日期： 2007年03月02日 13:59

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国科办提字〔2006〕204号

对政协十届全国委员会第四次会议第1749号（轻重工业类070号）提案的答复

刘玉岭委员：

您提出的“关于极大规模集成电路制造关键装备平坦化装备及工艺、资料发展的提案”收悉，经认真研究，现答复如下：

我国集成电路技术和装备经过20多年的发展已取得一定成绩。在集成电路装备研究和制造方面，国内单位大部分从事前道工序装备和后道工序装备研制，如前道工序用扩散炉、快速热处理装备、清洗机、匀胶显影装备等；后道工序装备中的材料制备装备、净化装备、检测装备和试验装备等，部分净化装备和试验装备基本已实现国产化，部分装备已逐步进入集成电路生产领域。“十五”期间，科技部将三种100nm核心集成电路关键装备（步进扫描光刻机、高密度等离子体刻蚀机、大倾角等离子注入机）列入国家重大专项加以重点支持。目前该专项已经研制出100nm8吋高密度等离子体刻蚀机和大倾角等离子注入机生产样机，并进入大生产线进行产品考核。该成果使我国集成电路制造装备有望实现重大技术跨越。实现我国高端集成电路核心设备零的突破，技术水平跨越了5代，与世界先进水平差距缩小到约2代。更重要的是，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术装备更新同步，使未来2－3年我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时，有可能使用国产装备。这对我国集成电路制造业在装备上摆脱受制于人的局面，提高自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。同时重大专项以产业化为目标，培养了相应的骨干企业，极大地促进和带动了我国集成电路装备产业的建立和发展。

但是，我国的集成电路装备制造业在生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面与发达国家相比还在较大的差距，尚未形成支撑自身发展的产业规模。面对强劲的市场和产业发展需求，开发关键制造装备和具有自主知识产权的先进工艺，形成具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，实现集成电路装备制造业的可持续健康发展，已成为我国亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的核心问题。

我们清醒地认识到，目前我国集成电路装备制造技术主要还是通过各种途径引进技术、消化吸收，跟踪国际上产业的发展。国际集成电路装备业已从原有“装备开发配套工艺”演变到“装备是工艺的物化”理念阶段，销售的装备产品已从装备本身演变为“物化”在装备中的工艺和技术服务。要使我国在未来国际集成电路装备产业链中占有一席之地，应从集成电路制造技术长远发展的角度寻求更高层次的技术创新。要从集成电路制造的创新加工技术出发，将创新工艺“物化”在制造装备上，才有可能实现真正意义上的自主创新。我国集成电路装备产业和技术要达到这一“境界”，还需要很长的历程，需要长期的研究与积累，因此，加强技术、工艺、装备的战略性研究对未来我国集成电路装备的发展具有十分深远的意义。

在近期颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”已经被列为重大专项。“十一五”期间，我们将本着“集中攻关、重点突破”的原则，坚持以企业为主体，以产业化为目标，结合集成电路生产企业的工艺要求做好集成电路装备发展的整体和顶层设计，使生产工艺物化在集成电路装备中，提高我国集成电路装备的可靠性、实用性和一致性，注重维修、备件供应等售后服务环节的完善，以推动其商品化进程，力争某些关键装备产品赶上世界集成电路技术更新换代的步伐，为我国集成电路装备制造业的发展奠定良好基础。我们将在专项的实施方案的编制过程中进一步认真听取各方意见，科学合理地制定专项规划。

感谢您对我国科技工作的关心和支持。

科学技术部

二ｏｏ六年九月三十日