Điện tử パッケージングシートのタングステン đồng hợp kim >>
タングステン - đồng hợp kim の chế tạo >>
タングステン đồng hợp kim điện cực >>
タングステン đồng hợp kim コンタクト>>

タングステン đồng ヒートシンク tài liêu パッケージ hình マイクロ điện tử

マイクロエレクトロニクスパッケージ tài liêu が điện tử bộ phẩm の trọng yếu な cấu thành yếu tố として, tác nghiệp のための cường cố な cơ bàn を đề cung し, điện tử bộ phẩm の tính năng を hướng thượng させます. Điện tử bộ phẩm, thiết kế, ウエハー chế tạo は3つの siêu tiểu hình điện tử kỹ thuật の bất khả khiếm な nhất bộ となっているカプセル hóa するコア kỹ thuật として, đặc にマイクロエレクトロニクス, tình báo sản nghiệp のための trọng yếu な cơ sở です. マイクロ ba điện lực の bán đạo thể デバイスパッケージ, W / Cuの nhiệt bành trương の ưu れた nhiệt vân đạo hệ sổ を hữu するAl / SiC cập び tha の điện tử パッケージング tài liêu が điều chỉnh されてもよい ( のCTE ), quốc nội の cao xuất lực điện tử bộ phẩm は, hiện tại の phong nhập tài liêu が hảo ましく, quảng くマイクロ ba thông tín, vô tuyến chu ba sổ, hàng không vũ trụ, パワーエレクトロニクス, cao xuất lực bán đạo thể レーザ, y liệu, その tha の sản nghiệp で sử dụng されるBEO, のAl 2 O 3セラミックス, nhất trí させることができます. シリコンチップおよび tha のコンポーネントの tập tích độ と, phát triển phương hướng となっている điện tử kỹ thuật の cao mật độ thật trang, 単 vị diện tích đương たりの điện lực phụ hà, nhiệt bành trương の nhiệt vân đạo hệ sổ ( CTE ) マッチング khảo sát そしてより trọng yếu. W / đồng, シリコン bán đạo thể tài liêu がよく, ưu れた cao ôn đặc tính, lương hảo な gia công tính, trung trình độ の mật độ と ưu れた khí mật tính と, chỉnh hợp されたAl / SiC tài liêu だけでなく, cao い nhiệt vân đạo suất, nhiệt bành trương hệ sổ など để kháng, phúc quảng い dụng đồ.

Ngã 々は, TA NNコーニングSUテンシロン đồng ヒカルースイートシリコーンを sinh thành NN khu tài liêu ジャイアントパンダ chúc ッ hóa học ーJI trạng vi tiểu cầu は, マイクロンエレクトロニクスによりた lạng phương タングステン đê bành trương đặc tính を hữu する, đồng の cao い nhiệt vân đạo suất, đặc に価 trị は, その nhiệt bành trương hệ sổ と nhiệt vân đạo suất ということである, đồng などのタングステン phục hợp tài liêu であります tính năng は, このように tài liêu の thích dụng に đại きな lợi tiện tính をもたらす, tài liêu の tổ thành を điều chỉnh することによって thiết kế することができます. Ngã 々はSU TA NNコーニングテンシロン đồng ヒカルーNNスイートシリコーン hóa học ーッ khu tài liêu のPA JIミクロスフェアは, dĩ hạ の tài liêu との lương hảo な nhiệt bành trương chỉnh hợp を hình thành することができるマイクロン điện tử によって hình thành された sinh thành します.
( 1 ) セラミック tài liêu: Al 2 O 3の ( A-90, -95, A-99 ), BeOの ( B-95, B-99 ) のAlN đẳng.
( 2 ) bán đạo thể tài liêu: SiやGaAsの, のSiGe, SiCやたInGaP, InGaAsの, のInAlGaAs, AlGaInP hệ, AlGaAs hệ, đẳng;
( 3 ) kim chúc tài liêu: コバール ( 4J29 ), 42アロイ.

Tô TA nnはコーニングテンシロン đồng ヒカルーNNスイートシリコーン hóa học ーッ khu tài liêu のPA JIマイクロスフェアは, マイクロンの đặc tính と điện tử のパフォーマンスにより hình thành しました

タングステン thành phân の bỉ suất を điều chỉnh することにより, nhiệt bành trương hệ sổ は, các chủng セラミック ( アルミナのAl 2 O 3, toan hóa ベリリウム ( BeO ) の chủng loại, kim chúc tài liêu ( コバールのコバール ) と bán đạo thể tài liêu ( シリコンカーバイド, SiCのような, tha の tài liêu の nhiệt bành trương suất の lương hảo な bỉ suất で hình thành することができます ) というように.

1, SU TA NNコーニングテンシロン đồng ヒカルーNNスイートシリコーン hóa học ーッ khu tài liêu のPA JIマイクロスフェアは, マイクロンエレクトロニクスの đặc trưng により hình thành しました

1 ) hoạt tính hóa された thiêu phó きとFe, Coおよび tha の yếu tố なしに, cao い nhiệt vân đạo suất が duy trì されます
2 ) bán hoàn thành または hoàn thành biểu diện にNi / Auめっきを đề cung することができます
3 ) ưu れた khí mật tính
4 ) lương hảo な thốn pháp chế ngự, biểu diện sĩ thượng げおよび bình thản độ
5 ) \ phiến mại \ phiến mại cập び kỹ thuật サービスのプロセス toàn thể を sự tiền

2, SU TA NNコーニングテンシロン đồng ヒカルーNNスイートシリコーン hóa học ーッ khu tài liêu のPA JIマイクロスフェアは, マイクロンエレクトロニクスパラメーターにより hình thành しました


Thương tiêu

Thành phân

Tính năng

タングステン nguyên tố の cát hợp ( wt% )

Mật độ g/cm3

Nhiệt bành trương hệ sổ ppm/K

Nhiệt vân đạo suất W/m.K

W90Cu

90±2

16.8

6.5

180~190

W85Cu

85±2

15.6

7.0

190~200

W80Cu

80±2

15.2

8.3

200~210

W75Cu

75±2

14.8

9.0

220~230

タングステン銅ヒートシンク材料パッケージ形マイクロ電子絵タングステン銅ヒートシンク材料パッケージ形マイクロ電子絵

あなたは, タングステン đồng hợp kim chế phẩm についてのお vấn い hợp わせやフィードバックがありましたら, お khí khinh にお vấn い hợp わせください:
ポスト:[email protected]
Điện thoại: +86 592 5129696; +86 592 5129595
ファックス: +86 592 5129797

Tường しい tình báo:  タングステン đồngタングステンの đồng hợp kim