Disipador de calor de cobre de tungsteno W50
Con la reducción continua del tamaño de los componentes electrónicos y la mejora de la eficiencia funcional, también han aumentado los requisitos para la disipación de calor de los componentes electrónicos. Un excelente sistema de enfriamiento significa una mayor eficiencia de enfriamiento y un espacio de enfriamiento más pequeño. Al combinar la baja tasa de expansión térmica del tungsteno y la alta conductividad térmica del cobre, las aleaciones de cobre y tungsteno pueden liberar calor de los dispositivos electrónicos de manera efectiva, lo que ayuda a liberar el calor generado por los componentes electrónicos de manera confiable y eficiente.
Proceso de producción de cobre de tungsteno
La aleación W50Cu50 es un material compuesto de 50% de tungsteno y 50% de cobre, de los cuales 50±2% de cobre, la impureza es ≤0.5% y el tungsteno es el resto. Los puntos de fusión del tungsteno y el cobre son muy diferentes, por lo tanto, el material no se puede producir mediante métodos tradicionales de fusión y fundición. En su lugar, se utiliza el método de pulvimetalurgia + infiltración de cobre. El proceso específico es: mezcla de polvos - prensado - desengrasado e infiltración de cobre - pieza en bruto de cobre tungsteno - mecanizado.
Propiedades del disipador de calor de cobre de tungsteno W50
Composición(%) |
W50Cu50 |
Densidad(g/cm3) |
≥11.85 |
Dureza(HB) |
≥115 |
Resistividad (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Conductividad (IACS/%) |
≥54 |
Superficie |
Recubierto de Ni y Au |
Longitud(mm) |
5-100 |
Ancho (mm) |
5-100 |
Espesor (mm) |
0.2-5.0 |
Aplicaciones
El disipador de calor W50Cu50 se puede usar en módulos IGBT, amplificadores de potencia de RF, chips LED, etc. Además, también se puede usar como sustratos metálicos aislantes, tableros de control térmico, elementos de disipación de calor (materiales de disipación de calor), marcos de plomo y dispositivos de microondas de alta potencia en circuitos integrados a gran escala.
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Más información:
Cobre de tungsteno
Aleación de cobre de tungsteno