公司发布2024。年半年报。2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；；润归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%。增第二季度营收同增35.18%至至8.55亿元；归母净利润/扣非归母净利润分别同比增长4.61%/61.14%至至1.01/1.00亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。支撑评级的要点2024，年上半年收入同比高增长，第二季度超高纯靶材及精密零部件收入均创历史新高。2024H1公司营收同增35.91%至16.27亿元，其中Q2单季度营收同增35.18%至8.55亿元。分业务看，上半年超高纯靶材收入10.69亿元，同比增长37.33%，毛利率为30.33%，同比上升1.63pct。公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽。上半年精密零部件业务收入3.99亿元，同比增长96.14%，其中第二季度实现收入2.24亿元，创历史新高。上半年精密零部件业务毛利率为34.64%，同比上升3.21pct。随着公司多个生产基地投产，产品线迅速拓展带动营业收入持续增长。毛利率提升，非主营项目波动影响利润。2024H1公司毛利率为31.00%，同比提升2.34pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.01%/6.56%/6.26%/0.11%，同比分别-0.08pct/-2.53pct/-0.24pct/+2.52pct，其中财务费用率同比提升主要系公司短期借款利息增加及汇兑收益减少。另外，上半年公司计提存货跌价准备，发生资产减值损失0.56亿元（去年同期为0.27亿元）；投资股票公允价值变动，导致公允价值变动损失0.24亿元（去年同期为收益0.09亿元）；发生其他收益0.29亿元（去年同期为0.16亿元），主要系增值税加计抵减所致。公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中，预计于2024年下半年达到预定可使用状态。同时，2023年设立韩国孙公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。估值公司上半年两大主业维持较好增长，维持盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为41.2倍、30.1倍、22.2倍。 看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。评级面临的主要风险竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

公司发布 24H1业绩预报， 扣非归母净利润达 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，看好公司靶材零部件双轮驱动。 投资要点： 维持增持评级， 上调目标价至 79.80元。 公司为溅射靶材龙头，主要客户包括台积电、联电、中芯国际、 SK 海力士、华虹宏力、京东方等国内知名半导体、平板显示企业。公司以 PVD 靶材为起点，积极布局PVD、 CMP 等核心零部件， 零部件近 3年收入 CAGR 达到 76%。 我们上调公司 2024-2025年 EPS 业绩为 1.33/1.86（原值 1.27/1.73）元，并新增 2026年 EPS 2.53元。参照行业估值 52x PE， 考虑公司为国内溅射靶材龙一，半导体零部件拓展顺利，有望将充分受益于国产化率提升及下游扩产， 成长空间广阔， 给予公司估值水平 2024年 60x PE，上调目标价至 79.80元，维持增持评级。 公司 24H1扣非净利润超预期， Q2表现强劲。 公司发布 2024H1业绩预告，预计公司 24年上半年归母净利润 1.53~1.68亿元， 同比+0.00%~10.00%； 剔除由于战略投资中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素影响后， 扣非归母净利润 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，主要由于公司在全球份额持续提升、国内外客户尤其先进制程订单增加导致。 取扣非归母净利润中间值，预计公司 2Q24扣非归母净利润达 1.7亿元，同比+62%，环比+42%， 利润水平超预期。 公司靶材订单持续提升，关键零部件多领域突破。 公司半导体超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，覆盖钽、铜、钛、铝等多金属溅射材料，跟随公司募集宁波江丰电子年产5.2万个和浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材投产，有望为公司带来 15亿收入增量。公司以建设靶材业务为基础，战略布局半导体精密零部件领域，可广泛用于 PVD、 CVD、刻蚀机、 CMP 等半导体设备，目前已建成宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，国产化空间广阔。此外，公司战略布局三代外导体领域，包含碳化硅外延、陶瓷基板等，长期增长动力充足。 催化剂： 半导体产业链自主可控需求提升； 公司新品突破风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司于2024年7月16日披露2024年半年度业绩预告，2024年上半年预计实现营业收入为16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。预计1H2024实现归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%-10.00%。预计实现扣非后的归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%-81.67%。 靶材订单持续增加半导体零组件开始放量，1H24公司业绩超预期。公司预计2024年上半年实现营业收入约16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。根据公司2024年半年度业绩预告，2Q2024公司单季度预计实现归母净利润9334.27-10864.16万元，同比-3.78%-+11.99%。预计二季度单季度实现扣非后的归母净利润9223.60-10753.49万元，同比+49.33%-74.09%。1H2024公司业绩同比大幅提升，主要系公司持续增加研发和产能的投入，拓宽在高纯溅射靶材领域的护城河，积累核心技术，持续扩大在海内外客户端的份额，国内晶圆厂稼动率持续提升，溅射靶材订单持续增加，公司收入和利润均实现同比增长。根据公司公告，预计公司1H2024的非经常性损益金额约为-943.04万元，主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素的综合影响。 公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。 1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。 我们上修盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），前值为3.41/4.59/6.26亿元（yoy+34%/34%/36%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为37、28、22倍，维持“买入”评级。 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

2024Q2预告扣非大幅增长，经营情况持续向好，维持“买入”评级公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024H1实现营收约16.13亿元，同比+34.75%；归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%~+10.00%；扣非归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%~81.67%。2024Q2预计实现营收约8.41亿元，同比+32.90%，环比+8.83%；归母净利润0.93-1.09亿元，同比-3.78%~+11.99%，环比+56.49%~82.14%；扣非归母净利润0.92~1.08亿元，同比+49.33%~+74.09%，环比+31.42%~53.22%。公司2023H1业绩增加的主要原因为：(1)先进制程产品竞争力加强，国内外客户订单持续增加；(2)半导体精密零部件多个生产基地陆续完成建设并投产，产品销售持续放量。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为39.8/30.5/23.4倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 三大主营业务同步发力，核心竞争力持续提升公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线的产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场力。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比+37.87%。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正积极建设中。随着新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23年公司实现营收26.0亿元（YoY+12%）；实现归母净利润2.6亿元（YoY-4%）；1Q24公司实现营收7.7亿元（YoY+37%），实现归母净利0.6亿元（YoY+60%）。23年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。 Fab厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益Fab厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24中芯国际和华虹稼动率分别为80.8%和91.7%，分别环比+4pcts和+8pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据ASML公告，1Q24ASML在中国大陆销售额26亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。 依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23年公司半导体精密零部件业务收入为5.7亿元（YoY+59%），占比提升至22%。 深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。 1Q24公司研发费率提升至7.18%。公司21年发行可转债，募资5.16亿元，转股价为51.93元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22年公司通过定增募资16.29亿元，增发数量为1,939万股，发行价为85.0元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。 预测公司24~26年分别实现营收32.24/41.87/55.69亿元，同比+24%/+30%/+33%，实现归母净利润3.41/4.59/6.26元，同比+34%/+34%/+36%，对应EPS为1.29/1.73/2.36元。考虑到半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加自主可控大趋势，零部件业务有望持续放量，给予2024年45xPE，对应目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年营业收入同增11.89%至26.02亿元，归母净利润同降3.35%至2.55亿元，扣非归母净利润同降28.65%至1.56亿元。2024Q1营收同增36.65%至7.72亿元，归母净利润同增7.16%至0.60亿元，扣非归母净利润同增94.64%至0.70亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点2023年核心功能零部件放量拉动收入增长。2023年公司营收同增11.89%至26.02亿元，其中单四季度营收7.50亿元，同比、环比分别增长17.29%、14.59%。分业务看，超高纯靶材收入同增3.79%至16.73亿元，毛利率同降1.93pct至28.45%。 公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽，当前锰铜合金靶材已在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业；另一方面，精密零部件收入5.70亿元，同比增长58.55%，主要系气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。毛利率为27.08%，同比提升3.56pct。公司积极推进余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，未来精密零部件业务收入有望维持较高增长。 毛利率小幅下降，加大研发投入。2023年公司毛利率为29.20%，同比下降0.69pct，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.37%/8.72%/6.60%/-0.64%，同比分别+0.04pct/+0.53pct/+1.24pct/-0.96pct，研发费用率同比提升主要系公司加大研发投入，截至2023年末公司研发人员数量同比增加108人至328人，财务费用率减少主要系去年同期计提可转债利息。非经常性损益主要系公司持有的股票公允价值变动产生公允价值变动收益0.28亿元（去年同期为-0.21亿元）。 2024年一季度收入、盈利能力持续提升。2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比增长36.65%；归母净利润0.60亿元，同比增长7.16%，扣非归母净利润0.70亿元，同比增长94.64%。2024Q1公司毛利率为31.97%，同比提升0.15pct。公司持续投入研发资金，2024Q1研发费用率同比提升0.67pct至7.18%。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。2023年公司韩国孙公司KFAM完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。此外，公司惠州基地项目已建设完毕，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为37.9倍、28.5倍、21.0倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024 年 2 月 4 日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出， 公司未来将： (1)专注主营业务，持续提升核心竞争力； (2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展； (3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。 业绩层面， 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 2.31/3.54/4.63 亿元（前值为 2.56/3.93/5.17 亿元），对应 EPS 为0.87/1.34/1.74 元（前值为 0.96/1.48/1.95 元），当前股价对应 PE 为 43.6/28.4/21.7倍， 我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间， 维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线， 后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面， 公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。 2023 年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报2023 年 9 月 11 日，公司发布股份回购公告，拟花费 5000-8000 万元用于股份回购。截至 2024 年 1 月 31 日，公司已经回购股份 76.23 万股，占总股本的 0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。 同时， 公司高度重视对投资者的合理投资回报， 近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的 20%。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

事件:2月月5日，江丰电子日，江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业；努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，来持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点投资要点:超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面，公司掌握核心技术，生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品，据公司2023年半年报，目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商，据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。 零部件业务方面，公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面，工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求，公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力，使公司在零部件业务抢占先机；另一方面，设备制造零部件面向设备客户，在国产化浪潮下，国内设备厂正快速替代海外设备商，公司成功打入国产设备商供应链，加速精密零部件快速放量。 晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升，公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业，因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激，设计厂晶圆库存较高，2023年处于去库存状态，随着库存趋于合理，晶圆厂稼动率水平有望提升，从而带动溅射靶材市场的规模复苏，公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面，根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元，市场空间广阔。公司基于客户需求，已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地，根据2023年年度业绩预告，受项目扩产及多个新品的试制等因素影响，公盈利水平暂时承压，但随着下游客户的国产化持续进行，公司在客户的渗透率或将持续提升，且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖，公司精密零部件业务订单有望高增，助力实现收入提升和盈利能力边际改善。 坚持高质量发展，采取回购、分红举措，保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势，完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，同时重视对投资者的合理回报。 2020至2023年期间，公司进行4次分红，股利支付率均超20%，公司重视股东回报，有利于增强投资者信心，实现公司与投资者的共同发展。2023年9月，公司发布公告，拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份，用于实施股权激励或员工持股计划，此次回购彰显公司对未来发展的信心，维护广大投资者利益，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，多举措践行“以投资者为本”的发展理念。 盈利预测和投资评级：基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元，归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元，2024年2月2日市值为100亿元，对应PE为40.90x、29.81x、24.84x，公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一，我们看好公司在周期复苏的业绩弹性，以及半导体零部件业务的快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）新产品开发所面临的风险；3）汇率波动风险；4）产能扩张不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险；6）原材料断供的风险等。

行业需求逐步回暖，晶圆厂稼动率有所恢复，零部件新品类开始逐步放量司，公司Q3营收开始修复。 投资要点：维持“增持”评级，下调目标价为为74.93元。景气度相对Q2有所向上，Q3业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，下调23-24年EPS为0.98/1.27元，新增25年EPS为1.73元（原值23-24年EPS为1.54/2.00元）。公司靶材业务行业领先，零部件业务快速扩张，从金属类的气体分配盘、加热盘体等快速扩张到非金属类等。考虑到半导体零部件可比公司平均估值为59倍PE，给予公司2024年59倍PE，下调目标价至74.93元。 行业需求逐步回暖，晶圆厂稼动率有所恢复，零部件新品类开始逐步放量，公司Q3营收开始修复。2023前三季度公司实现营收18.52亿元，YoY+9.84%；实现归母净利润1.93亿元，YoY-13.02%。其中，公司在3Q23实现营收6.54亿元，YoY+9.19%，QoQ+3.32%；实现归母净利润0.40亿元，YoY-40.53%，QoQ-58.80%；毛利率30.44%，YoY+1.01pcts，QoQ+4.59pcts。 半导体零部件国产替代是大势所趋，公司完善半导体精密零部件的产品布局，包括金属件和非金属件，将深度受益。公司精密零部件分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，包括传输腔体、反应腔体、气体分配盘、加热盘体以及陶瓷石英等非金属类零部件。 催化剂：Q4需求逐步回暖；零部件产品加速迭代。 风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期

Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；实现归母净利润1.93亿元，同比下降13.02%。其中，23Q3实现营业收入6.54亿元，同比增长9.19%，环比增长3.45%；实现归母净利润0.40亿元，同比下降40.53%，环比下降58.62%。2023年前三季度公司销售毛利率为29.29%，同比基本持平。公司业绩环比向好，看好行业景气复苏和精密零部件加速放量，维持增持评级。 支撑评级的要点.23Q3归母净利润同环比下滑，毛利率环比提升。公司2023年前三季度及三季度单季度营收增长或主要来自精密零部件业务，但由于行业景气度较低、财务费用增长、资产减值损失加大、投资收益减少等因素影响，公司23Q3归母净利润同环比下滑。2023年前三季度公司毛利率为29.29%，同比减少1.02pct，其中受益于产品结构优化，23Q3毛利率为30.44%，同比提升1.01pct，环比提升4.59pct。2023年前三季度公司期间费用率为16.66%，同比提升0.61pct，其中财务费用率同比减少0.75pct至-1.51%，主要原因为去年同期计提可转债利息；研发费用率同比增加1.33pct至6.26%，主要原因为公司持续投入超高纯靶材等研发。未来行业景气度回暖，随着零部件国产替代进程逐渐推进，公司业绩有望获得持续增长动力。 .精密零部件业务保持高速增长，公司不断扩大产业布局。23Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，主要驱动力为国内外半导体市场需求复苏和精密零部件国产替代进程。根据公司2023年三季报，公司拟收购控股子公司芯创科技剩余的46%股权，以深化协同效应，扩大零部件业务产业布局；公司子公司拟在韩国建立生产基地，加速布局海外市场，扩大全球市场份额。未来随着新品研发推进以及产品逐渐验证通过，公司精密零部件业务有望加速放量。 .公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。根据公司2023年半年报，惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目投资进度分别为68.90%、40.91%。公司控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发和零部件生产基地的建设，构建精密零部件产品矩阵，超高纯靶材、第三代半导体关键材料的新布局有望为公司带来新的成长空间。 估值.因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为1.01元、1.56元、2.07元，对应PE分别为61.6倍、39.6倍、29.9倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险.行业竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

2023Q3业绩短期承压，看好公司长期成长，维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润 1.93亿元，同比-13.02%；扣非净利润 1.40亿元，同比-24.03%；毛利率 29.29%，同比-1.03pcts。 2023Q3单季度实现营收 6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润 0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非净利润 0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%；毛利率 30.44%， 环比+4.60pcts。 Q3单季度利润环比下滑，主要受到财务费用上升、 投资收益下降和部分存货跌价的影响。综合来看， 公司经营层面逐步向好，毛利率呈回升态势， 看好公司长期成长。但考虑短期行业复苏不及预期等因素，我们下调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 2.56/3.93/5.17亿元（前值为 3.83/5.14/6.40亿元），对应 EPS 为 0.96/1.48/1.95元（前值为1.44/1.94/2.41元），当前股价对应 PE 为 62.9/41.0/31.2倍，维持“买入”评级。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长公司重视研发， 2023年前三季度研发投入达 1.16亿元，同比+37.08%，研发费用率达 6.26%。 研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，公司年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。 同时， 公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局， 拟收购控股零部件子公司芯创科技约 46%股权，完成对芯创科技的 100%控股。在公司的持续推动下， 2023Q3公司零部件业务实现营收 1.68亿元，环比+39.87%， 呈现快速增长态势，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 回购股份用于员工持股，彰显公司长期发展决心2023年 9月 11日，公司发布股份回购公告，拟花费 5000-8000万元用于股份回购，回购价格不超过 85元/股。此次回购的股份公司计划全部用于实施股权激励或员工持股计划，彰显了公司长期发展决心。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

事件： 公司发布 2023年三季度业绩， 23Q1-Q3实现营收 18.52亿元， yoy 为9.84%；归属于上市公司股东的净利润 1.93亿元， yoy 为-13.02%。单季度来看， 23Q3实现营业收入 6.54亿元，（yoy 为 9.19%， qoq 为 3.45%）； 23Q3归母净利润为 4014.13万元（yoy 为-40.53%， qoq 为-58.62%）。公司营收较为稳定，净利润承压。 公司零部件业务环比高增，净利润短期承压不改长期逻辑： 1）零部件业务营收： 23Q3公司零部件业务实现营业收入 1.68亿元，环比增长 39.87%。 23Q1-Q3零部件业务实现营收 3.71亿元，已超过去年全年零部件业务营收。 2）毛利率和净利率： 单季度来看， 公司 23Q3毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54亿元，归属于上市公司股东净利润 4014.13万元（归母销售净利率 6.13%），扣非后净利润 4227.91万元（扣非销售净利率 6.46%）。另外，第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3）应收账款：截至 23Q3，公司应收账款为 5.80亿元，相较 2022年末增长 30.93%， 主要系公司经营稳定， 销售额持续增长。 公司持续扩大投资， 厚植发展动能。 2023年 7月，公司决定以不超过人民币 3.5亿元的投资总额在韩国建立生产基地； 23年 10月公司拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权，对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资，为业绩增长提供强劲支撑。 2023年 9月，公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份，回购价格不超过人民币 85元/股（含）， 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即， 公司零部件产品有望继续放量： 1）据 SIA 数据显示，全球半导体行业自今年 3月起已实现 6个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下，半导体行业复苏曙光初现。 2）三星和SK 海力士获得“无限期豁免”， 在华工厂可以继续升级和扩产，公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力，有望率先受益。 3） 美国设备出口限制细则落地，国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升， 公司作为半导体零部件行业的先行者，产品将持续放量。 投资建议： 公司是国内靶材市场龙头企业， 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控， 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线， 将充分受益于国产替代的浪潮，看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025年 收 入 27.38/34.19/43.77亿 元 ， 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44亿元，当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

23Q2归母净利润 0.97亿元，环比增长 73%，业绩低于预期。公司 23H1营收 11.97亿元，同比+10%，归母净利润 1.53亿元，同比-1%，扣非归母净利润 0.98亿元，同比-13%。公司 23H1毛利率 28.66%，环比-2.14pct，净利率 11.71%，环比-2.05pct，扣非净利率 8.17%，环比-2.25pct。23H1扣非净利率下降主要系毛利率下降所致。 公司 23Q2季度营收 6.33亿元，环比+12%，归母净利润 0.97亿元，环比+73%，扣非归母净利润 0.62亿元，环比+72%。公司 23Q2季度毛利率25.85%，环比-5.96pct，净利率 13.99%，环比+4.83pct，扣非净利率 9.79%，环比+3.42pct。23Q2季度扣非净利率提升主要系利息收入增加使得 23Q2财务费用率环比-6.93pct 所致。 精密零部件业务 Q2营收创新高，受益国产化需求拉动。公司第一大业务为超高纯靶材，23H1营收 7.79亿元，占总营收 65%，同比+2%，毛利率 28.70%，同比-2.22pct。公司第二大业务为精密零部件，23H1营收 2.03亿元，占总营收 17%，同比+15%，毛利率 31.43%，同比+3.13pct。其中，23Q2精密零部件营收 1.20亿元，环比提升 45%，主要系受益于国产化需求拉动。 子公司进展顺利，武汉江丰已实现开业，广东江丰首批设备成功搬入。2023年 5月 20日，公司全资子公司广东江丰精密制造有限公司首批设备搬入，未来将进一步完善大湾区泛半导体材料上下游产业链、增强本地化供应，满足辐射广东及周边更广地区对泛半导体材料的需求。 2023年 5月 20日，公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司（以下简称“武汉江丰”）开业，武汉江丰已搭建完成具备国内先进水平、自主设计的显示用超高纯金属靶材自动化生产线。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。根据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市场份额全球第二；同时公司积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 2.66/3.81/5.31亿元，对应 23/24/25年 PE 为 54/38/27倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等