华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台工艺子平台目标建成完整的集成电路制造—封装—测试全链条的创新平台，是集先进材料、器件制备及特殊工艺开发为一体的综合性集成电路创新平台，可满足硅基器件、存储器、传感器、光电器件、mems等领域的教学与科研需求，实现半导体材料从微米到纳米级的结构与器件的可控制备与测试。目标建成后形成每年1000人的集成电路工艺人才培养能力，支撑华中地区集成电路人才培养、科技创新和产业发展。

工艺子平台超净室面积近1700平方米，设备覆盖6inch（部分设备向上兼容8inch）晶圆的全流程微纳工艺模块，具备多种曝光方式(电子束曝光、紫外曝光、激光直写)、多种镀膜形式（电子束蒸发、热蒸发、磁控溅射、化学气相沉积、原子层沉积）、多种刻蚀方法（电感耦合等离子体刻蚀、反应离子刻蚀、离子束刻蚀）、离子注入、热处理、清洗、封装、半导体材料及器件表征等能力。

平台自2021年6月获批启动建设，在学校的指导和大力支持下，历时两年多，集成电路学院推进完成了微纳工艺洁净室设计及改造、消防工程、设备采购、配套设施建设、设备二次配工程、工程师队伍建设等工作。

目前工艺子平台设备已陆续安装、调试，分批次培训、开放，分时段对外服务，逐步试运行，以服务人才培养、科学研究和社会需求。

首批试运行工艺设备情况参见附件，欢迎师生们咨询、预约！

联系方式：

工艺子平台主任：李 祎[email protected]

对外开放部部长：熊 炫[email protected]

平台运维部部长：余国义 [email protected]

工艺平台专职工程师：杜培培[email protected]郝吉年 [email protected]

谭 波 [email protected]

工艺平台地址：华中科技大学东十七楼e1区1-2楼

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