名第三，纯代工厂排名第二、全国排名第一，是国内半导体自主可控供应的领军者。 公司二季度业绩超预期，三季度有望维持增长。 公司 2Q24收入136.75亿元，同比大增+22%，环比+9%，显著高于业绩指引增速5~7%，主要受益于晶圆出货大幅提升，产能利用率持续增长。 根据公司公告预测， 三季度收入预计环比继续增长 13~15%，毛利率从Q213.9%上调至 18~20%之间。 催化剂： 需求逐步回暖； 半导体自主可控催化风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司发布24Q3业绩预报，业绩超预期，Q3单季度营业收入达74.2~85.4亿元，归母净利润达15.6~17.9亿元，公司同步拓展先进制程关键设备，看好公司长期发展。 投资要点：维持增持评级，上调目标价至495.6元。公司为半导体设备龙头，充分受益于晶圆代工厂扩产及国产渗透率提升。公司订单饱和，收入实现高增长，我们上调公司2024-2026年EPS业绩为11.80/15.48/22.21（原值10.52/14.75/21.18）元。参照行业估值41.7xPE，考虑公司为半导体前道设备龙头，核心产品刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备占前道设备资本开支合计接近50%，同步布局CVD、ALD、刻蚀设备等先进制程关键设备，市场空间广阔，给予公司2024年42xPE，上调目标价至495.6元，维持增持评级。 公司24Q3业绩水平超预期，营收和净利润持续高增。公司发布2024Q3业绩预告，营收、净利润持续高速增长，预计公司24年前三季度营收达188.30~216.80亿元，同比+29.08%~48.61%；归母净利润41.3~47.5亿元，同比+43.19%~64.69%；扣非归母净利润39.50~45.40亿元，同比+49.62%~71.97%。三季度公司业绩持续提升，取营收、净利润中间值，预计公司3Q24营收79.8亿元，同比+29.5%，环比+23.2%；归母净利润16.75亿元，同比大增54.4%，环比+1.3%，主要得益于：1）公司订单饱和，订单转化度高；2）丰富产品矩阵，在先进制程渗透率提升。 公司作为平台型设备公司，充分受益于国产替代浪潮。在薄膜沉积领域，公司突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，截至2024年H1，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、立式炉原子层沉积、高介电常数原子层沉积等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。刻蚀领域，公司产品覆盖ICP、CCP、TSV、等离子去胶等关键领域，公司CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，成功研发出双大马士革CCP刻蚀机，在多家客户实现稳定量产。随着下游晶圆厂持续扩产及半导体设备国产替代浪潮，公司作为半导体龙头，将持续受益。 催化剂：晶圆厂扩产积极；公司新品突破风险提示：市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

维持增持评级，下调目标价至 93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增，受 24Q1未完全复苏、股本数增加影响，我们下调公司 2024-2026年 EPS 业绩为 1.70/2.55/ 3.78元（前值为2.52/3.76/5.23元）。参考同行 2024年可比 38.57倍 PE，考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平 2024年 55倍 PE，下调目标价至 93.50元，维持增持评级。 公司 24H1订单大增，二季度业绩高速增长。公司发布 2024H1业绩报告，1H24营业收入 6.94亿元，同比-0.29%；公司订单高速增长，24H1公司新签订单 12.19亿元，同比增长约 30%，其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过 10倍。截至 2024年 6月底，公司在手订单超过 26亿，创历史新高。24H1公司实现归母净利润 0.76亿元，同比-43.88%。公司净利润同比有所下降主要由于：1）公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，达 1.17亿元，同比增长52.00%，占收入比 15.93%。2）多款新产品迭代及研发进展顺利，但尚未形成规模化销售。单季度看，公司 2Q24实现营收 4.49亿元，环比大增 84.03%，同比大增 10.31%；归母净利润 0.60亿元，同比-13.72%，环比大增+275.88%。 前道设备客户验证顺利，先进封装放量可期。公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品 FTEX 可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温 SPM 机台 KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，公司包含 TSV 湿法清洗、bumping 涂胶显影、临时键合/解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到 10%~15%。公司临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家 2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。 催化剂：下游积极扩产；公司订单提速风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

公司发布半年度业绩报告，受下游积极扩产，公司产品导入顺利，订单高速增长。 跟随成熟及先进制程扩产， 公司长期发展可期。 投资要点： 维持增持评级， 下调目标价至 175.80元。 跟随下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增， 我们上调公司 2024-2026年 EPS 业绩为 2.93/4.43/6.26元（前值为 2.73/3.87/4.94元）。 参考同行 2024年可比 35.12倍 PE， 考虑公司薄膜沉积设备龙头， 跟随成熟及先进制程扩产放量路径顺畅， 叠加公司率先开发混合键合设备，有望受益于 AI 大算力拉动下广阔空间， 给予公司估值水平 2024年 60倍 PE，下调目标价至 175.80元，维持增持评级。 公司 24H1订单大增，收入稳步增长。 公司发布 2024H1业绩报告，1H24营业收入 12.67亿元， 同比+26.22%； 出货金额 32.49亿元，同比大增 146.50%。截至 24H1，公司发出商品 31.62亿元，较 23年末发出商品余额 19.34亿元增长 63.50%，公司订单高速增长。 24H1公司实现归母净利润 1.29亿元， 同比+3.64%。 公司净利润增速慢于收入增速主要由于： 1）公司持续高强度研发，研发费用达 3.14亿元，同比增长 49.61%，占收入比 24.8%。 2）为支撑业务规模高速增长及快速响应客户需求，销售费用达到 1.60亿元，同比+39.24%，占比 12.63%。单季度看，公司 2Q24实现营收 7.95亿元，环比+68.53%，同比+32.22%； 归母净利润 1.19亿元， 同比+67%，环比大增+1033%，费用端相较一季度已大幅改善。 薄膜沉积设备龙头，产品高端化延伸。 公司产品覆盖 PECVD、SACVD、 HDPCVD、 ALD 等多种工艺平台。 PECVD 方面，公司在PECVD 领域具有十余年的研发和产业化经验，并形成了覆盖全系列PECVD 薄膜材料的产品。 公司 ALD 产品于 2023年迎来放量。 HDPCVD 方面， 已通过客户端验证，获得批量重复订单。 公司超高深宽比沟槽填充 CVD 设备已实现产业化应用。此外，公司混合键合设备作为晶圆级三维集成应用最前沿核心设备，走在行业前列，公司于 2024H1也推出键合套准精度量测设备，进一步提升产品覆盖率。 催化剂： 下游积极扩产； 公司订单提速风险提示： 半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

维持增持评级，上调目标价至 50.3元。公司是国内封测厂龙头，在通讯电子、消费电子、高性能计算等多领域具备领先地位，受益于下游复苏，公司 24H1业绩提升显著。我们小幅上调公司 2024-2026EPS 至 1.17/1.68/2.22（1.14/1.58/2.08）元。参考行业可比公司 38倍PE，考虑到公司在半导体封测领域的龙头地位，聚焦高性能封装，成长空间广阔，给予 2024年 43倍 PE，上调目标价至 50.3元。 1H24业绩稳步上升，利润表现亮眼。公司发布 24H1业绩报告，受益于下游需求复苏，公司 1H24营业收入 154.87亿元，同比+27.22%； 扣非归母净利润 5.81亿元，同比大增 53.46%。2Q24实现营收 86.44亿元，环比大增 26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润 4.73亿元，环比+339%，同比大增 46.58%。公司 Q2毛利率环增 2.08pcts，达到14.28%。公司利润大幅增长主要受益于下游需求复苏，公司聚焦高性能先进封装、强化创新升级、持续降本增效。按产品结构拆分，公司 2024H1通讯电子占比 41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%； 其中，通讯电子同比+48.4%，消费电子同比+32.6%，运算电子结束自 23年 H1以来的调整趋势，同比增长 21.8%。此外，汽车电子 Q2表现亮眼，环比增长超过 50%。 聚焦先进封装，持续巩固及扩大市场份额。高性能封装领域，公司XDFOI? Chiplet 涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证，已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。在存储领域，公司拥有 20多年 memory 封装量产经验，且报告期通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，催化剂：下游需求复苏；高性能产品持续突破。 风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

维持增持评级，维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026EPS至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024年60倍PE，给予目标价30.0元。 1H24业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告，1H24营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22%。2Q24实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。 公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。 公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。 CMP材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。 催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

公司发布 24H1业绩预报， 扣非归母净利润达 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，看好公司靶材零部件双轮驱动。 投资要点： 维持增持评级， 上调目标价至 79.80元。 公司为溅射靶材龙头，主要客户包括台积电、联电、中芯国际、 SK 海力士、华虹宏力、京东方等国内知名半导体、平板显示企业。公司以 PVD 靶材为起点，积极布局PVD、 CMP 等核心零部件， 零部件近 3年收入 CAGR 达到 76%。 我们上调公司 2024-2025年 EPS 业绩为 1.33/1.86（原值 1.27/1.73）元，并新增 2026年 EPS 2.53元。参照行业估值 52x PE， 考虑公司为国内溅射靶材龙一，半导体零部件拓展顺利，有望将充分受益于国产化率提升及下游扩产， 成长空间广阔， 给予公司估值水平 2024年 60x PE，上调目标价至 79.80元，维持增持评级。 公司 24H1扣非净利润超预期， Q2表现强劲。 公司发布 2024H1业绩预告，预计公司 24年上半年归母净利润 1.53~1.68亿元， 同比+0.00%~10.00%； 剔除由于战略投资中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素影响后， 扣非归母净利润 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，主要由于公司在全球份额持续提升、国内外客户尤其先进制程订单增加导致。 取扣非归母净利润中间值，预计公司 2Q24扣非归母净利润达 1.7亿元，同比+62%，环比+42%， 利润水平超预期。 公司靶材订单持续提升，关键零部件多领域突破。 公司半导体超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，覆盖钽、铜、钛、铝等多金属溅射材料，跟随公司募集宁波江丰电子年产5.2万个和浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材投产，有望为公司带来 15亿收入增量。公司以建设靶材业务为基础，战略布局半导体精密零部件领域，可广泛用于 PVD、 CVD、刻蚀机、 CMP 等半导体设备，目前已建成宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，国产化空间广阔。此外，公司战略布局三代外导体领域，包含碳化硅外延、陶瓷基板等，长期增长动力充足。 催化剂： 半导体产业链自主可控需求提升； 公司新品突破风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司发布 24年半年度预告，受益于下游需求复苏及二期新产能释放， 公司半年报业绩创历史新高， 公司布局先进封装，看好公司长期发展。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 44.97元。 公司坚持布局中高端先进封装，二期项目扩产顺利，新客户订单拓展顺利，我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.14/0.70/1.15元。 考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间广阔，参考同行可比 6.21倍 PS，给予公司估值水平 2024年5.0x PS， 维持目标价至 44.97元，维持增持评级。 受益于下游复苏叠加客户份额拓展， 2024H1业绩创历史新高。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游领域景气度回升， 叠加在新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利、原有客户份额提升，公司营收实现快速增长。预计 2024H1实现营业收入 15.8~16.8亿元，同比增长 60.78%~70.96%，创半年度业绩新高。预计 2024Q2实现营业收入 8.53~9.53亿元，同比增长 53%~71%，环比增长 17%~31%。 坚持中高端封测， 二期项目顺利推进。 公司积极布局中高端封测，产品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、 WB-BGA、 Hybrid-BGA、 FC-LGA 等中高端先进封装形式， SiP、 FC 类产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司积极推动二期项目实施，初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。且通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。先进封装市场广阔，看好公司二期释放后的增长潜力。 催化剂： 公司稼动率回暖；一站式交付能力形成风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价237.9元。公司是国内CMP抛光液龙头，全球市占率达到8%，多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等，成长空间广。我们维持公司2024-2026年EPS业绩为3.66/4.66/5.69元，维持2024年65倍P/E、目标价237.9元，维持增持评级。 新品导入顺利，公司24H1稳步提升。公司发布2024H1业绩预告，受益于公司产品研发及市场拓展顺利，尤其在先进领域维持领先优势，成熟制程拓展顺利，紧密跟随客户上量节奏，市场覆盖度进一步提升。预计公司24年上半年收入达7.57~8.00亿元，同比增长31.67%~39.15%；归母净利润达2.24~2.36亿元，同比增长幅度-4.69%~0.42%，主要系23年同期部分政府补助项目完成验收，确认其他受益8000万元，剔除后，同比增长45%~52%；扣非归母净利润2.12~2.23亿元，同比+31.87%~38.71%。取归母净利润中间值2.3亿元，预计公司2Q24归母净利润1.25亿元，环比+19%。 CMP抛光液龙头，“3+1”平台放量可期。公司是CMP抛光液龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，有望充分受益于先进制程扩产。公司同步布局功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，目前产品验证顺利。电镀液及添加剂板块，公司已具备中国市场供应能力，一旦客户验证顺利，有望快速起量。同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。此外，公司拟通过发行可转债，进一步扩大公司产能，届时将新增上海安集集成电路材料基地项目（8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂）等产能，完善公司“3+1”平台，长期放量可期。 催化剂：CMP材料国产化进程加速；下游需求回暖风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

公司发布 24年半年度预告，受益于半导体行业复苏、人工智能需求提速，公司利润明显增长，看好公司 AI 算力等拉动下持续受益。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 30.26元。 公司深度绑定 AMD，跟随下游需求回暖及人工智能市场提速，盈利恢复高增， 我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.54/0.85/1.07元。参照行业估值 46.8x PE，考虑公司积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 在 AI 算力等领域的高成长性，给予公司估值水平 2024年 56x PE， 维持目标价 30.26元，维持增持评级。 2024Q2业绩维持高增， 上半年归母净利扭亏为盈。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著及人工智能拉动，公司产能利用率提升显著，收入增幅明显上升，尤其是中高端产品收入增长明显。预计公 司 24年 上 半 年 归 母 净 利 润 达 2.88~3.75亿 元 ， 同 比 大 增253.44%~299.79%，扭亏为盈，上年同期-1.88亿元； 扣非归母净利润2.65~3.55亿元，同比+201.37%~235.80%。取归母净利润中间值 3.31亿元，预计公司 2Q24归母净利润 2.33亿元，同比+4.26亿元，环比+137%。 绑定大客户 AMD，率先受益于人工智能发展。 通富微电是 AMD 最大封测厂商，占其订单总数 80%以上。AMD 在 2024COMPUTEX 2024发布会上，推出全新 Zen 5系列架构，为全球速度最快的消费级 PC 处理器，首发 4款产品预计于 24年 7月发售。在 AI GPU 方面， AMD计划 2024年推出 MI325X，并于 2025/2026年推出新的 MI350/MI400系列。近期， AMD 也宣布签署最终协议，以 6.65亿美元现金收购欧洲最大私人 AI 实验室 Silo AI, Silo AI 的主要产品是 SiloGen 模型平台, 将助力 AMD 应对大规模部署 AI 挑战、提供端到端的 AI 解决方案。 根据“2024年 IT 趋势发布会”， 2024年被视为 AI PC 元年， 全球 AI PC 整机出货量预计将达到约 1300万台。 Dell'Oro 研究报告预计， 2024年 GPU 产值将继续同比激增 70%。 公司通过与 AMD 的“合资+合作”的强强联合模式， 有望率先受益于人工智能发展。 催化剂： 公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价11.76元。公司充分受益于国内消费电子复苏回暖，稼动率率先提振，我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.24/0.37/0.46元。参照行业估值46.8xPE，考虑公司多点布局先进封装，成长空间广阔，给与公司估值水平2024年49xPE，维持目标价11.76元，维持增持评级。 充分受益下游回暖，公司24H1业绩大增。公司发布2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著，一季度利润大幅提升，公司24H1盈利水平大幅增长。预计公司24年上半年归母净利润达1.9~2.3亿元，同比大增202.17%~265.78%；扣非归母净利润-0.49~-0.35亿元，同比+74.20%~81.57%。取归母净利润中间值2.1亿元，预计公司2Q24归母净利润1.53亿元，环比+62%。 积极布局FOPLP等先进封装，成本优势助企业长远发展。2023年12月12日公告，公司发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年6月30日，江苏盘古多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，项目计划总投资30亿元，其中第一阶段建设期为2024至2028年，2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。同晶圆级封装相比，板级封装在面板载板上完成扇出型封装，封装效率更高，当板级封装良率达到90%时，总扇出封装成本可能降低50%。跟随江苏盘古面板级封装投产，有望充分发挥华天科技自动化及成本优势，快速抢占市场先机。此外，跟随华天江苏、华天南京、UnisemGopeng等产能持续落地，成长空间广阔。 催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。