上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条BCuP-6

上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条

熔点：684-710℃     相当AWS 飞机牌BCuP-6

用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
 用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
 钎料化学成分（质量分数）                                （%）

P	Ag	Cu
6.8~7.2	1.8~2.2	余量

 钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
643	788

 钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
480	纯（紫）铜	190	170
	H62黄铜	200	180

 供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500。
 注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。

BCu80PAg银焊条-银焊片-银焊丝（HL204银焊丝）银焊条-银焊片-银焊丝(TS-15P银焊丝) 银焊条-银焊片主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
  BAg18CuZnSn银焊条-银焊片-银焊丝(TS-18P银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
  BAg25CuZnSn银焊条-银焊片-银焊丝（TS-25P银焊条-银焊片-银焊丝）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊丝 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
  BAg35CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝(HL314银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
  BAg45CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
  BAg 50CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝(HL313银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
  BAg40CuZnCdNi银焊条-银焊片-银焊丝 (HL312银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈