事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收17.17亿元，同比+23.98%；归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；扣非净利润1.87亿元，同比+36.37%。公司2024年Q1营收2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 23年业绩实现增长，多因素影响24Q1盈利表现：2023年，公司持续研发投入，产品布局逐渐完善、综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，业绩实现增长。2023年公司毛利率为42.53%，同比+4.13pcts；净利率为14.57%，同比+0.12pct，公司各产品毛利率均提升，综合毛利率水平实现增长。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/10.06%/11.52%/0.39%，同比变动分别为+0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，销售及研发费用增长主因分别是公司规模扩大，职工薪酬、材料等费用增加；公司持续地研发投入，职工薪酬、研发材料增加。24年Q1，受存量订单结构变化、生产交付及验收周期延长等因素影响，公司收入同比下降。24年Q1，公司利润端同比下降的主因系：1）员工薪酬支出同比增长。2）股份支付费用同比增长。3）收到的软件增值税退税同比下降。 紧抓产业发展机遇，多维度布局前、后道设备：经过多年的研发、验证和量产应用，公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的全系列产品，完成了28nm及以上工艺节点的全覆盖，已在客户端有数十台光刻机的成功联机经验。近两年，随着公司产品成熟度和竞争力的提升，客户认可度不断提升，下游客户数量也在快速增加。前道清洗领域，公司物理清洗机已稳居国内市场龙头，成为国内各大逻辑、功率客户主力量产机型，最新迭代的高产能机台正在存储客户端验证，有望打开增量市场空间；此外，公司于24年3月正式发布了战略性新品前道化学清洗机，前道化学清洗领域相比于前道物理清洗领域技术含量更高、市场空间更大，前道化学清洗设备有望成为公司第二增长曲线。在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，公司的核心客户包括台积电等全球头部封装厂、三安集成等国内化合物龙头。此外，面对国内Chiplet产业大发展的历史性机遇，公司正在积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及产业化，开发的临时键合、解键合、Frame清洗等新品。公司也于24年正式成立了专注于Chiplet设备的全资子公司，未来将继续开发更多高端封装新品，持续丰富公司在先进封装领域的产品布局。 后道设备需求复苏，新签订单情况良好：SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。为此，公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户粘性，不断提升市占率水平。公司2023年新签订单同比基本保持持平，其中，前道Track保持较快的增长速度；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响需求暂待复苏。2024年第一季度，公司新签订单情况良好，前道Track获得了重要客户批量重复性订单；后道先进封装行业景气度有所复苏，叠加国内2.5D先进封装的持续扩产，签单表现良好；前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位，受主要客户扩产节奏影响，订单量略有波动。2024年第二季度，公司新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划均符合公司预期。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备需求有望修复，前道化学清洗设备有望成为业绩新增点。考虑到下游晶圆厂及封装厂的扩产进度及公司前道化学清洗设备的客户导入需要一定周期，故下调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为3.21/4.15/5.58亿元，对应EPS为2.32/3.00/4.04元，对应PE为41/32/24倍。 风险提示：供应商供货不稳定风险；产品推广不及预期；下游客户扩产不及预期；市场竞争加剧风险。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

公司发布2023年报和2024年一季报。 后道封装和小尺寸需求低迷，Q1收入端短期承压2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比+23.98%，其中Q4为5.10亿元，同比+4.57%，增速放缓。分业务来看：1）光刻工序涂胶显影设备：2023年实现收入10.66亿元，同比+40.80%，我们判断前道track实现大幅增长，后道封装和化合物半导体track短期承压。2）单片式湿法设备：2023年实现收入6.00亿元，同比+9.09%，主要系清洗机、去胶机收入增长拉动。3）其他设备：2023年实现收入1330万元，同比-74.96%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比-15.27%，短期承压。细分下游来看，我们判断前道track延续快速增长，后道封装和化合物半导体领域需求依旧低迷。2023年公司签单同比基本持平，截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为4.14和17.77亿元，分别环比+10%和+9%。随着在手订单陆续交付、收入确认，公司2024年收入端表现有望逐季度边际改善，重回快速增长。 期间费用率明显提升，Q1盈利水平明显下降2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.51和1.87亿元，分别同比+25.21%和+36.37%。2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为14.57%和10.90%，分别同比+0.12和+0.99pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：2023年销售毛利率为42.53%，同比+4.13pct，大幅提升，其中涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%和46.37%，分别同比+4.19和+7.20pct，我们判断主要系零部件国产化降本、产品结构优化等所致。2）费用端：2023年期间费用率为30.79%，同比+1.78pct，一定程度上压制利润端表现，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、+0.36、+0.53和+0.10pct。 2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1601和863万元，分别同比-75.73%和-84.90%。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为6.40%和3.53%，分别同比-16.49和-16.30pct，盈利水平明显下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为40.30%和45.79%，分别同比-5.01和+13.91pct。 前道涂胶显影设备持续突破，产品体系快速拓展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等型号，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，国产替代有望加速。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。3）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议我们预计2024-2026年营业收入分别为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026年归母净利润分别为3.15、4.12和5.56亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026年EPS分别为2.29、2.99和4.03元，2024/5/14股价88.65元对应PE为39、30和22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。

事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报【2023】全年营收17.17亿元，同增24%；归母净利2.51亿元，同增25%；扣非归母净利1.87亿元，同增36%；毛利率42.53%，同增4.13pcts。 【23Q4】单季营收5.10亿元，同增5%、环增0%；归母净利0.30亿元，同减47%、环减64%；扣非归母净利0.05亿元，同减86%、环减93%；毛利率42.68%，同增7.40pcts、环增1.56pcts。 23Q4在毛利率同环比提升的情况下，净利同环比减少，主要系当季新增股份支付费用分担至期间费用，当季期间费用约1.97亿元，较22Q4期间费用增加近0.5亿元，较23Q3期间费用增加近0.8亿元。 【24Q1】单季营收2.44亿元，同减15%、环减52%；归母净利0.16亿元，同减76%、环减47%；扣非归母净利0.08亿元，同减85%、环增59%；毛利率40.30%，同减5.02pcts、环减2.38pcts。 订单节奏影响24Q1营收确认，研发力度持续加大受客户下单节奏影响，公司23H2新签订单多于23H1新签，同时受存量订单结构、交付/验收周期影响，公司24Q1营收同比下降近15%。营收体量下降直接影响利润规模，此外还有以下几方面因素造成归母净利同比下降：1）23年末员工人数大幅增加，24Q1员工薪酬支出同比增35%；2）23年8月授予新一期限制性股票126万股，使24Q1股份支付费用同比增266%；3）24Q1收到的软件增值退税同比降43%；4）研发力度持续加大，24Q1研发费用率在18.6%，同比增近6.4pcts。 前道涂胶显影+清洗进展顺利，先进封装设备应用于一线大厂期1）ArF浸没式涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，截至23年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。新产品上：公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。2）战略级化学清洗设备推出：前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间；此外，战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。3）先进封装设备推出临时键合等新品：公司先进封装机台部分技术指标已达到国际领先水平，获得海内外多家客户认可，先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂。此外，针对Chiplet领域，公司推出临时键合、解键合、Frame清洗等多款新品，实现良好签单表现。 临港厂区投产，全球布局+多领域延伸公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道涂胶显影、前道清洗等设备。此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑2023年订单转化为2024年营收的节奏及股份支付影响，我们调整对公司2024-25年归母净利的预测为3.5/5.0亿元（原预测为2024-25年4.0/5.7亿元），新增对2026年归母净利预测为6.2亿元，当前市值对应2024-26年PE为35/25/20倍。设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

事项：2024年4月26日，公司发布2023年度报告及2024年一季报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比+23.98%；毛利率42.53%，同比+4.13pct；归母/扣非后归母净利润2.51/1.87亿元，同比+25.21%/+36.37%；2）2024Q1：营业收入2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；毛利率40.30%，同比-5.01pct，环比-2.38pct；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非后归母净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 评论：短期业绩有所波动，前道track+化学清洗放量有望带动公司业绩恢复高增长。 公司前道track等产品竞争力持续提升，带动2023年业绩稳健增长，盈利能力不断提高。分产品看，2023年公司实现光刻工序涂胶显影设备收入10.66亿元，同比+40.80%，毛利率38.84%，同比+4.19pct；单片式湿法设备收入6.00亿元，同比+9.09%，毛利率46.37%，同比+7.20pct。受2023年客户下单及生产交付节奏等影响，公司2024Q1业绩有所波动。在手订单方面，公司2024年3月末合同负债由2023年12月末的3.75亿元增长至4.14亿元，未来随着公司前道track的陆续交付+化学清洗机等新产品的放量，业绩有望恢复高增长。 国产替代进程加速，公司有望凭借前道track卡位优势迎来份额快速提升。目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，目前已成功推出了offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号产品，部分型号设备工艺水平已能够对标国际主流机台。截至2023年年报，公司浸没式机台已获国内5家重要客户订单，在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，未来公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品矩阵打开成长空间。公司保持高水平研发投入，持续推进产品平台化布局。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，并于2023Q4获得了国内重要客户的验证性订单。此外，公司在先进封装及化合物等小尺寸领域布局全面、竞争优势显著，针对Chiplet技术领域，公司提前布局了全自动临时键合及解键合机，未来有望深度受益需求回暖及先进封装技术变革。 投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。我们维持公司2024-2025年收入预测为22.02/28.23亿元，新增2026年收入预测为38.06亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年8倍PS，对应目标价为127.8元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

事件4月 27日，公司披露 2023年年度报告以及 2024年第一季度报告。 23年公司实现营收 17.17亿元，同比+23.98%； 实现归母净利润 2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润 1.87亿元，同比+36.37%。 24Q1公司实现营收 2.44亿元，同比-15.27%；实现归母净利润 1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润 863万元，同比-84.90%。 投资要点23年业绩稳健增长，毛利率亦稳健提升。 23年公司实现营收17.17亿元，同比+23.98%，其中光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备实现营收 10.66/6.00亿元，同比+40.80%/+9.09%，毛利率分别为 38.84%/46.37%，同比+4.19pct/+7.20pct； 实现归母净利润 2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润 1.87亿元，同比+36.37%； 23年业绩稳健增长主要系随着公司持续的研发投入，产品性能及服务水平不断提升，产品布局逐渐完善，产品综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，收入规模持续增长；利润端增长主要系销售收入增长。 24Q1业绩确认受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响存在波动。 24Q1公司实现营收 2.44亿元，同比-15.27%， 主要系受客户下单节奏影响，公司 23年新签订单下半年多于上半年，截至当年末，公司在手订单含税金额约为 22亿元。受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司 24Q1收入下降。 24Q1公司实现归母净利润 1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润 863万元，同比-84.90%；主要系： 1） 截至 23年末，公司员工人数同比有较大增长， 24Q1员工薪酬支出同比+35%； 2） 公司于 23年 8月向激励对象授予新一期限制性股票 126万股，使得 24Q1股份支付费用同比+266%； 3） 公司 24Q1收到的软件增值税退税同比-43%，该部分收益随机台销售滚动产生，计入经常性损益，受地方财政具体拨付时间影响存在季节性波动。 23年整体新签订单保持稳定。 新签订单方面， 公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。23年公司全年新签订单与 22年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为 22亿元（含税），可对 24年业绩起到较好的支撑。 持续精进高端涂胶显影设备。 公司目前已成功推出包括Offline、 I-line、 KrF、 ArF 浸没式等在内的多种型号产品， 23年报告期内，公司 ArF 浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至报告期末，公司浸没式机台已获得国内 5家重要客户订单。此外，公司在高端 NTD 负显影、 SOC 涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。 24年公司将继续立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。 同时， 公司将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。 单片式化学清洗机拓宽可覆盖市场空间。 集成电路前道晶圆加工领域，公司于 24年 3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温 SPM 工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。 24年公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力。 不断丰富先进封装领域产品布局。 集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展 2.5D/3D 先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、 Frame清洗等在内的多款新产品。 24年公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单； 同时将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他 Chiplet 新品类。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026年分别实现收入 23/31/41亿元， 分别实现归母净利润 3.3/4.7/6.2亿元，当前股价对应2024/2025/2026年 PE 分别为 40/29/22倍， 维持“买入” 评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险， 研发投入可能大幅增长的风险， 供应商供货不稳定风险， 新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险， 税收优惠风险， 政府补助政策风险， 宏观环境风险。

事项：2024年2月26日，公司发布2023年度业绩快报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.17%；扣非后归母净利润1.87亿元，同比增长36.31%；2）2023Q4：营业收入5.10亿元，同比增长4.57%，环比减少0.08%；归母净利润0.30亿元，同比减少46.95%，环比减少64.15%；扣非后归母净利润0.05亿元，同比减少86.03%，环比减少93.17%。评论：业绩保持稳步，增长，规模效应下公司盈利能力有望进一步提高。公司前道track等产品综合竞争力持续增强，业绩保持稳健增长，盈利能力同步提升。2023年公司营收同比增长23.98%至17.17亿元，其中：光刻工序涂胶显影设备收入约10.66亿元，同比约+40.80%，前道track收入创历史新高；单片式湿法设备收入约6.00亿元，同比约+9.09%。盈利能力方面，公司实现归母/扣非归母净利率14.59%/10.90%，同比+0.14pct/+0.99pct。未来随着后道市场逐步复苏，叠加前道track放量带来的规模效应，公司业绩和盈利能力有望持续提升。贸易形势变化加速设备国产化，公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，未来有望凭卡位优势迎来份额快速提升。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道单片化学清洗机进展顺利并成功获得国内知名客户验证性订单。此外，公司在后道先进封装及化合物等小尺寸领域的布局全面、竞争优势显著，有望深度受益需求回暖叠加先进封装技术变革带来的产业机遇。道公司持续优化前道track性能并拓宽产品矩阵，新机台客户端导入进展顺利。公司保持高水平研发投入，依托过往在offline、I-line、KrF等方面积累的技术经验，快速实现了第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构的研发，未来该平台架构有望全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。新产品方面，公司超高温Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺的SOC设备在客户端表现良好，可应用于chiplet领域的临时键合、解键合设备也实现了国内多家客户订单，新产品正加速导入，公司可触及市场空间不断提升。投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。考虑到下游晶圆厂扩产情况尚有不确定性，我们将公司2023-2025年收入预测由18.02/25.71/35.80亿元调整至17.17/22.02/28.23亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年10倍PS，对应目标价为159.7元，维持“强推”评级。风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

公司 2023 年业绩维持同比增长， 维持“买入”评级公司 2024 年 1 月 31 日发布公告，预计公司 2023 年营业收入 16.8-17.5 亿元， YoY+21.31%~+26.37%；归母净利润 2.3~2.65 亿元， YoY+14.91%~+32.39%。其中 2023Q4 单 季 度 营 业 收 入 4.74-5.44 亿 元 ， YoY-3%~+11.34% ， QoQ-7.31%~+6.39% ； 归 母 净 利 润 0.10~0.40 亿 元 ， YoY-82.9%~-21.64% ， QoQ-88.44%~-47.05%。据公司 2023 年业绩预告，我们小幅下调公司 2023 年盈利预测， 并上调 2024-2025 盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年归母净利润为2.59/4.10/5.79 亿元（前值 2.98/4.02/5.49 亿元），预计 2023/2024/2025 年 EPS 为1.88/2.98/4.20 元（前值 2.16/2.92/3.99 元），当前股价对应 PE 为 48.1/30.4/21.6 倍。随着行业需求回暖，我们看好公司订单持续放量，维持“买入”评级。 全年在手订单充足，支撑未来业绩增长新签订单方面，前道涂胶显影机保持了良好的增长态势，作为目前国内前道领域国产化率较低的设备品类，公司助力国产化率加速渗透；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗机保持龙头地位，化学清洗机有序突破；后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，签单有所下滑。截至 2023 年底，公司在手订单充足，可以对 2024 年业绩起到较好的支撑作用。 公司拟回购股份、核心员工增持，彰显对未来发展信心据 2024 年 1 月 31 日公司发布公告，董事长、总经理宗润福先生拟以首次公开发行股份超募资金 0.1-0.2 亿元，通过以集中竞价交易方式回购公司股份。回购价格不高于董事会审议通过前 30 个交易日公司股票均价 150%，回购股份将用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自 2024 年 2 月 1 日起 6 个月内拟以自有或自筹资金 0.22-0.35 亿元，通过集中竞价交易等方式增持公司股份。本次公司回购、自然人股东及核心员工增持计划彰显了公司对未来发展的信心与对自身价值的认可。 风险提示： 行业景气不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期

投资要点： 公司是国内领先的半导体湿法设备企业， 并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断，未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。 目前国内 TRACK 设备规模近 10亿美元，长期被日企垄断TRACK 设备是光刻工序核心设备之一， 负责涂胶显影等工艺。根据Gartner 数据测算， 2020年中国大陆半导体 TRACK 设备销售额为 7.1亿美元，预计 2023-2024年中国大陆半导体 TRACK 设备为 10.1亿美元、 11.6亿美元。 从供给端来看，全球和国内市场均被日本 TEL、 DNS 垄断了大部分市场，国产厂商目前仅芯源微 TRACK 设备实现了量产，具有较大的替代空间。 TRACK 设备率先量产并取得重复订单公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后在客户端导入进展良好，同时未来可作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。订单方面， 2022年公司新签订单 22亿元，其中包括 TRACK 设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局， 未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别 18.89/26.03/35.35亿元， 同比增速分别为 36.40%/37.81%/35.80%； 归母净利润分别为 3.29/4.87/6.99亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 64.49%/47.87%/43.51% ， EPS 分 别 为2.39/3.53/5.07元/股， 3年 CAGR 为 51.70%。 绝对估值法测得公司每股价值为 183.21元，可比公司 2024年平均 PE 42倍，鉴于公司是国内率先量产前道 TRACK 设备的企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2024年 52倍 PE，目标价 183.68元。首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游 Fab 扩产不及预期； TRACK、清洗设备研发不及预期； 零部件采购受限的风险； 股权分散，无控股股东、实际控制人的风险。

公司2023Q3业绩维持高增长，维持“买入”评级公司发布2023Q3季报，2023Q1-3实现营业收入12.06亿元，YoY+34.55%；实现归母净利润2.2亿元，YoY+53.98%；扣非净利润1.82亿元，YoY+83.35%；毛利率42.46%，YoY+2.37pcts。其中2023Q3实现营收5.11亿元，YoY+30.18%，QoQ+25.4%；实现归母净利润0.85亿元，YoY+14.85%，QoQ+21.31%；主要系主要系公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长所致。扣非净利润0.78亿元，YoY+133.92%，QoQ+67.38%；毛利率41.12%，YoY+1.06pcts，QoQ-1pcts。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.98/4.02/5.49亿元，预计2023/2024/2025年EPS为2.16/2.92/3.99元，当前股价对应PE为72.9/53.9/39.5倍。维持“买入”评级。 设备技术持续升级，零部件国产化助力公司长期成长2023Q3公司期间费用率21.89%，YoY-6.87pcts，QoQ-6.31pcts；其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.5/-0.52/-4.53/-1.13pcts，环比-1.39/-4.22/-1.5/+0.8pcts。根据公司2023年半年报，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机厂商，经过长期技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。2023H1，公司全新的热盘快速降温技术实现了降温时间的大幅缩短，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展，为公司国产化替代进程赋能。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

涂胶显影国内龙头， 前道突围业绩亮眼。 公司深耕半导体专用设备领域20年， 主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。 受益于下游规模扩张及设备国产替代， 同时公司产品竞争力不断增强， 销量连续攀升， 2019-2022年营收 CAGR 高达 87%。 行业周期筑底， 产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。 受下游需求不振影响， 2023年设备市场规模预计为 874亿美元， 2024年有望恢复向好， 市场规模约为 1,000亿美元。 晶圆扩产提振设备需求， 先进封装扩容后道市场规模， 叠加制造工艺革新提高设备投资额， 以及“卡脖子” 局面升级强化国产替代逻辑， 三维驱动保障设备市场景气度延续。 涂胶显影： 国产替代利好份额提升， 技术突破巩固龙头地位。 涂胶显影机是光刻工序重要配套设备， 性能直接影响图形质量。 全球市场长期由日商垄断， 东京电子 2022年市占率为 89%。 2023年中国市场规模约 18亿美元，国产化率不足 10%具有广阔提升空间。 公司是国内目前唯一量产前道涂胶显影设备的企业， 已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖。 随着核心技术不断突破， 公司市场份额有望受益国产替代持续提升。 单片湿法： 物理赛道确立领先优势， 化学清洗打开成长空间。 清洗步骤占比芯片制造 30%以上工序， 湿法清洗是业内主流技术路线。 中国清洗设备市场规模约 150亿元， 国产化率约为 30%。 公司在物理清洗赛道已确立领先优势， 并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗， 打造业绩新增长点。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计 2023-2025年， 公司归母净利润分别为 2.78/4.07/6.01亿元， EPS 分别为 2.02/2.95/4.36元， 对应 2023年 11月 7日收盘价 151.37元， 2023-2025年 PE 分别为 75.1/51.3/34.7。 首次覆盖， 给予“买入-A” 评级。 风险提示： 下游恢复不及预期， 市场竞争加剧， 扩产及研发不及预期。

收入端延续稳健增长，看好前道设备加速放量2023Q1-Q3公司实现营收12.06亿元，同比+35%，延续稳健增长，其中Q3为5.11亿元，同比+30%，同比增速较Q2略有提升。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为16.80和3.59亿元，分别同比+31%和-41%，分别较2023H1末+7%和-23%，合同负债同环比均出现一定下滑。我们判断主要系2023年封测行业景气度较差，公司后道Track订单表现相对疲软，但是前道Track和物理清洗设备订单表现依旧亮眼。展望未来，在半道导体行业景气修复背景下，后道Track有望逐步重新放量，叠加前道Track国产替代快速推进，前道物理清洗等设备市占率提升，公司订单表现有望障持续向好，将保障2024年收入端稳健增长。 Q3单季度毛利率环比微降，政府补助增厚利润端表现2023Q1-Q3公司实现归母净利润2.20亿元，同比+54%，其中Q3为0.85亿元，同比+15%；实现扣非归母净利润1.82亿元，同比+84%，其中Q3为0.78亿元，同比+134%。2023Q1-Q3公司销售净利率为18.25%，同比+2.30pct；扣非销售净利率为15.06%，同比+4.00pct，盈利水平同比有所提升。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为42.46%，同比+2.37pct，其中Q3毛利率41.12%，环比-1.00pct，我们判断主要系前道Track收入占比提升。长期来看，受益于产品结构优化以及规模效应，公司综合毛利率呈整体上升趋势。2）费用端：2023Q1-Q3公司销售期间费用率为26.41%，同比-1.53pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.14、-0.93、-0.49、-0.26pct。3））2023Q1-Q3公司其他收益达到7,016万元，同比+135%，主要来自政府补助，2023年10月27日公司再次收到政府补助2,647万元，将对利润端表现产生较大积极作用。 前道涂胶显影国产替代快速推进，清洗设备进一步打开成长空间公司积极布局前道涂胶显影设备领域，产品体系不断完善，国产替代进程有望加速推进，同时化学清洗机进一步打开成长空间。1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功获得客户重复订单。此外，2022Q4公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收，获得下游客户广泛认可。目前日本TEL在涂胶显影领域仍占据主导地位，我们看好公司国产替代加速推进。2）清洗设备：公司前道SpinScrubber单片式物理清洗机已作为主流机型广泛应用于中芯国际等国内知名厂商，2021年募投项目加码市场空间更大的单片式化学清洗机，有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：考虑到政府补助带来的积极影响，我们调整2023-2025年公司归母净利润预测分别为3.12、4.02和5.81亿元（原值2.76、3.98和5.74亿元），当前市值对应动态PE分别为66、51和35倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

事件概述：10月27日，芯源微发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收5.11亿元，同比增长30.18%；实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%；实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。产品竞争力不断增强，收入利润持续扩张。公司的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备可广泛应用于前道晶圆加工、后道先进封装以及小尺寸芯片制造领域。公司的产品竞争力不断增强，实现收入规模的持续增长，2023年Q3单季实现营收5.11亿元，同比增长30.18%。利润端，2023年Q3公司毛利率为41.12%，同比上升1.06pct。期间费用率为13.15%，同比下降2.34pct。 公司Q3实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%，实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。在国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓时期，涂胶显影等国产设备利用窗口期加快评估导入。伴随后续市场增加对高性能计算、汽车应用等领域的强劲需求，公司业绩有望持续扩张，产能实现健康增长。设备保持领先优势，技术迭代进展顺利。公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的应用验证，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。2023年H1公司技术上实现进一步优化和完善，全新的热盘快速降温技术大幅提升了热盘处理效率，旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，并在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化方面取得新进展。重视客户服务能力建设，培育完善原材料供应链。公司凭借高效的质量管控、全面优质的客户服务及快速灵活的售后相应赢得市场，重视客户服务能力建设，研发团队定期拜访客户并收集客户需求，以客户为导向进行产品的升级和迭代，在市场上保持持续的产品竞争力。经过多年的积累，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育建设了较为完善的原材料供应链。2022年8月全资子公司KingsemiKyoto在京都设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，并借助境外供应链资源寻找合适的原材料采买渠道，以降低生产成本。 投资建议：芯源微作为国内涂胶显影的龙头企业，公司注重持续的工艺迭代。我们预计公司2023-2025年营收为18.01/24.95/33.04亿元，归母净利润为3.07/4.18/5.75亿元，对应现价PE分别为67/49/36倍，我们看好公司在涂胶显影机等半导体设备行业内的领先优势，维持“推荐”评级。风险提示：终端消费市场需求下滑；新产品推广不及预期；行业竞争加剧。