タングステン - đồng hợp kim の chế tạo >>
タングステン đồng hợp kim điện cực >>
Điện tử パッケージングシート の タングステン đồng hợp kim >>
タングステン đồng hợp kim コンタクト>>

タングステン - đồng EFP の ライナー điều chế

Rèn は trên diện rộng に tài liệu の mật độ を hướng về phía trước させることができます. Điều chế tính dát mỏng được ロッド thông thường タングステン đồng bột phấn は, đồng ロッド làm chế cực tế hợp lại タングステン bột phấn よりも cố ý に tốt đẹp でした. Khó điều chế タングステン - đồng hợp lại bột phấn tính dát mỏng được ロッド siêu を dùng いて, タングステン - đồng hợp lại bột phấn hạt サイズ の sử dụng は, 300〜100 の gian の ナノメートル の đại きさは, hoạt tính hạt の mặt ngoài が phi thường に đại きく, dễ dàng に toan hóa された hợp lại bột phấn であり, tương đối tiểu さいです hút thâu tính hợp lại bột phấn より không thuần vật, thiêu kết sau の tài liệu も chân không 処 lý, tài liệu trung の phi thường に cao い thủy tố đựng lượng は, thủy tố giòn hóa を dẫn き khởi こす khả năng tính があります. Tài liệu đặc tính に đối するこれら の マイナス muốn nhân の ảnh hưởng を giảm らすことができ, いくつか の đối sách を giảng じたが, そ の sau の rèn thí nghiệm は, đồng からなる thông thường の タングステン bổng を sử dụng するように tài liệu の cuối cùng な điều chế は, thấp コスト の văn kiện quan trọng を mãn たすことができません.

Thứ の đồ は, đồ の rèn công trình 30W-Cu hệ EFPライナーブランクを kỳ しています. Chỗ trống の mật độ を rèn すると, 9.79 g.cm-3, lý luận mật độ の 91.6パーセント, 5.5% の duỗi びである trước に, tài liệu が giòn い trạng thái です. 縦ブランクテーパー bộ の hậu さを đề cử する変 hình の 変 hình の kết quả として đến られる lượng, 変 hình lượng が72%に đạt します.

ブランク rèn khi, ブランク変 hình は tam つ の đoạn giai を kinh: Đoạn thứ nhất giai は, kim hình に rèn khi の ブランクであって, áp súc ứng lực の ảnh hưởng hạ で の こ の プロセスにおけるブランク thượng sườn および hạ sườn の đệ 1 の 変 hình khả năng な thượng bộ そして, hạ bộ hơi khổng が từ 々に mật độ が cao く, ダイとパンチ tăng thêm, cọ xát が tăng thêm すると の tiếp xúc diện tích を giảm bớt させ, cọ xát が kim loại の hoành phương hướng の lưu れを phát sinh する dẫn trương ứng lực の ảnh hưởng hạ で の dẫn trương ứng lực thành phần を, sinh thành されました, đồ 7bに kỳ すように. Trường hợp, đồ 7cに kỳ すように, đệ nhị の 変 hình đoạn giai に đạt する thư hình vách tường メタルフロー,. Đệ nhị đoạn giai では, kim loại の hoành phương hướng の lưu れが phương げられ, kim loại は, プロセスにおいてさらに, サーキュラーダイブランクマイクロウェル の đế に duyên って lưu れを giảm bớt mật độ が tăng thêm を続けるであろう. エジェクタロッドへ の lưu れが変 hình フェーズ3に đạt したときにマルチ áp lực đoạn を, ブランクは, chủ に tĩnh thủy áp tế khổng によって trừ bỏ され, nhỏ bé khổng を hoàn toàn trừ bỏ を đạt thành することは phi thường に khó khăn であるため, こ の đoạn giai の mật độ を tăng thêm させること, hạn られたブランクであります, chủ にステージ1 cập び đồ 2に kỳ すように, thành hình điện tích ライナー tư liệu sống hình dạng の hợp lý な thiết kế であるプロセス の thô mật độ を hướng về phía trước ブランク phẩm chất を chế ngự, ブランクは, đoạn thứ nhất giai で thập phần に変 hình され, đệ nhị は, cuối cùng に thô rèn の mật độ を tăng thêm させることができるように.

鍛造工程のラフ図

タングステン cập び đồng ブランク rèn プロセスは, cơ tấm vật liệu liêu の 変 hình の 2つ の phương pháp があります. Lúc ban đầu は, 変 hình đồng, タングステン hạt で変 hình しない, ベース の lưu れ phương hướng に duyên ってタングステン hạt の 変 hình, cập び cuối cùng にマトリックス trung に phân tán hợp lý hoá しました. Đệ nhị の phương pháp は, đồng マトリックスであり, タングステン hạt は, đồng cập びタングステン の 変 hình が繊 duy を thí nghiệm した変 hình されます. ブランク quan sát nhỏ bé cấu tạo, 500℃ の アニール độ ấm, thời gian, 2 thời gian, rèn sau の アニール の. Thứ の đồ は, 500°C, 2 thời gian アニール nhỏ bé cấu tạo を rèn によりブランクEFP 30W-Cu の ライナーを kỳ します. タングステン, đồng マトリックス tương と viên trạng tổ chức.

Đồ から phân かるように, đồng マトリックス lại kết tinh タングステン hạt が thật chất に thiên tích が phát sinh しないと trưởng thành し, đều một な nhỏ bé kết tinh viên cấu tạo, sinh じます. タングステン hạt が変 hình している trường hợp タングステン繊 duy 変 hình が bảo trì タングステン hạt の 変 hình sau, アニール độ ấm を hạ げる nhiệt 処 lý độ ấm ため, rèn に phát sinh し, phi thường に cao いタングステンアニール độ ấm の lại kết tinh độ ấm なかった trường hợp thật nghiệm quan trắc と mâu thuẫn している tổ chức で,. したがって, 変 dị thể タングステン đồng ブランクは, đệ 1 の thật thi hình thái に thuộc し, kim loại lưu ラインでは quan sát されなかった lý do を phát sinh する lưu れ の trường tay phương hướng cập び chu phương hướng における kim loại の rèn khi タングステン hạt の phân bố です.

ライナー空白のアニール微細構造

Cuối cùng な kết luận:

Trên diện rộng 30W-Cu hệ EFPライナー tài liệu の アニールされた mật độ の lý luận mật độ の 98.2%まで rèn, rèn により thiêu kết タングステン đồng tài liệu の mật độ を tăng thêm させることができます. Nhiệt 処 lý sau tài liệu の dẫn trương cường độ が315 MPaで, 15.3% の duỗi trường suất に đạt します.

あなたは, タングステン đồng hợp kim chế phẩm について の お hỏi い hợp わせやフィードバックがありましたら, お khí khinh にお hỏi い hợp わせください:
ポスト:sales@chinatungsten
Điện thoại: +86 592 5129696; +86 592 5129595
ファックス: +86 592 5129797

Tường しい tình báo:  タングステン đồngタングステン の đồng hợp kim